PCB热设计原则

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PCB热设计原则

PCB板热设计的主要任务是有效地把印制板上的热引导到外部(散热器和大气中)。

印制线的载流容量和温升

设计印制板时要保证印制线的载流容量，印制线的宽度必须适于电流的传导，不能引起超过允许的温升和压降。

在实际应用中，常有较大电流流过输出端铜箔，如果输出铜箔设计的过细，则会导致铜箔的温度上升。印制电路板的材料、导电铜箔的厚度、容许温升将影响到铜箔厚度应该多宽、能承受多大电流。一般对1盎司的环氧玻璃板，如果允许温升小于10℃(考虑到系统内部的环境温度可能超过70℃) ，则一般可按1A电流取1mm宽铜箔的经验数据进行铜箔设计。如假如流过的电流为5A，对1盎司的环氧玻璃板，其铜箔宽度可取5mm。实际可按照容许温升的大小按照图4进行选择。