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浅析智能手机抗EMI的PCB Layout叠层设计

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发表于 2016-1-23 13:20:02 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省佛山市
智能手机越来越丰富和强大的功能以及越做越薄的外形设计,使得手机结构件夺走了不少的PCB的宝贵的布线面积,走线的难度也越来越高。在智能手机的PCB layout中,通常采用8层叠层设计来应对EMI和足够的走线空间需求。采用一种合理的PCB叠层设计,可以帮助取得较佳的EMC。
2016-1-23 13:04 上传
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发表于 2019-3-18 17:53:48 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
谢谢楼主的分享
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发表于 2019-3-18 19:08:31 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
不错的资料,谢谢分享
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发表于 2019-3-19 09:36:01 | 显示全部楼层 来自 福建省福州市
学习看看,谢谢分享
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发表于 2019-3-19 09:38:54 | 显示全部楼层 来自 北京市丰台区
看看楼猪吹的什么笔
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