资讯
论坛
词条
众包
招聘
商城
下载
问答
博客
工程师家园
帮助
搜索
登录
立即注册
一牛网论坛
一流研发工程师学习交流分享电子技术的论坛!
工作时间
周一到周五 9:00-11:30 13:30-19:30
热线电话
19168984579
论坛客服
QQ:
2064607811
微信:
19168984579
商城客服
QQ:
1911822682
微信:
18924675756
一牛网
›
芯片词条
›
PCB
PCB
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板
PCB- 精选贴
PCB layout技术培训周末班 免费试 接受预约报名
一牛pcb layout交流QQ群 711189959 欢迎大家加入
小批量代工代料采购SMT试产/量产
一牛网自营--小批量代工代料采购
全部
帖子
资料
日志
“PCB”
的帖子
主题
版块
作者
回复/查看
最后发表
PCB射频电路四大基础特性及设计技巧
PCB生产工艺
1971458790
2024-3-7
0
45
1971458790
2024-3-7 09:21
如何选择高质量的小批量pcb打样供应商
PCB生产工艺
1971458790
2024-3-5
0
53
1971458790
2024-3-5 09:31
SMT加工中,PCB 电路板如何避免弯曲?
PCB生产工艺
1971458790
2024-3-4
0
61
1971458790
2024-3-4 09:29
浅谈PCB板的保形状涂层
PCB生产工艺
PCBA安徽英特丽
2024-3-4
0
71
PCBA安徽英特丽
2024-3-4 15:55
三星S5KHP3SP03 1/1.4" 200Mp CMOS图像传感器规格书/datasheet
三星Camera
CrazyFish
2024-3-10
2
49
Vikr
5 天前
电路板设计:测试点的重要性
原理图|SCH
罗小群123
2024-2-27
2
62
罗小群123
7 天前
热辣滚烫--如何让PCB上的固定螺丝孔沉下去
EDA软件与应用
edadoc
2024-2-27
0
65
edadoc
2024-2-27 14:16
深入分析时钟信号走在PCB的表层到底有什么风险?
EDA软件与应用
edadoc
2024-2-27
0
75
edadoc
2024-2-27 14:33
PCB layout在布线上的设计规范有哪些?
PCB生产工艺
1971458790
2024-2-23
0
77
1971458790
2024-2-23 09:20
热辣滚烫--如何让PCB上的固定螺丝孔沉下去
PCB生产工艺
edadoc
2024-2-19
0
159
edadoc
2024-2-19 14:36
PCB生产为什么要使用PCB分板机?
PCB生产工艺
1971458790
2024-2-1
0
124
1971458790
2024-2-1 09:29
如何降低PCB打样时间提高打样效率?
PCB生产工艺
1971458790
2024-1-8
0
176
1971458790
2024-1-8 09:21
影响PCB焊接质量的因素
PCB作品文件
罗小群123
2024-1-5
0
211
罗小群123
2024-1-5 10:28
PCB板设计时,铺铜有什么技巧和要点?
PCB生产工艺
1971458790
2024-1-16
0
163
1971458790
2024-1-16 09:12
高手总结17个画好原理图的技巧
原理图|SCH
罗小群123
2024-1-12
1
188
罗小群123
7 天前
高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计
PCB生产工艺
edadoc
2024-1-10
0
196
edadoc
2024-1-10 11:49
蓝牙和Wi-Fi产品的PCB布局设计
PCB生产工艺
xkwssq
2023-9-9
1
430
United
2023-9-11 16:42
pcb打样怎么收费的?PCBA厂家打样流程
PCB生产工艺
1971458790
2023-9-8
0
340
1971458790
2023-9-8 09:25
噪声电压谱密度
PCB生产工艺
不吃鱼的猫
2023-9-8
0
426
不吃鱼的猫
2023-9-8 18:11
pcb板材质的分类有哪些pcb板有哪些优缺点
PCB生产工艺
1971458790
2023-9-7
0
291
1971458790
2023-9-7 09:40
查看更多
“PCB”
的资料
S5KHP3SP03_Data_Sheet_ALL_REV_0.07.pdf
大小:2.7 MB
更新日期:2024-03-10 20:26:21
10rdb
下载
4K9A2652_290.jpg
大小:127.63 KB
更新日期:2024-03-07 09:21:11
免费
下载
4K9A2700_323.jpg
大小:53.53 KB
更新日期:2024-03-05 09:31:46
免费
下载
4K9A2697_355.jpg
大小:66.72 KB
更新日期:2024-03-04 09:29:41
免费
下载
0311c925a3be42a79006ddc69563da83~noop.image?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1709619296&x-signature=yp5bH0xHbBvZzYSzc%2BGz4rzUXgE%3D
大小:63.28 KB
更新日期:2024-02-27 14:32:03
免费
下载
查看更多
“PCB”
的日志
国内贴片电阻命名方法
热度
2
PCB2018
2019-3-8 15:23
国内贴片电阻命名方法: 1、5%精度的命名:RS-05K102JT 2、1%精度的命名:RS-05K1002FT R-表示电阻 S-表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05-表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K-表示温度系数为100PPM, 102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=100000Ω=10KΩ。 J-表示精度为5%、F-表示精度为1%。 T-表示编带包装 1、贴片电阻的阻值表示与贴片电容容值表示都是数字与“R”组合表示的。譬如:3ohm用3R0表示,10ohm用100表示,100ohm用101表示,也就是说“R”表示点“。”的意思,而101后面个位数的“1”表示的是带有1个0,例如102表示10000。 2、电阻上的数字和字母表示的就是阻值,R002就表示0.002ohm,180表示的就是18ohm. 3、怎样区分贴片的电阻与电容,由于电阻上面有白色的字体表示,所以除端角外背景颜色应该是黑色的,而电容上就没有字体表示,也不会有黑色的颜色,因为有黑色的话容易让人产生误会电容被氧化。 读出四块数据,乘给出数据,相加。
展开>>
收起<<
个人分类:
电子
|
802 次阅读
|
5
个评论
Prote设计l绘图经验谈
热度
1
502636365
2018-12-2 20:58
