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东芝TYF0JH451682RC混合多芯片包数据手册
TYF0JH451682RC是一种混合多芯片封装，包含32Gbit（8Gbitx4设备）、低功耗DDR3同步DRAM和64GByte-MMCTM。TYF0JH451682RC采用221针BGA封装，适合多种应用。MCP特性1.供电电压：LPDDR3：VCCd1：1.7至1.95V；VCCd2，VCCQd，VCCCAd：1.14至1.30V；e-MMC：VCCm：2.7至3.6V；VCCQm：1.7至1.95V/2.7至3.6V。2.操作温度：-25°C到85°C3.封装：P-TFBGA221-1113-0.50-001(重量：0.32克。)e-MMC特征：1.密度：64GB字节2.JEDEC/MMCA版本5.1的遵从性低功耗DD......
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