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CAM制作的基本步骤

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发表于 2018-5-18 17:11:03 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市宝安区
每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。
    1.导入文件
    首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder),将没用的层删除(Edit-->Layers-->Reorder)。
    2.处理钻孔
    当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成      Flash(Utilities-->Draw-->Custom,Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。SMT钢网
    接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。
    3.线路处理
    首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD相对于钻孔有无偏移(如果PAD有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill命令;如果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令),线路PAD的Ring 是否够大(Analysis-->DRC),线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD 是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD间距是否满足制作要求。
    4.防焊处理
    查看防焊与线路PAD匹配情况(Analysis-->DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距(将线路与防焊拷贝到一层,然后用Analysis-->DRC命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点(Add-->Flash)。
    5.文字处理
    检查文字线宽(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注:
    a:UL MARK 和DATE CODE一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
    b:客户有特殊要求或PCB 无文字层时,UL MARK 和DATE CODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。
    6.连片与工作边处理
    按所指定的连片方式进行连片(Edit-->Copy)、加工作边。接着加AI孔(钻孔编辑状态下,Add-->Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需过V-CUT的要导V-CUT角(Edit-->Line Change-->Fillet,如果需导圆角则用下述命令:Edit-->Line Change-->Chamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
    7.排版与工艺边的制作
    按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。深圳嘉立创
    8.合层
    操作:Tables-->Composites。按Add增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark为正片属性(加层),Clear 为负片属性(减层)。
    在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。
    9.输出钻孔和光绘资料
    CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis-->Copper Area)。
    经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File-->Export-->Drill Data)和光绘资料(File-->Export-->Composites)。钻孔输出格式:Leading 3,3公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制)。
    光绘资料输出格式:Gerber Rs-274-X, Leading 2,4英制。


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