笔者使用 protel 多年,积累了一些用其绘制电路图的使用经验和技巧,现将这些经验和技巧成文,希望对大家用 protel 绘制电路图有所帮助。分享分为 2 篇章,此为篇章一。 经验一: 因为 protel 是专业电路设计软件,可供电子类各专业设计人员和广大电子爱好者使用,所提供的零件库包含了相当全面的元器件符号图。所以零件库数量很多,零件的数量更多,使初学者不知该到哪个零件库中去寻找所需的元器件。根据笔者的经验,载入 protel 的 Schematic 中的 DEVICE.LIB 和 SYMBOLS.LIB 可满足一般用户需求,两个零件库中含有二极管、三极管、电阻、电容、电感等常用元件。 经验二: 为了使用方便可将常用元件符号按汉字习惯名称命名。下面以电容为例说明具体命名方法:在元件编辑程序中找到电容的编号 CAP ,这时编辑区中可看到电容的电路符号图, group 框中有电容的编号 CAP ,单击 group 框下的 Add 键出现命名新名对话框如图 1 所示。输入新名:电容,然后按 OK 键完成电容符号命名。可依同样方法完成三极管、二极管、电阻、电感等常用元件编号的重新命名。因为元件名称在元件库内容框中的排序是数字、字母、汉字,使用汉字命名元件名称可将新名称元件排列在元件内容的最后且在一起,寻找元件非常方便。返回 Schematic 环境前不要忘记存盘,否则前期命名工作将劳而无功。 更多关于设计 PCB 方面欢迎访问捷配 PCB 厂家。 在电路图中放置元器件时,原来是通过单击 Schlib 标签或 EDIT 按钮转换到零件库编辑程序中查看编号所对应的电路符号,寻找所需元件。若你完成了常用元件的汉字命名工作就省略了此步,直接单击选中所需元件的汉字名称。由此可看出,采用前面介绍的元件编号的汉字重新命名方法可节省寻找时间,使摆放元件符号的效率提高数倍。 经验三: 元件摆放完成后的工作是进行导线连接。软件提供格、点两种格式的栅格,这一格式使你摆放导线和元件时上下左右移动必须以一个栅格为最小移动单位,元件容易摆放整齐,使你画的图纸规范(导线横平竖直)。当然,栅格格式是可选项,其默认值是栅格状态,在连接导线和摆放元件时劝你不要试图取消此项功能,否则会自找麻烦,增加绘图难度。 经验四: 通常绘制电路图的最后一项工作是编辑零件名称,包含放置元件的名称、序号、数值、管脚编号、管脚功能等,若要输入汉字名称可启动汉字输入法进行输入,根据笔者的使用经验,在你完成汉字名称输入后按 OK 键之前请先退出汉字输入法,否则经常会发生死机现象。这种现象的出现可能是英文版软件与汉字输入法不兼容而引起,如果绘制的图纸未存盘将前功尽弃,绘图工作不得不从头作起。所以奉劝读者养成绘图过程中随时存盘的习惯,尤其是在编辑零件名称前一定要进行存盘处理防止死机,节省绘图时间。 后续经验分析请详见下篇章。 更多关于设计 PCB 方面欢迎访问捷配 PCB 厂家: https://www.jiepei.com/g34
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
910 次阅读
|
1
个评论
软板是什么
yuan171244
2018-11-23 10:40
软性线路板简称软板也叫挠性线路板( FPC ),是一种主要由 CU (Copper foil) ( E.D. 或 R.A. 铜箔 ) 、 A (Adhesive) ( 压力克及环氧树脂 热固胶)和 PI (Kapton , Polyimide ) ( 聚亚胺薄膜 ) 构成的电路板,具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点,在生产生活中都有极为广泛的应用,并且市场还在扩大中。 软性线路板的结构 Cu 铜层,铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同,而产生特性不一样, ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend (弯曲) 或 Driver (钻孔) 时铜面体易断。 RA 铜制造成本高但柔性佳,所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。 A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层( Adhesive )为压克力丙烯酸树脂( Acrylic )及环氧树脂( Epoxy )两大系。 PI (Kapton) : Polyimide( 聚亚胺薄膜 ) PI 为 Polyimide 缩写,在杜邦称 Kapton , 厚度 单位 1/1000 inch lmil 。特性为可薄,耐高温、抗药性强、电绝缘性佳,现 FPC 绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton 。 软性线路板的作 用 软板的作用可区分为四种,分别为引线路、 印刷电器 、 连接器 以及多作用整合系统 引线路:硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。 印刷电路:高密度薄型立体电路 连接器:低成本硬板间之连接 多作用整合系统:硬板引线路及连接器之整
展开>>
收起<<
个人分类:
pcb
|
1068 次阅读
|
0
个评论
六个好习惯让你的PCB设计更突出
热度
1
502636365
2018-11-15 14:09
六个好习惯让你的 PCB 设计更优 PCB 工程师们每天对着板子万千条线,各种各样的封装,重复着拉线的工作,也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容。看似软件操作搬运工,其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么简单,需要更多的智慧。好的工作习惯,会让你受益匪浅,使你的设计更合理,生产更容易,性能更好。下面给大家列出以下六个让你受益匪浅的好习惯。 ( 一 ) 细节决定成败 PCB 设计是一个细致的工作,需要的就是细心和耐心。刚开始做设计的新手经常犯的错误就是一些细节错误。器件管脚弄错了,器件封装用错了,管脚顺序画反了等等,有些可以通过飞线来解决,有些可能就让一块板子直接变成了废品。画封装的时候多检查一遍,投板之前把封装打印出来和实际器件比一下,多看一眼,多检查一遍不是强迫症,只是让这些容易犯的低级错误尽量避免。否则设计的再好看的板子,上面布满飞线,也就远谈不上优秀了。 ( 二 ) 学会设置规则 其实现在不光高级的 PCB 设计软件需要设置布线规则,一些简单易用的 PCB 工具同样可以进行规则设置。人脑毕竟不是机器,那就难免会有疏忽有失误。所以把一些容易忽略的问题设置到规则里面,让电脑帮助我们检查,尽量避免犯一些低级错误。另外,完善的规则设置能更好的规范后面的工作。所谓磨刀不误砍柴工,板子的规模越复杂规则设置的重要性越突出。现在很多 EDA 工具都有自动布线功能,如果规则设置足够详细,让工具自己帮你去设计,你在一旁喝杯咖啡,不是更惬意的事情吗 ? ( 三 ) 为别人考虑的越多,自己的工作越少 在进行 PCB 设计的时候,尽量多考虑一些最终使用者的需求。比如,如果设计的是一块开发板,那么在进行 PCB 设计的时候就要考虑放置更多的丝印信息,这样在使用的时候会更方便,不用来回的查找原理图或者找设计人员支持了。如果设计的是一个量产产品,那么就要更多的考虑到生产线上会遇到的问题,同类型的器件尽量方向一致,器件间距是否合适,板子的工艺边宽度等等。这些问题考虑的越早,越不会影响后面的设计,也可以减少后面支持的工作量和改板的次数。看上去开始设计上用的时间增加了,实际上是减少了自己后续的工作量。在板子空间信号允许的情况下,尽量放置更多的测试点,提高板子的可测性,这样在后续调试阶段同样能节省更多的时间,给发现问题提供更多的思路。 ( 四 ) 画好原理图 很多工程师都觉得 layout 工作更重要一些,原理图就是为了生成网表方便 PCB 做检查用的。其实,在后续电路调试过程中原理图的作用会更大一些。无论是查找问题还是和同事交流,还是原理图更直观更方便。另外养成在原理图中做标注的习惯,把各部分电路在 layout 的时候要注意到的问题标注在原理图上,对自己或者对别人都是一个很好的提醒。