PCB设计是电子产品设计的重要环节之一。随着贴片
元器件的广泛使用,表贴工艺技术的流行,进一步推动电子产品向工作高速度、元件高密度、存储大容量的方向发展。这对印制
电路板的设计提出新的挑战。
PCB设计,除具备基本的电子功能外,还应美观精巧。所设计印制电路板,在大规模生产线上有诸多的约束条件,比如外形尺寸、定位标识、封装类型等等,这些问题都可归结为可制造性设计,在PCB设计之初,都必须考虑和进行优化设计,否则会提高产品的成本、延长产品的开发周期、影响产品的质量。
PCB设计与可制造性之间的关系.pdf
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