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[资料] Amlogic S905 MBX布线指南说明手册

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发表于 2019-11-6 21:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
amlogic S905 MBX布线指南说明手册

1. 结构和工艺设计
请参考CPU的管脚排列,在定义结构时最好能优化接口的摆放,简化layout和提高信号质量,下图为CPU内部管脚分布示意图:
QQ截图20191106183040.png

结构上按CPU内部管脚分布示意图原则布局外,还需要您遵循如下设计指南:1.1. 元件排列元件在整个板面上应分布均匀、整齐、美观、疏密一致,一般情况下不允许元件重叠,输入和输出元件尽量远离。 容易被ESD打坏的器件应远离板边如:CPU DDR DC-DC 及晶体等,如果无法远离板边应在板子的四边预留做为ESD保护的屏蔽措施。模具外壳到器件间距比较小(HDMI Dongle)建议预留整板的ESD保护措施。 带高电压和DC-DC FB等元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离。 不建议单面放置元件,CPUDDR3等电源滤波会很差。 由于过孔孔径较小,建议板厚据PCB尺寸选择合适的板厚,太厚容易出现过孔不通,太薄、PCB寸过大,PCB会出现变型而影响BGA焊接不良。 选择质量有保障的PCB厂家,严格执行PCB开路短路和翘曲测试(建议选有PCB飞针等功能测试厂商生产),PCB变型会增加BGA和其他IC焊接不良。阻焊偏差过大,造成走线裸露或阻焊覆盖到焊盘,都会容易造成焊接不良。如果PCB本身质量有问题,维修判断难度增加。

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 楼主| 发表于 2019-11-7 11:28:44 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
大家多多支持
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发表于 2020-4-1 10:57:59 | 显示全部楼层 来自 上海市
看一看内容
发表于 2020-11-2 11:02:38 | 显示全部楼层 来自 广东省广州市
6666666666666666666666666666666666666666666666666
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发表于 2020-11-7 21:32:20 | 显示全部楼层 来自 广东省东莞市
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发表于 2021-10-20 22:03:42 | 显示全部楼层 来自 上海市
谢谢分享
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发表于 2021-10-22 10:10:57 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
谢谢  看看
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发表于 2021-11-3 09:41:03 | 显示全部楼层 来自 上海市
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发表于 2021-11-4 08:45:05 | 显示全部楼层 来自 上海市
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发表于 2021-11-10 11:56:37 | 显示全部楼层 来自 湖北省武汉市
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