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一、原理图设计
1.栅格的设置:1/1
----好处:各模块copy及对接时一致性好,不容易出现wire错位的问题
2.画原理图时一定不要启用Snap To grid选项,会导致线或管脚不在栅格上
3.管脚Wire连好后做下拖拉动作(习惯),防止有虚连或网络名错位的问题
实例:D40 SIM CLK和SIM RST错位
MG2 充电电路网络节点未连接
4.同一网络不要有不同网络名
5.不要盲目的copy参考设计及以往项目模块设计,需确认是否有同名网络及电气差异
6.使用Part Manager 及DRC 选项
二、PCB设计
1.新建元器件库的检查—原理图/PCB/SPEC三者一致
2.32K Crystal的layout:临层一定要有完整地隔离
3.CPU正背面尽量不要放大的结构件或筋条
4.MIPI layout检查
5.单点接地误区----不是只有一个点接地
Example 1(正向思維).客户反映TINQ PR2.5/PCR阶段部分手机耳机左声道在打电话及听音乐时有杂音,PR2.5之前的手机没有发现此类不良
Step1:了解清楚问题点的具体现象,看是否有规律可循,可否复现
----南京sorting PCR手机,有部分手机出现,而且出问题的手机每次必现
Step2:采集不良品相关数据分析(波形等)
----播放1KHZ单音时,测量耳机左右声道的输出波形,发现左声道1KHZ中有多个频率的谐波信号,输出出现失真,但右声道输出正常,和不良现象一致。
Step3:根据数据分析结果看能否映射到原理图及PCB设计上
----查看原理图,发现当插入耳机时,由于左声道和耳机中断短接,导致左声道对地的电容为20nF,而右声道为10nF
会是此差异造成的吗?
Step4:根据怀疑点做实验验证,并做好记录
Note: 根据和一些Audio PA厂商的沟通,由于PM8029的耳放是AB类的功放,输出线路上的对地电容会充放电,如果电容过大,充放电所需的能量会影响PA的稳定性,引起振荡,导致输出音频信号失真.MTK建议不要超过250pF
Step5:暂定一个solution,全面验证solution可行性及Side Effect
----验证Item: Headset Audio test/ FM test/ Headset plug and pull stress test
Step6:根据项目实际状况给出Final solution
Step7:问题解决?
遗漏点:1.为何PR2.5之前的手机没有此问题
2.导入最终solution批量的关于此问题的跟踪
为何PR2.5之前的手机没有此问题
----PR2 debug FM性能时将电容值从33pF改成10nF
LL:1.解决问题时验证全面且要有一定数量的说服力
2.越晚解决问题,压力及成本越高
Example2(逆向思维):D20 P1跌落时有花屏现象出现,但重启后可恢复
Step1:哪些情况会导致LCM花屏
a. LCM FPC接触不好
b. LCM driver IC落摔时受挤压
c. 软件driver
d. 相关器件瞬间短路
Step2:将可能root cause逐个check,缩小范围
----相关器件瞬间短路
Step3:对主要怀疑点进行重点分析
----根据测试的手法及出现的场景,怀疑是shielding內部可能有短路,内部贴上capton后无此现象出现
Step4:定位问题点,分析原因,给出solution
----逐步缩小capton面积,最后定位为shielding frame筋条和0402电容瞬间短路,导致MIPI供电VDD18瞬间电压不稳,导致MIPI输出信号受影响。
solution: shielding frame筋条贴capton