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对高频PCB设计的研究

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发表于 2016-1-22 17:56:13 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省广州市
基于Protel 99 SE在高频PCB(印制电路板)设计与制作过程中,从高频PCB的布局、布线、焊盘及敷铜几个方面对散热、EMC(电磁兼容)、EM I(电磁干扰)及PCB的可制造性等问题进行研究,探讨了解决问题的技巧及方法。实践结果表明,在实际高频PCB设计与制作中取得了很好的效果。
2016-1-22 17:56 上传
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