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[问题求助] iphonex PCB采用的新技术mSAP

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发表于 2018-5-15 20:48:21 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
Apple新产品真正具突破性的技术,在于光学模组、零组件、MEMS、封装与PCB。

奥地利PCB制造商AT&S是大赢家之一
分析师们表示,有一家总部位于奥地利Leoben的PCB制造商AT&S,是让iPhone X内部设计达到高度整合的最大功臣。
而虽然如TechInsights、iFixit等拆解分析机构的专家们,都对于iPhone X内的「PCB三明治」惊叹不已,Fraux指出AT&S是到目前为止唯一有能力在PCB上提供这种前所未见高密度水准互连的厂商;藉由将两片PCB堆叠在一起,他估计Apple能因此在iPhone X节省了15%的「楼地板面积」,并因此有空间能塞进更多的电池。

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发表于 2018-10-14 00:46:41 | 显示全部楼层 来自 河南省许昌市
看看是什么、、、
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发表于 2018-10-14 00:48:42 | 显示全部楼层 来自 河南省许昌市
怎么不能回帖啊???
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发表于 2018-10-15 16:48:27 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市南山区
了解一下。。。
发表于 2018-11-5 09:15:53 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
看看,学习学习
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发表于 2018-11-8 17:34:47 | 显示全部楼层 来自 上海市
我是来学习的
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发表于 2018-11-8 17:36:05 | 显示全部楼层 来自 上海市
都不要下载了,附件就是新闻内容。很失望
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发表于 2018-11-16 14:21:09 | 显示全部楼层 来自 陕西省西安市
谢谢分享
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发表于 2018-11-20 14:15:38 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市南山区
看看是怎樣做
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发表于 2018-11-29 10:39:51 | 显示全部楼层 来自 上海市长宁区
  谢谢
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