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华为5G_5G技术_5G模块_巴龙5GMH5000模块_PCIE+USB3.0接口

华为5G_5G技术_5G模块_巴龙5G MH5000模块--一牛网自营
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华为5G技术及业务,请联系:18902843661(微信同号)


MTK5G:MT6873+WiFi5+Android10.0 NSA和SA双模5G开发板/核心板/mtk5G方案定制


一牛网 华为5G 相关技术说明:http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-mh5000.html

技术支持汇总,也会持续更新,请大家多多留意!!

购买后所有的开发资料,会通过网络的提供,付款后与我们商务人员联系!!

MH5000 模块——工业版本


The detailed information of NAD LGA is shown as following:模块详细信息如下:

模块形态→ 单面LGA

尺寸→ 52mm*52mm

电路板厚度 → 1.2mm

管脚大小→ 1.2mm

管脚数量→ 330

管脚距离→ 2.0 mm


信息类别

功能规格

描述

基本信息

产品名称

MH5000

产品形态

LGA

尺寸

52*52mm

芯片

巴 龙 5000

Air interface

技术规格

GSM/UMTS/LTE/5G NR

数据峰值速率

5G NR: 2Gbps DL, 500Mbps UL

LTE: DL Cat16 1.0Gbps, UL Cat13

150Mbps

频段

中国全网通

5G NR: n78,n79,n41, n28H(Option)

LTE:

B1,B3,B5(option),B7,B8,B28H(option),B 34,B38,B39,B40,B41

DC-HSPA+: B1,B8

GSM: 1800M/900M

Details

VoLTE

Support

接口

USB 2.0, RGMII, PCIe , UART,SIM, PCM/I2S, ANT,GPIO

软件

支持华为AT命令集


Block Diagram of NAD and Companion


NAD Hardware Interface





No.

Interface

Number

Details

1

VBAT1 Power Supply

1

Power Supply

2

VBAT0 Power Supply

1

Power Supply

2

RGMII/MII

1

Ethernet

3

SPI

1

Spare *1

4

UART

3

BT *1

Car MCU *1(Alternative SPI) Spare *1

5

PCIE3.0

1

WLAN

6

USB2.0

1

SW debug

7

POWER_ON_OFF

1

RESET_IN

1

WAKEUP_IN

1

WAKEUP_OUT

1

SLEEP_STATUS

1

8

JTAG

1

SW debug

9

PCM/I2S(4line)

3

Audio, BT-Audio

10

I2C

2

Audio *1 Spare *1

11

SIM

2

DSDA

12

GPIO

23

RF Antenna Switching*10 GNSS LNA enable *2 Ethernet *5

Test *2

MCU *4

13

ADC

3-6

14

SDIO3.0

1

eMMC

15

Antenna

6-8

LTE/5G/DSDA/LTE-V

16

GPS Interface

2

PPS_IN/Safeboot


Thermal Cases 数据仅作参考,不做承诺

Cases

Details

Function ability

1

GSM CS voice at 900MHz at highest TX power

- Ability for unlimited voice calls or data transmission.

- A voice call shall not drop.

- For data calls multi-slot class may be reduced.

- A data call shall not drop.

2

Edge class 12 at highest TX power

3

UMTS CS voice at highest TX power

4

HSUPA(class 7) output at highest TX power

5

LTE with 300Mbps downlink and 50Mbps uplink at highest TX power

6

5G at highest data rate

Seven Cases are listed in RFQ:

2G: Case1, Case2

3G: Case3, Case4

4G: Case5

5G: Case6

Max Average power consumption <= 4.2W Average power consumption <= 2.5W Standby idle current < 3mA Average service current < 1.4A Max peak current < 2.8A

Thermal Environment

Ambient temperature: 95°C or 85°C

Module completely shielded


购买模块样品,就会提供相关资料,下以为资料清单


一牛网华为5G Pcie_M.2/USB3.0接口模块板说明如下

一、华为5G Pcie_M.2/USB3.0接口模块板电路框图


PCB:4 层板

尺寸:94*88mm, 板厚1.6mm

螺丝孔规格:∮2.2mm x 1



PCIE+USB3.0的实物图


二、 Pcie_M.2接口参数说明

74

3.3/4V

N/C

75

GND

73

72

3.3/4V

GND

71

70

3.3/4V3.3V

N/C

69

68

N/C

Reset# (I)(0/1.8V)

67

66

USIM_DET1 (I)

N/C

65

64

N/C

N/C

63

62

N/C

N/C

61

60

N/C

N/C

59

58

N/C

GND

57

56

N/C

REFCLKP

55

54

PEWake# (IO)

REFCLKN

53

52

CLKREQ# (IO)

GND

51

50

PERST# (I)

PERp0

49

48

USIM_PWR2

PERn0

47

46

USIM_RST2

GND

45

44

USIM_CLK2

PETp0

43

42

USIM_DTA2

PETn0

41

40

USIM_DET2

GND

39

38

N/C

USB3.0-Rx+

37

36

USIM-PWR1

USB3.0-Rx-

35

34

USIM_DTA1

GND

33

32

USIM_CLK1

USB3.0-Tx+

31

30

USIM_RST1

USB3.0-Tx-

29

28

N/C

GND

27

26

N/C

N/C

25

24

N/C

N/C

23

22

N/C

N/C

21

20

USB_DETECT

Module Key

Module Key

Module Key

Module Key

Module Key

Module Key

Module Key

Module Key

GND

11

10

N/C

USB_D-

9

8

N/C

USB_D+

7

6

Full_Card_Power_Off

GND

5

4

3.3/4V

GND

3

2

3.3/4V

N/C

1


三、电气性能

项目

最小

典型

最大

电源电压

DC电压

9V

12V

30V

POE电压

33V

48V

57V

环境

工作温度

-20~+55oC

存储温度

-40~+85oC

湿度

5%~95%无凝结

PCB尺寸

172mm*125mm*20mm(高度MAX)