层次化原理图,把不同功能不同模块的电路分成不同的页,这样无论是读图还是以后重复使用都能明显的减少工作量。使用成熟的设计总是要比设计新电路的风险小。每次看到把所有电路都放在一张图纸上,一片密密麻麻的器件,脑袋就能大一圈。 更多关于设计 PCB 方面欢迎访问捷配 PCB 厂家。 ( 五 ) 好好进行电路布局 心急的工程师画完原理图,把网表导入 PCB 后就迫不及待的把器件放好,开始拉线。其实一个好的 PCB 布局能让你后面的拉线工作变得简单,让你的 PCB 工作的更好。每一块板子都会有一个信号路径, PCB 布局也应该尽量遵循这个信号路径,让信号在板子上可以顺畅的传输,人们都不喜欢走迷宫,信号也一样。如果原理图是按照模块设计的, PCB 也一样可以。按照不同的功能模块可以把板子划分为若干区域。模拟数字分开,电源信号分开,发热器件和易感器件分开,体积较大的器件不要太靠近板边,注意射频信号的屏蔽等等……多花一分的时间去优化 PCB 的布局,就能在拉线的时候节省更多的时间。 ( 六 ) 尝试着去做仿真 仿真往往是 PCB 设计工程师不愿意去碰的东西。也许有人会说,即使我仿真了,实际制作出来的 PCB 和仿真结果还是会有区别,那我还去浪费时间做仿真干嘛 ? 我不仿真做出来的板子不是一样工作的好好的 ? 对这种想法很无奈。一两次设计没有问题,不代表以后不会出问题。虽然仿真结果和实际结果有差异,但仿真能表现出正确的变化趋势,根据趋势我们能做出自己的判断。刚开始可能会有困难,对仿真参数仿真模型一头雾水,这都是很正常的。只要开始,慢慢去做,慢慢去积累,就会让你体会到仿真的重要性。在板子完成之前提前判断出容易出问题的位置,提前解决它,避免问题的发生。仿真做的多了,就会从根本上弄明白问题产生的原因,对自己设计能力的提高也会有很大帮助。 大家在实际的工作中,如果能注意到上面提到的几个问题,在工作中养成一个良好的工作习惯,相信伴随着个人能力的逐渐提高,会创造出更多更优秀的设计。 更多关于设计 PCB 方面欢迎访问捷配 PCB 厂家: https://www.jiepei.com/g34
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
692 次阅读
|
1
个评论
十大PCB设计常见问题
XiangXiangMay
2018-11-2 11:33
今天捷配就和大家讲讲pcb线路板设计过程中常见的问题,导致板子出来有争议?下面捷配就具体为大家讲解下。 一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。 二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。 2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。 3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。 三、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。 四、单面焊盘孔径的设置 1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。 六、电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 七、加工层次定义不明确 1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、例如一个四层板设计时采用TOPmid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。 八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完整。 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。 九、表面贴装器件焊盘太短 这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。 十、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
862 次阅读
|
0
个评论
USB Type-C 移动电源参考设计
热度
1
502636365
2018-10-18 11:47
( 1 )根据 USB Type-C V1.1 规范, USB Type-C 移动电源必须满足如下要求: 1. 只有当移动电源 C 又检测到有 UFP 或者 DRP( 手机、电脑 ) 插入且 VBUS 电压为 0 时才开启 VBUS 供电,当设备拔出后,关闭 VBUS 2. CC 管脚上设置并广播移动电源的放电能力。 3. 可以采用自有标准或者 BC1.2 , PD(Power Delivery) 。 4. 自有标准可以采用大电流,但不可超过 5A 。 5. 如果电流要超过 3A ,必须采用 PD 通信协议来确定电缆的传输能力。 6. 如果输出电压超过 5V ,必须采用 PD 。 TCS1405 USB-C 移动电源解决方案的核心元器件是成绎半导体自主研发的芯片 TCS1405, 该方案满足 USB Type-C 规范的所有要求。且可与传统的 QC2.0 和 BC1.2 充电协议独立工作,互不冲突。 ( 2 ) USB Type-C 设计思路: 1. 移动电源既可以充电也可以放电,因此它必须工作在 DRP 模式,手机、电脑等被充电设备大多工作在 DRP 模式。当移动电源与手机、电脑对接时,多数情况下希望移动电源给手机、电脑充电而不是相反,因此移动电源必须工作在 Strong DRP(Try.DFP) 模式下,因此设置 CFG1:0=10 。 当 TCS1405 检测到有适配器 (DFP) 插入时充电;当 TCS1405 检测到 DRP 或者 UFP( 手机或电脑 ) 插入且 C 口 VBUS_C=0V 时放电;当 C 口无设备时, VBUS_C=0V 。 2. HC1:0 应根据手册说明及自身放电能力相应地配置成 Default USB Power(500mA), 1.5A 还是 3A 。 3. 如果 C 口要支持 QC2.0, BC1.2 或者其他需要用到 D+/D- 的充电协议, D+/- 信号的处理参考原有的设计即可, TCS1405 并不参与这些充电协议,因此该 ⽅ 案与传统的 QC2.0, BC1.2 等最高至 20V 的充电协议兼容。 4. 建议 A 口与 C 口放电 boost 独立,否则 A 、 C 两个口无法同时满电流放电。 5. A 口的控制方式维持原方案不变,因为 C 口相关电路并不参与控制 A 口的行为。 6. 若 B 口与 C 口共用 Charger , C 口充电时 VBUS_C 将会与 B 口 VBUS_B 汇合输入给 Charger ,在 B 口充电且 C 口不放电时, VBUS_B 不可以流 ⼊ VBUS_C ,否则违背了 C 口不放电时 VBUS_C=0V 的协议规定,因此 VBUS_B 与 VBUS_C 之间需要有控制电路。 7. C 口 boost 的使能条件是: ID=0 (即检测到 UFP 设备插入),且原有过流过压过温等保护机制允许。此功能需要将由 TCS1405 提供的 ID 信号输入给 MCU , MCU 输出 EN 信号来控制 boost 。 8. 为确保 C 口在没有检测到 UFP 插入时 VBUS-C=0V ,在 boost 输出与 VBUS-C 间须增加由 ID 控制的 MOS 。 更多关于设计 PCB 方面欢迎访问捷配 PCB : https://www.jiepei.com/g34
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
1209 次阅读
|
1
个评论
如何降低车用PCB缺陷率?
