Apple新产品真正具突破性的技术,在于光学模组、零组件、MEMS、封装与PCB。
奥地利PCB制造商AT&S是大赢家之一 分析师们表示,有一家总部位于奥地利Leoben的PCB制造商AT&S,是让 iPhone X内部设计达到高度整合的最大功臣。 而虽然如TechInsights、iFixit等拆解分析机构的专家们,都对于iPhone X内的「PCB三明治」惊叹不已,Fraux指出AT&S是到目前为止唯一有能力在PCB上提供这种前所未见高密度水准互连的厂商;藉由将两片PCB堆叠在一起,他估计Apple能因此在iPhone X节省了15%的「楼地板面积」,并因此有空间能塞进更多的电池。
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