手机盲埋孔的设计方案，新手学习最好资料

蓝人

手机板盲理孔的设计方案

什么是盲埋孔？
„ 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？

¾ 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

¾ 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

什么是盲埋孔？
„ 如图是一个8层板的剖面结构示意图：
A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－L7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲孔（L1－L3）

注：下面的例子均以8层板为例
什么是盲埋孔？
„ 下图是在PADS Router （BlazeRouter）的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图：

Layer2－Layer7的埋孔&nBSP;                               Layer1－Layer2的盲孔
      

盲埋孔的设置
设置Drill Pairs
• 点击菜单的Setup－ Drill Pairs…，出现如右图设置对话框
•点击右边的Add按钮，进行您所需要的层对的设置
•如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置