手机板盲理孔的设计方案
什么是盲埋孔?
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,
PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
¾ 盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
¾ 埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。
什么是盲埋孔?
如图是一个8层板的剖面结构示意图:
A:通孔(L1-L8)
B:埋孔(L2-L7)
C:盲孔(L7-L8)
D:盲孔(L1-L3)
注:下面的例子均以8层板为例
什么是盲埋孔?
下图是在
PADS Router (BlazeRouter)的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图:
Layer2-Layer7的埋孔&n
BSP; Layer1-Layer2的盲孔
盲埋孔的设置
设置Drill Pairs
• 点击菜单的Setup- Drill Pairs…,出现如右图设置对话框
•点击右边的Add按钮,进行您所需要的层对的设置
•如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置