目 次
前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ
1 范围 ………………………………………………………………………………………… 1
2 引用标准 …………………………………………………………………………………… 1
3 术语………………………………………………………………………………………… 1
4 使用说明 ……………………………………………………………………………………1
5 焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1
6 SMD
元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3
6.1 SMD分立元件的命名方法…………………………………………………………………3
6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4
7 插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6
7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6
7.2 带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6
7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 ………………………………………………………… 6
7.4
二极管的命名方法………………………………………………………………………… 7
7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法………………………………………………… 7
7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 ……………………………………………………… 8
7.7 TO类元件的命名方法…………………………………………………………………… 8
7.8 可调电位器的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.9 插装CLCC元件的命名方法 …………………………………………………………… 8
7.10 插装DIP的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.11 PGA的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.12 继电器的命名方法……………………………………………………………………… 9
7.13 单排封装元件的命名方法……………………………………………………………… 9
7.14 变压器的命名方法 …………………………………………………………………10
7.15
电源模块的命名方法……………………………………………………………………10
7.16 晶体和
晶振的命名方法…………………………………………………………………10
7.17 光器件的命名方法……………………………………………………………………… 10
8 连接器的命名方法 ……………………………………………………………………… 10
8.1
射频同轴连接器的命名方法…………………………………………………………… 10
8.2 DIN欧式插座的命名方法…………………………………………………………………10
Q/ZX 04.100.4 - 2001
8.3 2mm系列连接器的命名方法………………………………………………………………11
8.4 IC插座的命名方法……………………………………………………………………… 11
8.5 D-SUB插座的命名方法……………………………………………………………………11
8.6扁平电缆连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
8.7
电信连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
9 丝印图要求……………………………………………………………………………………12
10图形原点 ……………………………………………………………………………………16
附录A(资料性附录)
cadence钻孔符号表 ………………………………………………17
前 言
Q/ZX 04.100《印制
电路板设计规范》是系列标准,包括以下部分:
第1部分(即Q/ZX 04.100.1):文档要求;
第2部分(即Q/ZX 04.100.2):工艺性要求;
第3部分(即Q/ZX 04.100.3):生产可测试性要求;
第4部分(即Q/ZX 04.100.4):元器件封装库基本要求;
……
它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第4部分,本标准规定了
中兴通讯股份有限公司印制
线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。
本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯公司工艺部提出,技术中心技术部归口。
本标准起草部门:康讯公司工艺部等。
本标准起草人:贾变芬,王辉,贾忠中,肖林,庞健,眭诗菊。
本标准于2001年9月首次发布。
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准) 印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求
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1 范围本标准规定了印制电路板(以下简称
PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。
2 规范性引用文件在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。
IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land PatternStandard。
Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求。
3 术语SMD: SurfaceMount
devices/表面贴装元件。
RA:Resistor Arrays/排阻。
MELF:
METAl electrode face components/金属电极无引线端面元件.
SOT:Small outline transistor/小外形
晶体管。
SOD:Small outline diode/小外形二极管。
SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形
集成电路.
SSOIC: ShrinkSmall Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
SOP: SmallOutline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
SSOP: ShrinkSmall Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
TSOP: Thin SmallOutline Package/薄小外形封装.
TSSOP: ThinShrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.
CFP: Cera
MICFlat Packs/陶瓷扁平封装.
SOJ:Smalloutline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.
PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC:Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线
芯片载体。
LCC :Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP:Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA:Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
4 使用说明外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。
尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm。