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[Layout资料] 射频PCB设计要求(十分全面)

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发表于 2018-3-22 23:08:37 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
射频PCB设计要求:


定义、符号和缩略语.................................................................................................................5! @; y+ G. ~# Y$ k
3.1 微波Microwaves.......................................................................................................59 a) S, e  [8
3.2 射频Radio Frequency RF (缩写为:RF)................................................................ 5$ t4 H. [6 q1 h' S8 n
3.3 印制电路板Printed Circuit Board (缩写为:PCB).......................................... 6
3.4 阻抗impedance.........................................................................................................6  b
3.5 微带线Microstrip...................................................................................................6
3.6 趋肤效应.........................................................................................................................6
3.7 耗散因数(介质损耗角) Dissipation factor (缩写为:Df)......................................... 6
3.8 介电常数Permittivity (缩写为:Dk).......................................................................6+
3.9 “Q”品质因素Quality Factor (简称为Q-Factor).............................................6
3.10 电磁干扰electromagnetic interference (缩写为:EMI)............................................. 6
3.11 电磁兼容性electromagnetic compatibility (缩写为:EMC)......................................6( v% w  v5 n) o( E
3.12 PCB 寄生参数................................................................................................................ 7
3.13 噪声Noise................................................................................................................... 7; P* \5 N7 g& T. S2 T
3.14 接地Grounding........................................................................................................... 7! z& N
3.15 屏蔽Shielding............................................................................................................. 7, h) m6 D  d# N. P9 }
3.16 屏蔽罩EMI shielding................................................................................................7
3.17 耦合.................................................................................................................................70 i+ X* D' g# Y
3.18 静电放电electrostatic discharge(缩写为:ESD)................................................. 7
3.19 波长wavelength (缩写为:λ).............................................................................. 71 E6 G8 p& _3 \5 a: p) W
4 标准维护办法.............................................................................................................................8' m( l1 ^* j/ G, @, G8 W4 s
5 射频印制板加工信息.................................................................................................................8
5.1 射频电路对基材的要求.................................................................................................8, z4 i7 w1 I5 H8 v
5.2 常用射频板材的特性和选用.........................................................................................8
5.3 PCB 厚度........................................................................................................................ 8( _7 c; i* ]0 w* T
5.4 铜箔厚度.........................................................................................................................93 {0 ^; v. ^9 `& f  {% G
5.5 RF 丝印字符的设计要求...............................................................................................9
5.6 射频板阻焊层设计.........................................................................................................9
5.7 RF PCB 其他设计工艺要求........................................................................................ 101 B) i7 Y4 h( O5 P1 W- d& s. k
6 射频板布局设计.......................................................................................................................10. F' w5 h( P' q0 O  f+ }2 ~
6.1 射频板的布局原则.......................................................................................................10
6.1.1 布局方案确定...................................................................................................10
6.1.2 物理分区和电气分区...................................................................................... 106 }) B3 n/ a6 ]( I& d) \
6.1.3 物理分区原则...................................................................................................10  C6 ]- b" [9 x3 e" }0 A  ~8 J
6.1.4 电气分区原则...................................................................................................10
2018-3-22 23:10 上传
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发表于 2018-4-24 00:41:14 | 显示全部楼层 来自 广东省潮州市
很好的资料,谢谢楼主!
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发表于 2018-4-27 13:01:24 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
正是我想要的,而且还是免费的,十分感谢
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发表于 2018-8-12 00:56:43 | 显示全部楼层 来自 陕西省西安市雁塔区
谢谢分享
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发表于 2019-6-5 09:47:56 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市南山区
给力,谢谢!
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发表于 2021-11-5 11:31:19 | 显示全部楼层 来自 北京市
感谢分享
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发表于 2021-11-5 11:43:34 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
谢谢分享
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发表于 2023-11-21 11:18:07 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
谢谢分享
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发表于 2024-2-19 10:35:43 | 显示全部楼层 来自 广东省
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