挠性PCB用基板材料的新发展
近一、两年,挠性印制 电路板( FPC)技术与市场的迅速发展,驭动PCB用铜箔制造技术有了突破性的进步。如果将20世纪90年代初创造出的低轮廓铜箔(VLP)作为高性能铜箔技术发展中的一个飞跃,那么在2003~2004年间出现的FPC用新型压延铜箔和电解铜箔,就可认为是高性能铜箔的第二次技术飞跃。这一飞跃,主要体现在:
(1)压延铜箔方面:出现了高挠曲性压延铜箔、具有高机械强度的压延铜合金箔以及极薄(12μm箔已成为商品化、9μm也正在开发之中)压延铜箔产品。
(2)电解铜箔方面:创造出适宜制造微细线路COF使用的铜箔和适宜FPC用高耐挠曲性的铜箔产品。这些FPC用新型电解铜箔,完全区别于原有传统铜箔的工艺与性能,它在结晶组织上、制造技术上完全革新,打破了原FPC制造只得采用压延铜箔的传统“神话”,开始向FPC用铜箔市场大步迈进。
本文具体介绍三种适应FPC使用的最新开发出电解铜箔产品。它们是:三井金属公司的“NA-VLP箔”、古河电气公司的“F-WS系列箔”和日本电解公司的“HL箔”。以下不仅介绍它的性能特点,更重要的是表述他们在制造工艺的创新,对铜箔结晶组织改进上的在理论解释。
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