热度
1
PCB2018
2018-10-12 16:09
汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品,逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品,电子技术在汽车上的应用已十分广泛,无论是发动机系统,还是底盘系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子产品。汽车市场显然已经成为电子消费市场的又一个亮点,汽车电子的发展,自然地带动了汽车用PCB的发展。 在当今PCB重点应用对象中,汽车用PCB就占据重要位置。但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点,其对PCB的可靠性、环境适应性等要求较高,涉及的PCB技术类型也较广,这对于PCB企业来说,是一个挑战;而对于想开拓汽车PCB市场的厂商来说,需要对该新型市场做更多的了解和分析。 汽车用PCB特别强调高可靠性和低DPPM,那么,我们的企业是否在高可靠性制造方面拥有技术和经验的积累?是否与今后的产品发展方向一致?在制程控制上,是否能很好地按照TS16949的要求做?是否已经做到了低的DPPM?这些都要做仔细的评估,光看到这块诱人的蛋糕而盲目进入,将会对企业本身带来伤害。 以下提供有代表性的部分专业生产汽车用PCB企业在测试过程中的一些特别做法提供给广大PCB同仁备以参考: 1、二次测试法 部分PCB生产企业采纳“二次测试法”以提高找出经第一次高压电击穿缺陷板率。 2、坏板防呆测试系统 越来越多的PCB生产厂家在光板测试机安装了“好板打标系统”以及“坏板防错箱”以有效地避免人为的漏失。好板打标系统为测试机对经过测试的PASS板进行标识,可有效地防范经测试的板或坏板流到客户手中。坏板防错箱为在测试过程中,测试出PASS板时,测试系统输出箱子打开的信号;反之,测试出坏板时,箱子关闭,让操作人员正确放置经过测试的电路板。 3、建立PPm质量制 目前PPm(Partspermillion,百万分率的缺陷率)质量制在PCB制造厂商中开始广泛应用。在众多我公司客户中,以新加坡的HitachiChemICal将其应用及取得的成效最为值得借鉴。在该厂内有20多人专门负责在线PCB的品质异常及PCB品质异常退货的统计分析工作。运用SPC生产过程统计分析方法,将每片坏板及每片退回的缺陷板进行分类后统计分析,并结合微切片等辅助工具进行分析在哪个制作工序产生坏及缺陷板。根据统计的数据结果,有目的地去解决工序上出现的问题。 4、比较测试法 部分客户不同批量PCB采用两种不同品牌的机型进行对比测试,并跟踪对应批量的PPm情况,从而了解两种测试机的性能状况,从而选择更佳性能的测试机来进行测试汽车用PCB. 5、提高测试参数 选择更高的测试参数来严格侦查此类PCB.因为,如果选择更高的电压和阀值,增加高压读漏电次数,可提高PCB缺陷板的检出率。例如苏州某大型台资PCB企业采用300V,30M,20欧进行测试汽车用PCB. 6、定期校验测试机参数 测试机在长期运作后,内阻等相关的测试参数均会有所偏差。因而需定期调校机器参数,以保证测试参数的精准度。测试设备在相当一部分的大型PCB企业均半年或一年进行整机保养、调校内部性能参数。追求“零缺陷”汽车用PCB一直为广大PCB人努力的方向,但受制程设备、原材料等多方面的限制,至今PCB世界百强企业仍在不断探索降低PPm的方法。
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB
|
914 次阅读
|
0
个评论
PCB中的常见名词解析你弄错几个?
热度
1
502636365
2018-9-28 15:29
assembly 层的作用是什么,和丝印层有啥区别? 丝印层是给手工上件的人看的,还有就是给调板子的人看的。 assembly 层 为装配层,用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。 装配层可以放器件的标称值,比如电阻电容的值什么的,这个给装配维修的时候看很方便。 我们在画 PCB 的时候肯定会遇到 solder Mask 和 paste Mask ,以前一直模模糊糊的知道 solder Mask 是阻焊层, paste Mask 是焊锡膏层,在用 protel 的时候不是很在意,但当用 cadence 的时候要自己制作焊盘,就必须明白这两者的含义了。 solder Mask :这个是反显层!有的表示无的,无的表示有。就是 PCB 板上焊盘 ( 表面贴焊盘、插件焊盘、过孔 ) 外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在 PCB 过锡炉 ( 波峰焊 ) 的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层 ( 绿油层 ) ,我想只要见过 PCB 板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为 Top Layers 和 Bottom Layers 两层, Solder 层是要把 PAD 露出来吧,这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大 (Solder 表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大 ) ;在生成 Gerber 文件时候,可以观察 Solder Layers 的实际效果。在 Solder Mask Layer( 有 TopSolder 和 BottomSolder) 上画个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了 ( 不涂油,不涂油就是亮晶晶的铜了 ) solder Mask 就是涂绿油,蓝油,红油,除了焊盘、过孔等不能涂 ( 涂了不能上焊锡 ) 其他都要涂上阻焊剂,这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。在画 cadence 焊盘时, solder Mask 要比 regular pad 大 0.15mm(6mil) 。 Paste Mask layers (锡膏防护层)这个是正显,有就有无就无。是针对表面贴( SMD )元件的,该层用来制作钢膜 ( 片 ) ﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。在表面贴装 (SMD) 器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上 ( 与实际焊盘对应 ) ﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去 ( 手工或贴片机 ) ﹐最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供 2 个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层 (Top Paste) 和底层锡膏防护层 (Bottom Paste) 在 Paste Mask layers( 有 TopPaste 和 BottomPaste) 上画个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了,机器就此窗口内喷上焊锡了,其实是钢网开了个窗,过波峰焊就上锡了。 同时 Keepout 和 Mechanical layer 也很容易弄混。 Keepout ,画边框,确定电气边界, Mechanical layer ,真正的物理边界,定位孔的就按照 Mechanical layer 的尺寸来做的,但 PCB 厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给 PCB 厂之前将 keepout layer 层删除 ( 实验室以前就发生过 Keepout layer 没删除导致 PCB 厂割错边界的情况 ) 。 在 PCB 中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢? 丝印层:零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号。 PCB 设计时,出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是 Silkscreen lay 会印在 PCB 板子上。 装配层 Assembly lay : PLACE BOUND TOP /BOTTOM ,即物理外形图形。可以用于 DFA 规则: DFM/DFA ,是 DESIGN FOR 制造 (M)/DESIGN FOR 装配 (A) 。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提供给 CHECK 人员检查零件是否有问题或其它的用途 SO IT ISN'S PRINT BOARD 。丝印肯定是要有的 但是装配层可以不要的(个人理解)。 捷配工厂近期上线 PCB 设计学院,欢迎广大 PCB 爱好者、设计者,光临学院网站,谢谢大家。 在 PCB 中还经常遇到正片和负片这两个词,正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的 PCB 板是一样的。只是在 cadence 处理的过程中,数据量, DRC 检测,以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是,你看到什么,就是什么,你看到布线就是布线,是真是存在的。负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。所以正负片工艺并不能说那个工艺就一定好于另一个工艺。例如捷配工厂所使用的是负片工艺,对于线路的精准与公差就控制的比行业好一些。无金属化孔做出来,因为是负片贴膜封孔,所以不封的孔直接接触药水,不会保留铜,所以做出来无金属化孔比较好。正片工艺是 PCB 生产工厂最常用的,历史悠久,工艺成熟,对于很多非常规工艺都有很好的适应性与处理方法,比如半孔工艺,比如包边工艺等等。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的 DRC 校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜,自动更新铺铜,没有全面的 DRC 校验。 在画通孔焊盘时孔要比引脚大 10mil(0.2mm) ,外径比孔大 20mil 以上,否则焊盘太小焊接很不方便。
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
974 次阅读
|
1
个评论
pcb分类
yuan171244
2018-9-27 15:23
随着 3C产品的日新月异以及传统家电的电子化,使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是电子工业中的基础零组件,无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件,甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上,都可见到PCB的踪影。 PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中首度采用,他以印刷电路板来取代传统以电线连接电子零件的方式。之后在1943年由美国将该技术应用在军用收音机上,随着技术逐渐成熟,该发明于1948年正式普及至商业用途上。在经过一甲子的发展之后,终于奠定PCB在电子工业中的重要地位。 多层板增加布线面积软板突破空间限制 目前 PCB的分类主要有两种方式:其一是依照层数,其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分,则PCB可分为单面板、双面板及多层板,一般多层板多为4层或6层板,复杂的甚至可高达几十层。 单面板是最基本的 PCB,顾名思义,其导线集中在单面,而零件则在另一面(但是贴片零件会跟导线在同一面),由于单面板在设计上受到面积的限制,因此多半仅能用于简单的线路,早期的电子产品或传统上变化较少的电子产品多半使用单面板。 在 捷配 单面板常规打样的话 24h就会发货的 双面板则是上下两层都有导线,之间是透过导通孔来使上下层的导线得以相互连接。因此同样尺寸的双面板,会比单面板多了一倍的导线设计面积,也可解决单面板中因为导线交错而产生较多电磁干扰的难题,因此适合于较复杂的电路设计使用。 多层板则是将单、双面板结合在一起使用,可增加更多的布线面积。通常最常见的是使用两片双层板作为内板,然后外侧使用两片单层板,之后透过定位系统与绝缘粘接材料组合而形成四层的多层板。 另外依照软硬度来分类,则是可以分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。硬性电路板的厚度通常由 0.2mm一直到2.0mm不等,而软性电路板则通常为0.2mm,然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现,主要在于机构空间有限,因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。 需要了解更多线路版知识可以登陆 https://www.jiepei.com g34查看哦
展开>>
收起<<
977 次阅读
|
0
个评论
没有PCB板厂前是怎样做印制板的?
