联发科 MT6799(helio
X30)
芯片硬件资料(
原理图,官方demo
PCB,
mmd,
GPIO)
原理图DSN必须用Orcad 打开，PCB 必须用
PADS 打开，免费提供原理图中 摄像头部分原理图PDF文件，摄像头部分包含3个摄像头，包含后置2300万摄像头1，后置摄像头21300万摄像头2，前置摄像头500万 回复可看见下载，有需要的值得下载看看
两个官方给的demo PCB是 MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4 及
MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4
MTK X20 Development Board产品介绍及参数
MT6799(helio X30) MMD User Guide-V0_4 .pptx
MT6799(helio X30)_ schematic and PCB check list V1.0.xlsx
MT6799(helio X30)_GPIO_Formal_Application_
SPEC_V1.0.xlsx
MT6799(helio X30)_
MT6335_
MT6336_
MT6179_
MT6632_
MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.0.DSN
MT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.pdf
MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213.DSN
MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213原理图.pdf
MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4.pcb
MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4.pcb
两个PCB 的区别是 10LHDI3_Double-side_V0_4 的PCB 第4、5、6、7层之间，只有一种埋孔的方式，就是这个埋孔从第4层开始直通到第7层结束，而10L_ELIC_Double-side_V0_4是ELIC（每层互连）的
发表于 2017-6-26 13:54:12
