陶瓷PCB分板加工的主流工艺

slt12345645

一个装配的外边缘和角上比中心加热更快，较大热质量的元件比较小热质量的元件加热满，斯利通陶瓷电路板的优势显得更多，所以至少推荐使用四个热电偶的放置位置。一个热电偶放在装配的边缘或角上，一个在小元件上，另一个在板的中心，第四个在较大质量的元件上。另外还可以增加热电偶在板上其它感兴趣的零件上。传统的CO2高功率激光是目前在陶瓷直线切割应用中的传统工艺。由于其高效的切割以及基本平整的切割断面，目前也是陶瓷分板加工的主流工艺。