15158891736
2018-9-21 15:15
一、雕刻法: 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后再撕去图形以外不需要的铜箔,再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是:刻画的力度要够;撕去多余铜箔要从板的边缘开始,操作的好时,可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。 二、手工描绘法: 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上,然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单,实际操作起来很不容易!现在的电子元件体积小,引脚间距更小(毫米量级),铜箔走线也同样细小,而且画上去的线条还很难修改,要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是:“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中,描绘电路板,效果不错,但针头的尖端要适当加工;也有人介绍用漆片溶于无水酒精中,使用鸭嘴笔勾画,具体方法如下: 漆片(即虫胶,化工原料店有售)一份,溶于三份无水酒精中,并适当搅拌,待其全部溶解后,滴上几滴医用紫药水(龙胆紫),使其呈现一定的颜色,搅拌均匀后,即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮,然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔),进行描绘,鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母,笔划粗细可调,并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线,且描绘出的线条光滑、均匀,无边缘锯齿,给人以顺畅、流利的感觉;同时,还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条,若向周围浸润,则是浓度太小,可以加一点漆片;若是拖不开笔,则是太稠了,需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系,只要用一小棍(火柴杆),做一个小棉签,蘸上一点无水酒精,即可方便地擦掉,然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后,即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后,去漆也很方便,用棉球蘸上无水酒精,就可以将保护漆擦掉,略一晾干,就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快,配制好的保护漆应放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存,用完后别忘了盖上瓶盖,若在下次使用时,发现浓度变稠了,只要加上适量无水酒精即可。 三、贴图法: ①预切符号法 电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”,预切符号常用规格有 D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图,选用对应的符号及胶带,粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。 ②不干胶纸贴图法(推荐) 用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图,用针式打印机输出到不干胶纸,将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上,用切纸刀片沿线条轮廓切出,将需腐蚀部分纸条撕掉.投入三氯化欠铁溶液中腐蚀,清洗,晒干后即可投入使用. 此法类似雕刻法,但比雕刻法要省不少力气,且能保证印制导线的美观和精度! 经验 大家知道,三氯化铁溶液腐蚀是很慢的,笔者曾用稀硝酸代之,做这个实验,腐蚀速度快的惊人,五分钟左右就能搞定,质量与三氯的没什么区别,建议DIY试试!但此法比较危险,提醒制作者注意,千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液,否则后果不堪设想!切记!切记! 四、油印法: 把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用,适于小批量制作。提示:利用光电誊印机,可以按照设计图纸自动刻制成1:1尺寸的蜡纸 。 五、热熔塑膜制版法: 此法从网络文章中收集,可行性未经验证,供参考。 ①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以,但底纸要平整。 ②找一台传真机,将机里的传真纸取出,换上热熔塑膜(据说可以买到,谁有这个货,请联系站长)。把电路图放入传真机入口,利用传真机的复印键,将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。 ③用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整,不能起皱,胶带纸不能遮住熔化部分,否则影响线路板的制作效果。 ④用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上,注意:不能往复地刷,只能顺着一个方向依次刷,否则塑膜一起皱,铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍,小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后,即可腐蚀了。 如要印制多块,可做一个比电路板大一点的木框,将丝网平整地敷在木框上,固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上,合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐),用漆刷将漆顺一个方向依次刷好,拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷,可用油漆和竹片修改。 以上过程须注意,刷漆时,手用力要轻重得当,太重漆膜太厚,线条会跑花边,太轻线条会出现断线。塑膜一定要 正面朝上。
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB
|
1007 次阅读
|
0
个评论
线路板孔的分类介绍
yuan171244
2018-9-19 16:41
孔( Via )是多层 PCB 板的重要组成部分,钻孔费用通常占 PCB 板制作费用的 30%~40% 。因此过孔设计也成为 PCB 设计的重要部分之一。简单来说, PCB 板上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看,过孔可以分为两类:一是用做个层间的电气连接;二是用做器件的固定或定位。从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔( Blind Via )、埋孔( Buried Via )和通孔( Through Via ) 盲孔位于 PCB 板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径) . 埋孔是指位于 PCB 板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。埋孔位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层 第三种孔成为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。从设计的角度来看,一个过孔主要由两部分组成,一是中的钻孔( Drill Hole ),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。 显然,在设计高速高密度的 PCB 板时,电路板设计者总是希望孔越小越好,这样 PCB 板上可以留更多的布线空间;另外过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限的减小,它受到钻孔( Drill )和电镀( Plating )等工艺技术的限制。孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置 . 像在 捷配 做板子的话 打孔工艺是非常不错的
展开>>
收起<<
923 次阅读
|
0
个评论
镀金和沉金工艺的区别与优缺点
502636365
2018-9-11 18:33
( 1 )为什么要用镀金板? 随着 IC 的集成度越来越高, IC 脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给 SMT 的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命( shelf life )很短。而镀金板正好解决了这些问题: 1 对于表面贴装工艺,尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 2 在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命( shelf life )比铅锡合。再说镀金 PCB 在打样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了 3-4MIL 。因此带来了金丝短路的问题:随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显:趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动。 ( 2 )为什么要用沉金板? 为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的 PCB 主要有以下特点: 1 、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。 2 、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。 3 、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4 、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5 、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。 6 、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7 、工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8 、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有绑定的产品而言,更有利于绑定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 9 、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 ( 3 )什么是整板镀金? 一般是指【电镀金】,【电镀镍金板】,【电解金】,【电金】,【电镍金板】,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 ( 俗称金盐 ) 溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。 ( 4 )什么是化学沉金(沉金)? 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。 ( 5 )它们的区别 1 、镀金板与沉金板的区别:在实际试用过程中, 90% 的金板可以用沉金板代替镀金板,镀金板焊接性差是他的致命不足,也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因!在用的过程中,因为金的导电性小而被广泛用在接触路,如按键板,金手指板等,镀金板以沉金板根本的区别在于:镀金是硬金,沉金是软金。 2 、外观区别:镀金会有电金引线,而化金没有。而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如:内存条 PCB ,它的 PAD 表面采用的是化金的方法。 而 TAB (金手指)有使用电金也有使用化金! 3 、制作工艺区别:镀金像其它电镀一样,需要通电,需要整流器。