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声纳PCB设计中的工艺改进

发表于 2016-1-19 14:11:36 | 显示全部楼层 |阅读模式 | [复制链接]

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在声纳电路板试制过程中由于印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计中对可生产性工艺参数和工艺结构的缺失或不尽合理,将导致在印制电路板制造和再流焊时产生诸多质量问题。通过分析电路板生产中以及印制电路板制造和再流焊工艺中存在的问题,提出了PCB设计中相关可生产性工艺的设计与改进。该设计与改进大大提高了成品电路板的合格率及生产效率,降低了生产成本。 [url=]更多[/url][url=]还原[/url]

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