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[海思技术资料] 海思Hi3796MV100智能网络终端媒体处理器硬件用户指南

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发表于 2019-12-18 10:20:14 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
本文档主要介绍Hi3796M V100芯片的硬件封装、管脚描述、管脚复用寄存器的配置方法、电气特性参数、原理图设计建议、PCB 设计建议、热设计建议、焊接工艺、潮敏参数、注意事项等内容:

1.1 封装与管脚分布
Hi3796M V100 芯片采用 PBGA(plastic BGA package)封装,封装尺寸为 23mm×23mm,管脚间距为 0.8mm,管脚总数为 573 个,

详细封装请参见图 1-1。
QQ截图20191218102221.png

1.1.2 管脚分布
Hi3796M V100 的管脚分布如图 1-2~图 所示
QQ截图20191218102330.png

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发表于 2020-6-20 11:10:03 来自手机 | 显示全部楼层 来自 湖南省郴州市
只需要,谢谢啦
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发表于 2021-4-3 10:23:08 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
查看下资料
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发表于 2023-3-2 23:17:42 | 显示全部楼层 来自 浙江省温州市
海思3796mv100处理器
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发表于 2023-3-8 08:45:58 | 显示全部楼层 来自 山西省太原市
谢谢分享
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发表于 2023-3-11 22:46:36 | 显示全部楼层 来自 湖南省长沙市
Hi3796M V100 芯片采用 PBGA(plastic BGA package)封装,封装尺寸为 23mm×23mm,管脚间距为 0.8mm,管脚总数为 573 个,
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学习交流,增长见识
发表于 2024-3-6 09:42:09 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
谢谢分享啊
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