它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系。非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等。用在 PCB 行业的都是非氰体系。化金(化学沉金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板。电金药水废弃的机会比化金小,但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路。化金一般很薄(低于 0.2 微米),金的纯度低。 4 、沉金板与化金板是同一种工艺产品,电金板与闪金板也是同一种工艺产品,其实只是 PCB 业界内不同人群的不同叫法而已,沉金板与镀金板多见于大陆同行称呼,而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 5 、沉金板 / 化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板,镍 / 金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的;镀金板 / 闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板,镍 / 金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 ( 6 )沉金板与镀金板的区别 1 、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金色较镀金来说更黄,客户更满意。 2 、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有绑定的产品而言,更有利于绑定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 3 、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4 、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5 、随着布线越来越密,线宽、线距已经到了 3-4MIL 。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6 、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7 、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 如果大家需要制作沉金板欢迎访问捷配 PCB : https://www.jiepei.com/g34
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
1354 次阅读
|
0
个评论
来来来,拼版5点注意事项
XiangXiangMay
2018-9-5 13:49
一些PCB线路板由于比较小,往往会设计成拼版的方式,不仅可以方便电子厂的加工生产,还可以减少板材的浪费,降低成本。为了方便线路板打样制造和PCBA加工,在进行PCB拼版设计时,需要要注意很多问题。 为了方便生产,PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。 一、拼版外形 1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。 3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板; 二、V型槽 1、开V型槽后,剩余的厚度X应为(1/4~1/3)板厚L,但最小厚度X须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。 2、V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽拼板方式。 三、Mark点 1、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。 2、用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。 3、对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点。 四、工艺边 1、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。 五、板上定位孔 1、用于PCB线路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。 2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。 一个好的PCB设计者,在进行拼版设计时,要考虑生产的因素,做到方便加工,提高生产效率、降低生产成本的目的。 更多PCB打样信息见:https://www.jiepei.com/g34
展开>>
收起<<
951 次阅读
|
0
个评论
分享SMT与线路板的设计原则
502636365
2018-8-16 19:51
( 1 ) SMT-PCB 上的焊盘 1 、波峰焊接面上的 SMT 元器件﹐其较大元件之焊盘 ( 如三极管﹑插座等 ) 要适当加大﹐如 SOT23 之焊盘可加长 0.8-1mm ﹐这样可以避免因元件的 “ 阴影效应 ” 而产生的空焊。 2 、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。 3 、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。 4 、 SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在 REFLOW 过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。 ( 2 ) SMT-PCB 上元器件的布局 1 、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “ 竖碑 ” 的现象。 2 、 PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时 PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 3 、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 4 、在波峰焊接面上不能放置 PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 5 、安装在波峰焊接面上的 SMT 大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。 6 、波峰焊接面上的大﹑小 SMT 元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “ 阴影 ” 效应造成的虚焊和漏焊。 更多了解可登入: https://www.jiepei.com
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
982 次阅读
|
0
个评论
PCB线路板电测技术的了解与分析
w610187952
2018-8-16 16:16
一、电性测试 PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早发现则补救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言,空板制作完成后,若板中的断路能实时检测出来,通常只需补线即可改善瑕疵,或者至多损失一片空板;但是若未能被检测出断路,待板子出货至下游组装业者完成零件安装,也过炉锡及IR重熔,然而却在此时被检测发现线路有断路的情形,一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的,瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现,而进入整体系统成品,如计算机、手机、汽车零件等,这时再作测试才发现的损失,将是空板及时检出的百倍、千倍,甚至更高。因此,电性测试对于PCB业者而言,为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。 下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试,因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格,因此双方会先就以下事项清楚的定义出来: 1、 测试资料来源与格式 2、 测试条件,如电压、电流、绝缘及连通性 3、 设备制作方式与选点 4、 测试章 5、 修补规格 在PCB的制造过程中,有三个阶段必须作测试: 1、 内层蚀刻后 2、 外层线路蚀刻后 3、 成品 每个阶段通常会有2~3次的100%测试,筛选出不良板再作重工处理。因此,测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源,经由统计结果,可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比,重工后再行检测,将数据资料整理之后,利用品管方法找出问题的根源,加以解决。 二、电测的方法与设备 电性测试的方法有:专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN),其中最常使用的设备有三种,分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能,以下将分别比较三种主要设备的特性。 1、专用型(Dedicated)测试 专用型的测试之所以为专用型,主要是因为其所使用的治具(Fixture, 如电路板进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号,不同料号的板子就无法测试,而且无法回收使用。测试点数方面,单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试,在测试密度方面,由于探针头粗细的关系,较适合运用于 pitch以上的板子。 2、泛用型(Universal Grid)测试 泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子(Grid)来设计,一般所谓线路密度就是指grid的距离,也就是以间距(Pitch)来表示(部份时候也可用孔密度 来表示),而泛用测试就是依据此一原理,依据孔位置以一G10的基材作Mask,只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测,因此治具的制作简易而快速,而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘,可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘,量产时只要改换活动针盘,就可以对不同料号量产测试。 另外,为保证完工的PCB板线路系统通畅,需在使用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行Open/Short电性测试,此种泛用型的测试机称之为「自动化测试机」 (ATE, Automatic Testing Equipment)。 泛用型测试点数通常在1万点以上,测试密度在 或是 的测试称为on-grid测试,若是运用于高密度板,由于间距太密,已脱离on-grid设计,因此属于off-grid测试,其治具就必须要特殊设计,通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。 3、飞针(Flying Probe)测试 飞针测试的原理很简单,仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点,因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为10~40 points/sec,所以较适合样品及小量产;在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板,如MCM。涉及钱财莫大意,电话确认才放心,谨防诈骗! 现在的板厂基本上样板都能做到飞针测试的,所以如果制版还是都去做飞针测试,避免板子收到手里发现出问题,也有一些PCB制版厂会收全测的飞针测试费,大多数也是不会收的,江浙沪这边有家还是可以 www.jiepei.com/G1010 飞针测试不收费的,制版也还可以。大家也可以参考一下。
展开>>
收起<<
1009 次阅读
|
0
个评论
PCB线路板电测的方法及制造中的常见错误是怎样的?
热度
1
shuxia6699
2018-8-10 09:35
PCB线路板电测的方法与设备 电性测试的方法有:专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN),其中最常使用的设备有三种,分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能,以下将分别比较三种主要设备的特性。 1、专用型(Dedicated)测试 专用型的测试之所以为专用型,主要是因为其所使用的治具(Fixture, 如电路板进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号,不同料号的板子就无法测试,而且无法回收使用。测试点数方面,单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试,在测试密度方面,由于探针头粗细的关系,较适合运用于 pitch以上的板子。 2、泛用型(Universal Grid)测试 泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子(Grid)来设计,一般所谓线路密度就是指grid的距离,也就是以间距(Pitch)来表示(部份时候也可用孔密度 来表示),而泛用测试就是依据此一原理,依据孔位置以一G10的基材作Mask,只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测,因此治具的制作简易而快速,而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘,可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘,量产时只要改换活动针盘,就可以对不同料号量产测试。 另外,为保证完工的PCB板线路系统通畅,需在使用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行Open/Short电性测试,此种泛用型的测试机称之为「自动化测试机」 (ATE, Automatic Testing Equipment)。 泛用型测试点数通常在1万点以上,测试密度在 或是 的测试称为on-grid测试,若是运用于高密度板,由于间距太密,已脱离on-grid设计,因此属于off-grid测试,其治具就必须要特殊设计,通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。 3、飞针(Flying Probe)测试 飞针测试的原理很简单,仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点,因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为10~40 points/sec,所以较适合样品及小量产;在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板,如MCM。涉及钱财莫大意,电话确认才放心,谨防诈骗! PCB制造过程中常见错误 (1)焊盘重叠a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 ? 隔离,连接错误。 (2)图形层使用不规范a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。 (3)字符不合理a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般40mil。 (4)单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.b.如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。 (5)用填充块画焊盘这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。 (6)电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。 (7)大面积网格间距太小网格线间距0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。 8)图形距外框太近应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。 (9)外形边框设计不明确很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。 (10)图形设计不均匀造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。 (11)异型孔短 异型孔的长/宽应2:1,宽度1.0mm,否则数控钻床无法加工。 (12)未设计铣外形定位孔 如有可能在PCB板内至少设计2个直径1.5mm的定位孔。 (13)孔径标注不清 a.孔径标注应尽量以公制标注,并且以0.05递增。b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。c.是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。 (14)多层板内层走线不合理 a.散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况。b.隔离带设计有缺口,容易误解。c.隔离带设计太窄,不能准确判断网络 (15)埋盲孔板设计问题 设计埋盲孔板的意义:a.提高多层板的密度 30% 以上,减少多层板的层数及缩小尺寸b.改善 PCB 性能,特别是特性阻抗的控制(导线缩短,孔径减少)c.提高 PCB 设计自由度d.降低原材料及成本,有利于环境保护。 还有人将这些问题归纳到工作习惯方面,出问题的人常有这些不良习惯。 现在的板厂基本上样板都能做到飞针测试的,所以如果制版还是都去做飞针测试,避免板子收到手里发现出问题,也有一些PCB制版厂会收全测的飞针测试费,大多数也是不会收的,江浙沪这边有家线路板打样工厂www.jiepei.com还是可以飞针测试不收费的,制版也还可以。大家也可以参考一下。
展开>>
收起<<
个人分类:
资料
|
1331 次阅读
|
1
个评论
PCB常见导孔(via)
XiangXiangMay
2018-8-9 11:33
电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via),这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层,连通的目的则是为了导电,所以才叫做导通孔,为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质(一般是铜),如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动,因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。 一般我们经常看到的PCB导孔(Via)有三种,分别叙述如下: 通孔:Plating Through Hole 简称 PTH 这是最常见到的一种导通孔,你只要把PCB拿起来对著灯光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射光直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜。通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些PCB的空间。比如说我们有一栋六层楼的房子,我买了它的三楼跟四楼,我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以,对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。 盲孔:Blind Via Hole(BVH) 将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最后再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。就以上面买楼当例子,六层楼的房子只有连接一楼跟二楼,或是从五楼连接到六楼的楼梯,就叫做盲孔。 埋孔:Buried Via Hole (BVH) PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还得先电镀处理,最后才能全部黏合,比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。 这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板,用来增加其他电路层的可使用空间。就以上面买楼当例子,六层楼的房子只有连接三楼跟四楼的楼梯,就叫做埋孔。 更多PCB打样知识信息详见www.jiepei.com
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
1040 次阅读
|
0
个评论
开关电源设计中有源驱动与无源驱动矩阵的八个不同点
shuzhiguang
2017-5-28 15:34
开关电源设计中有源驱动与无源驱动矩阵有很多不同点,下面,笔者将对其一一分析,希望给大家提供一些应有的帮助! 一.结构的不同 无源驱动矩阵的像素由阴极和阳极单纯基板构成,阳极和阴极的交叉部分可以发光,驱动用IC需要由TCP或COG等连接方式进行外装。 有源驱动的每个像素配备具有开关功能的低温多晶硅薄膜晶体管(Low Temperature Poly-Si Thin Film Transistor, LT P-Si TFT),而且每个象素配备一个电荷存储电容,外围驱动电路和显示阵列整个系统集成在同一玻璃基板上。与LCD相同的TFT结构,无法用于OLED。这是因为LCD采用电压驱动,而OLED却依赖电流驱动,其亮度与电流量成正比,因此除了进行ON/OFF切换动作的选址TFT之外,还需要能让足够电流通过的ON阻抗较低的小型驱动TFT。 二.驱动方式的不同 无源矩阵的驱动方式为多路动态驱动,这种驱动方式受扫描电极数的限制,占空比系数是无源驱动的重要参数。 有源矩阵的驱动方式属于静态驱动方式,有源矩阵OLED具有存储效应,可进行100%负载驱动,这种驱动不受扫描电极数的限制,可以对各像素独立进行选择性调节。 三.有源矩阵可以实现高亮度和高分辨率 无源矩阵由于有占空比的问题,非选择时显示很快消失,为了达到显示屏一定的亮度,扫描时每列的亮度应为屏的平均亮度乘以列数。如64列时, 平均亮度为100cd/m2, 则1列的亮度应为6400cd/m2。随着列数的增加,每列的亮度必须相应增加,相应的必须提高驱动电流密度。由此可以看出,无源矩阵难以实现高亮度和高分辨率。 有源矩阵无占空比问题,驱动不受扫描电极数的限制,易于实现高亮度和高分辨率。 四.有源矩阵可以实现高效率和低功耗 五.有源矩阵易于实现彩色化 六.有源矩阵易于提高器件的集成度和小型化 七.有源矩阵易于实现大面积显示 八.工艺成本的比较 无源驱动由简单矩阵构成, 基板制造工艺简单; 有源驱动低温多晶硅TFT工艺复杂,设备投资巨大。 对一般OLED器件,有源驱动的成本较高。 但无源驱动需要外接驱动电路, 目前, 这种电路芯片的价格还很高, 而有源矩阵内藏驱动电路, 不需外接, 对较高分辨率和彩色化的OLED器件无源驱动不一定成本低。
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB
|
1996 次阅读
|
0
个评论
PCB板价格是如何核算的?
