误区一:如果线路板的文件要求不高的,就用稍微细的线,让它自动布即可,不需要手动布线;
误区二:板子上的字符随便乱放;
误区三:焊盘和孔在设计的时候重叠 ;
误区四:有一些小 芯片,它的功耗都是比较低的,设计的时候不需要考虑在内;
误区五:有的线路板是有模拟和数字信号的,模拟地和数字地一定要分开的,而且还要进行单点接地。我自己觉得,模拟地和数字地如果分开了,其实是不一定好的,不合理的分割有可能导致问题的,问题就是信号的回流路径和回流面积会增大; 参考板,大家很多时候欠考虑就是因为参考板的存在,没有主动的去做设计,有时一些需要特殊处理,或一些参考板没做好的地方也没有去优化。
误区六:电源平面和地平面的处理是一个,很多人都用20H,即电源平面边缘应该比地平面边缘缩近二十倍两者间介质厚度,可以减少EMI,可最近看到别人的实验结果,否定了这个规则,EMI比常规做法要大,所以PCB设计就可以按常规的处理了吧,毕竟别人提出20H肯定还有其他原因
误区七:阻抗控制中,可否不用单端50,差分100或者90来走线?转而采用仿真芯片ibis模型,得到输出高电平和输出低电平的两个输出电阻,以此,可以省去串联的匹配电阻。这样是不是更好些?
误区八:CPU 和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢?先让它空着吧,以后再说 点评:不用的I/O口如果悬空的话,受外界的一点点干扰就可能成为反复振荡的输入信号了,而MOS器件的功耗基本取决于门电路的翻转次数。如果把它上拉的话,每个引脚也会有微安级的电流,所以最好的办法是设成输出(当然外面不能接其它有驱动的信号)
误区久:用一个很形象的词语来表达一下 “抱抱取暖”,差分对越靠近越好。
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