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日志

一文带你全面了解WIFI模块(二):各类模块典型型号推荐

已有 459 次阅读2019-7-19 13:54 |系统分类:嵌入式论坛| AP6181, AP6330, AP6335, AP6255, AP6212, AP6181

上一篇文章,小编介绍了wifi模块从功能上主要会分为通用型WIFI模块,透传型WIFI模块(嵌入式)。对于通用型WIFI模块,按接口一般又分为SDIO接口WIFI模块和USB接口WIFI模块,SDIO接口WIFI模块主流以:正基(AMPAK)品牌(博通主芯片)、小瑞、必联、欧志通等(ReaLTEk主芯片、雷凌主芯片),海华(博通主芯片),天工测控等。USB接口WIFI模块主流则主要以小瑞、必联、欧志通等(Realtek主芯片)等。

小编从模块主芯片、吞吐量、信道带宽、模块功能、支持操作系统等方面分别对几大品牌的经典模块做一下归纳总结。

单收单发模块:

1)正基Ampak品牌

AP6214A低功耗版:采用博通bcm43438A140Mbps吞吐量,Ht20MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议及BT4.2SDIO接口WiFi+BT4.2模块,支持android操作系统、RTOSlinux系统。

ap6181: 采用博通bcm43362主芯片,36Mbps吞吐量,HT20MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议的SDIO接口单WiFi模块,支持Android操作系统及Linux系统。

AP6212:采用博通bcm434380A0主芯片,40Mbps吞吐量,HT20MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议及BT4.2SDIO接口WiFi+BT4.2+FM模块,支持Win,Android操作系统及Linux系统。

AP6212A低功耗版:采用博通bcm434380A0主芯片,40Mbps吞吐量,HT20MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议及BT4.2SDIO接口WiFi+BT4.2+FM模块,支持Win,Android操作系统,RTOSLinux系统。

AP6212I低功耗、工业级版:采用博通bcm434380A0主芯片,40Mbps吞吐量,HT20MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议及BT4.2SDIO接口WiFi+BT4.2+FM模块,支持Win,Android操作系统,RTOSLinux系统。

AP6330:采用博通bcm4330X主芯片,36Mbps吞吐量,HT20MHz信道带宽,支持5G+2.4G 802.11a/b/g/n协议及BT4.0SDIO接口WiFi+BT4.2+FM模块,支持Win,Android操作系统。

AP6335:采用博通bcm4339主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40/80MHz信道带宽,支持5G+2.4G 802.11ac/a/b/g/n协议及BT4.0SDIO接口WiFi+BT4.2+FM模块,支持Android操作系统。

AP6335:采用博通bcm4339主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40/80MHz信道带宽,支持5G+2.4G 802.11ac/a/b/g/n协议及BT4.0SDIO接口WiFi+BT4.1+FM模块,支持Android操作系统。

AP6255:采用博通bcm43455主芯片,200Mbps吞吐量,HT20/40/80MHz信道带宽,支持5G+2.4G 802.11ac/a/b/g/n协议及BT4.0SDIO接口WiFi+BT4.2+FM模块,支持Win10/Android操作系统。

2)必联B-Link品牌

BL-R8189ME1:采用瑞昱RTL8189ETV主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议的SDIO接口WiFI模块,支持Android操作系统、RTOSLinux系统。

BL-R8189FS2:采用瑞昱RTL8189FTV主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议的SDIO接口WiFI模块,支持Android操作系统、RTOSLinux系统。

BL-M3438BS1:采用博通bcm434380A1主芯片,40Mbps吞吐量,HT20MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议及BT4.2SDIO接口WiFi+BT4.2模块,支持Win,Android操作系统及Linux系统。

BL-M3455AT1: 采用博通bcm43455主芯片,200Mbps吞吐量,HT20/40/80MHz信道带宽,支持5G+2.4G 802.11ac/a/b/g/n协议及BT4.0SDIO接口WiFi+BT4.2模块,支持Win10/Android操作系统。

BL-R8723RD2:采用瑞昱RTL8723BS主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40/80MHz信道带宽,支持2.4G 802.11/a/b/g/n协议及BT4.0SDIO接口WiFi+BT4.2模块,支持Linux/Android操作系统。

BL-R8188EU1:采用瑞昱的RTL8188ETV主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议的USB接口WiFI模块,支持Android操作系统、RTOSLinux系统。

BL-R8723BT:采用瑞昱的RTL8723BU主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议的USB接口WiFI+BT模块,支持Android操作系统及Linux系统。

BL-R8811AF1:采用瑞昱的RTL8811AU主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40MHz信道带宽,支持2.4G 802.11a/b/g/n/ac协议的USB接口WiFI模块,支持Android操作系统及Linux系统。

BL-M8821CU1:采用瑞昱的RTL8821CU-CG主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40MHz信道带宽,支持2.4G 802.11a/b/g/n/ac协议的USB接口WiFI+BT4.0模块,支持Android操作系统及Linux系统。

3)欧智通(FN-LINK)品牌

F88FTUM13-W3:采用瑞昱的RTL8188FTV主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议的USB接口WiFI模块,支持Android操作系统、RTOSLinux系统。&nBSP;

F89ETSM13-W2:采用瑞昱RTL8189ETV主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议的SDIO接口WiFI模块,支持Android操作系统、RTOSLinux系统。

6223A-SRD:采用瑞昱的RTL8723DS主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40MHz信道带宽,支持2.4G 802.11b/g/n协议的USB接口WiFI+BT模块,支持Android操作系统及Linux系统。

6221E-UUC :采用瑞昱的RTL8821CU-CG主芯片,150Mbps吞吐量,HT20/40MHz信道带宽,支持2.4G 802.11a/b/g/n/ac协议的USB接口WiFI+BT4.0模块,支持Android操作系统及Linux系统。

双收双发模块:

1)正基(AMPAK)品牌

AP6356S:采用博通bcm4356主芯片,400Mbps+吞吐量,HT20/40/80MHz信道带宽,支持5G+2.4G 802.11ac/a/b/g/n协议及BT4.2WiFi+BT4.2+FM模块,支持Win1Android操作系统以及Linux系统。

  1. 必联(BL-Link)品牌

    BL-M8822BS1 采用瑞昱RTL8822BS-CG主芯片,400Mbps+吞吐量,HT20/40/80MHz信道带宽,支持5G+2.4G 802.11ac/a/b/g/n协议及BT4.2WiFi+BT4.1模块,支持Win1Android操作系统以及Linux系统。 

  2. 欧志通(FN-LINK)品牌

    6222B-SRB采用瑞昱RTL8822BS-CG主芯片,400Mbps+吞吐量,HT20/40/80MHz信道带宽,支持5G+2.4G 802.11ac/a/b/g/n协议及BT4.2WiFi+BT4.1模块,支持Win1Android操作系统以及Linux系统。

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