热度
7
jasmine
2016-6-14 11:02
文章分两部分:一、二、影响一块PCB板价格的各种因素、各种因素的报价 正文: part 1 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素 一、、PCB所用材料不同造成价格的多样性 普通双面板为例,板料一般有FR4(生益、国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不、,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异、建滔、在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差 二、、表面处理工艺不同造成价格的多样性 常见的有:OSP(抗氧化)、镀金、、有铅喷锡、沉金还有一些组合工艺、无铅喷锡(环保)、,以上工艺价格越往后越贵 三、、PCB本身难度不同造成的价格多样性 两 种线路板上都有1000个孔,一块板孔径大于0.2mm与另一块板孔径小于0.2mm就会形成不同的钻孔成本、埋盲孔、盘中孔、如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一 种均大于4mil,一种均小于4mil,也会造成不同的生产成本、其次还有一些不走普通板工艺流程的设计也是加收钱的,比如半孔、按键板 印碳油 四、、铜箔厚度不同造成价格多样性 常见铜铂厚度有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)、、,以上铜箔厚度越往后越贵 五、、客户的品质验收标准 常用的是:IPC2、军标、企标、IPC3、、,标准越高,价格也会越高。 ? 六、、模具费与测试架 (1)模具费用,样板跟小批量的话一般板厂是采用的钻铣外形,就不会另外加收铣边费,在做大批量时就要求开模具冲板,这样就有一套模具费用,板厂一般报价在1000人民币往上 (2)测试费:样板一般采用飞针测试,板厂一般收取测试费100-400元不、、批量就要开测试架来测,测试架一般板厂的报价在1000-1500元之间。 ? 七、付款方式不同造成的价格差异 到账时间越短的付账方式,如现金付款,价格会比较低。 八、、订单量/交期 (1)数量越少,价钱相对就越贵,因为就算是做1PCS,板厂也得做工程资料,出菲林,哪个工序都少不了 (2)交期:交付给PCB工厂的数据要齐全(GERBER资料,板的层数,板材,板厚,表面处理做什么,油墨颜色,字符颜色以及一些特殊要求要写清楚) 总结: 通过以上论述不难看出,PCB加工价格的多样性是有其内在的必然因素的,本文仅可提供一个大致的价格范围,以供参考,具体价格当然还是和厂家直接联系 Part 2 对于PCB我们有一套估价公式(即板材利用率方式)具体如下: 以1平方米板材为基准其尺寸为1020mm*1020mm 假设需估价PCB长为L,宽为H. 那1平方米基材可生产此板 数量为(1020/L+5)*(1020/H+5)=Z(即为排版数量) Unit price =X/Z X即为以下价格: 材料: 1L FR-1 每平方米价格(含加工费): 130RMB 2L FR-4每平方米价格(含加工费):430RMB 4L FR-4每平方米价格(含加工费): 720RMB 6L FR-4每平方米价格(含加工费): 1200RMB 8L FR-4每平方米价格(含加工费): 1800RMB 10L FR-4每平方米价格(含加工费): 3500RMB 12L FR-4每平方米价格(含加工费): 5500RMB 板层数: 2层板第一次单价=(长*宽*0.12*数量+长*宽*0.12*4+80)/数量 2层板第二次单价=(长*宽*0.12*数量+80)/数量 四层板1次单价=(长*宽*0.6*数量+长*宽*0.12*6+1500+300)/数量 四层板2次单价=(长*宽*0.6*数量+300)/数量 六层板1次单价=(长*宽*0.8*数量+长*宽*0.12*8+1800+300)/数量 六层板2次单价=(长*宽*0.8*数量+300)/数量 就这样,多的话去找厂家谈! PCB价格估算 PCB是把板的面积乘以以下的单价计算的,可供大家参考: 工艺: 一般单面喷锡:0.035/平方M 双面喷锡:厚度1.2以上的是0.45/平方M 1.2以下的是0.41/平方M 双面镀金:厚度1.6以上0.48/平方M 1.6以下0.45/平方M PCB报价有样板和批量板报价 样板报价分有普通样板和快板 普通样板的交期看层数而定,单面一般一天就可以了,双面一般三天,多层就要几天到十天这些了 报价是单面工程费150元+制板费0.04元/平方厘米+菲林费+0.05元/平方厘米. 双面板工程费250元+制板费0.05元/平方厘米+菲林费+0.05元/平方厘米. 四层板工程费600元+制板费0.01元/平方厘米+菲林费+0.05元/平方厘米. 看板的难度而定,有些厂也会加上测试费.测试费一般是0.002元/点 快板的交期短一些.但会在普通板的基础上加多一项加急板.双面一天加急深圳一般收200-400元/款,四层三天加急是600-1000元/款.六层三天加急是800-1000元/款 批量分有小批量和大批量 小板量的单价比大批量的高很多.比如双面1.6MM的板大批量做是450元/平方米就可以了.小批量的话不做到500元/平方以上可能PCB加工厂家都不会很乐意接单做
展开>>
收起<<
7576 次阅读
|
5
个评论
为什么四层板比三层板常见
热度
3
canbb
2016-6-14 10:10
1.在PCB厂都能制造,四层板一般是采用一张CORE两侧各压1张铜箔,3层板测试一侧压一张铜箔,就工艺流程来说,都要压合 2.两者工艺成本区别在于四层板多一张铜箔及粘结层,成本差别不大,板厂报价的时候,一般3-4层作为一个档次报价,报价是以偶数(当然是多层以上)来定义的,比如你设计5层板,对方就按照6层板的价格来报价,也就是说,你设计3层的价格,和你设计4层的价格是一样的。 3. 在PCB流程工艺中,四层板比三层板好控制,主要是在对称方面,四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的标准),但是三层板尺寸大的时候,翘曲度会超过这个标准 , 这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性 ,所以一般设计者,都不设计奇数层板,即便是奇数层实现功能,也会设计成假偶数层,即将5层设计成6层,7层设计成8层板。
展开>>
收起<<
2191 次阅读
|
1
个评论
更多...
小广播
一牛网是干什么的?1分钟了解一牛网
一牛网5G产品及方案:mtk5G/高通5G核心板/5GCPE/5G相关仪器
wifi6方案(IPQ807X/IPQ6000/QCA9984/MT7622/MT7621A)及整机定制
各类带AI算力开发板/定制(mtk/海思/算能/sigmastar/amlogic/rk等)
珠海海奇半导体A/B/C/D/E系列产品性能参数介绍
热门推荐
一牛MTK技术交流QQ群:947753880
MTK方案定制,请联系
13316559917
(
微信同号,加号请备注:MTK
)
MTK系列开发板/核心板:
MTK5G-MT6853开发板
MTK5G-MT6873开发板
MT6771-4G核心板
mt8788 AI智能模块
MT6763开发板
MT6762开发板
MT6761开发板
MT6765开发板
MT6757芯片核心板
MT6753核心板
MT6739开发板
更多开发板点击查看
相关词条
pcba
EDA
EMI
orCAD
EMC
PCBLayout
cadence
PCB
热门资料下载
RK3368 V1.0_PCB文件.zip
必须弄懂的495个c语言问题.pdf
MT6356_PMIC_Data_Sheet_V1.3.pdf
很好的MTK-Android资料.doc
LinkIt_Assist_2502_pin_out_v1_0 .pdf
MT7623N_Datasheet_preliminary (1).pdf
MT7623A_Datasheet_preliminary (1).pdf
MediaTek_LinkIt_Assist_2502_Hardware_Reference_Design_v1_1.zip
4G IMEI 写号神器.rar
关于我们
关于我们
加入我们
新闻动态
联系我们
服务支持
官方商城
隐私声明
常见问题
论坛总则
合作/建议
TEL: 19168984579
工作时间:
周一到周五 9:00-11:30 13:30-19:30
扫一扫关注公众号
扫一扫打开小程序
Copyright © 2013-2024
一牛网
版权所有
All Rights Reserved.
帮助中心
|
隐私声明
|
联系我们
|
手机版
|
粤ICP备13053961号
|
营业执照
|
EDI证
搜索
扫一扫添加微信客服
QQ客服
返回顶部
返回顶部