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[Layout资料] PCB Layout结合生产的设计要点

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发表于 2018-7-7 10:05:16 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成不必要的额外支出?

这篇文章为是为大家总结出目前PCB layout一般要遵行七大规则:

一、外层线路设计规则:

(1)焊环(Ring环):PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via,设置内径必须大于12mil,外径必须大于28mil,这点很重要啊!

(2)线宽、线距必须大于等于4mil,孔与孔之间的距离不要小于8mil。

(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil,注意是蚀刻字而不是丝印。

(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的),网格空处矩形大于等于10*10mil,就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil,网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时,很对资料都建议将其设置成网状,一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时,产生挥发性气体、热量不易排除,导致铜箔膨胀、脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能,高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。



但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下,以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜,这种铺铜相对铺实铜的好处就是,板面温度虽有一定提高,但还在商业或工业标准的范围之内,对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点,可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的,就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了,而基本采用散热效果更好的实铜。

(5)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

(6)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于16mil;所以在layout的时候,走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理,开槽的时候,也要遵循与铜的距离大于等于16mil。

(7)模冲成型的板子,铜离成型线的距离大于等于20mil;如果你画的板子以后可能会大规模生产,为了节约费用,可能会要求开模的,所以在设计的时候一定要预见到。

(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线,最好标注一下此地要V-CUT)成型的板子,要根据板厚设计。

[1]板厚为1.6mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm。

[2]板厚为1.2mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm。

[3]板厚为0.8mm-1.0mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm。

[4]板厚为0.8mm以下,铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm。

[5]金手板,铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm。

注意:拼板的时候可别设置这么小的间距,尽量大一点哦。



二、内层线路设计规则:

(1)焊环(Ring环):PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil。

(2)线宽、线距必须大于等于4mil。

(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。

(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

(5)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。

(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板),六层板至少11mil。

(7)线宽小于等于6mil线,且焊盘中有钻孔时;线与焊盘之间必须加泪滴。

(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

(9)散热PAD(梅花焊盘),钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环),内圆到外圆的距离大于等于8mil,开口宽度大于等于8mil。一般有四个开口,至少要保证二个开口以上。



三、钻孔设计规则

(1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的,实在没有这个功能,可以放N多个圈圈,尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了,制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!

(2)最小机械钻孔孔径0.25mm,一般孔径设计大于等于0.3mm。比这小的话或者刚好0.25mm,制板厂的人肯定会找你的。

(3)最小槽孔孔径0.25mm,一般孔径设计大于等于0.3mm。

(4)一般惯例,只有机械钻孔单位为mm;其余单位为mil。本人画图的习惯是,除了做库因为要量尺寸用mm,其余都用mil为单位,mil的单位小,实在方便。

(5)激光钻孔孔径一般为4mil-8mil。一般6层以上、又非常密集的板子,才会采用这种技术,例如手机主板,当然价格肯定会提高N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素:一至三阶盲埋孔,激光钻孔最小4mil,最小线宽4mil,最小间隙4mil。埋孔,顾名思义埋在板层中间不见天日的,仅作为导通用的;盲孔,一头露在外面一头躲在里面的,通常也只作为导通用的。而激光钻孔,穿透厚度小于等于4.5mil,打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔工艺来打通PAD,Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意,别忘了0.25mm限制。



四、文字设计原则:

文字线宽6mil以上,文字字高32mil以上,文字线框的线宽6mil以上。

五、孔铜与面铜设计原则

(1)一般成品面铜1OZ的板子,孔铜0.7mil。

(2)一般成品面铜2OZ的板子,孔铜0.7mil-1.4mil。

六、防焊设计原则

(1)防焊比焊盘大3mil。很多软件是默认设置的,可以自己找找看。

(2)防焊距离线路(铜皮)大于等于3mil。

(3)绿油桥≥4mil,即IC脚的防焊之间的空隙。

(4)BGA位开窗和盖线大于等于2mil,设计绿油桥,不足此间距则开天窗制作。

(5)金手指板的金手指部分必须防焊打开,包含假手指。

(6)防焊形式的文字线径≥8mi,字高≥32mil。

七、当然以上都是一般原则,具体问题还是需要具体分析的。

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