中兴通讯的PCB设计规范3--元器件封装库基本要求

awesome

	&nBSP;           Q/ZX 04.100.4 - 2001

目   次

前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ

1        范围 ………………………………………………………………………………………… 1

2        引用标准 …………………………………………………………………………………… 1

3  术语………………………………………………………………………………………… 1

4  使用说明  ……………………………………………………………………………………1

5  焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1

6  SMD元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3

6.1  SMD分立元件的命名方法…………………………………………………………………3

6.2  SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4

7  插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6

7.1  无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6

7.2  带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6

7.3  无极性圆柱形元件的命名方法  ………………………………………………………… 6

7.4  二极管的命名方法………………………………………………………………………… 7

7.5  无极性偏置形引脚分立元件的命名方法………………………………………………… 7

7.6  无极性径向引脚元件的命名方法  ……………………………………………………… 8

7.7  TO类元件的命名方法…………………………………………………………………… 8

7.8  可调电位器的命名方法  ………………………………………………………………… 8

7.9  插装CLCC元件的命名方法 ……………………………………………………………  8

7.10  插装DIP的命名方法   ………………………………………………………………… 8

7.11  PGA的命名方法  ………………………………………………………………………  9

7.12  继电器的命名方法……………………………………………………………………… 9

7.13  单排封装元件的命名方法……………………………………………………………… 9

7.14  变压器的命名方法     …………………………………………………………………10

7.15  电源模块的命名方法……………………………………………………………………10

7.16  晶体和晶振的命名方法…………………………………………………………………10

7.17  光器件的命名方法……………………………………………………………………… 10

8  连接器的命名方法   ……………………………………………………………………… 10

8.1  射频同轴连接器的命名方法…………………………………………………………… 10

8.2  DIN欧式插座的命名方法…………………………………………………………………10

Q/ZX 04.100.4 - 2001

8.3  2mm系列连接器的命名方法………………………………………………………………11

8.4  IC插座的命名方法……………………………………………………………………… 11

8.5  D-SUB插座的命名方法……………………………………………………………………11

8.6扁平电缆连接器的命名方法  …………………………………………………………… 12

8.7  电信连接器的命名方法    ……………………………………………………………  12

9  丝印图要求……………………………………………………………………………………12

10图形原点  ……………………………………………………………………………………16

附录A（资料性附录）cadence钻孔符号表 ………………………………………………17

前   言

Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：

第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；

第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；

第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；

第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；

……

它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。

本标准是第4部分，本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。

    本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯公司工艺部提出，技术中心技术部归口。

    本标准起草部门：康讯公司工艺部等。

    本标准起草人：贾变芬，王辉，贾忠中，肖林，庞健，眭诗菊。

    本标准于2001年9月首次发布。

	Q/ZX 04.100.4 - 2001

  

深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准     （设计标准）     印制电路板设计规范     ——元器件封装库基本要求

  

                  

               

                  

                 

Q/ZX     04.100.4-2001

                                                                  
1     范围

本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。

本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。

2     规范性引用文件

在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。

IPC-SM-782   Surface Mount Design and Land PatternStandard。

Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求。

3     术语

SMD: SurfaceMount devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：METAl electrode face components/金属电极无引线端面元件.

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.

SSOIC: ShrinkSmall Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.

SOP: SmallOutline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.

SSOP: ShrinkSmall Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.

TSOP: Thin SmallOutline Package/薄小外形封装.

TSSOP: ThinShrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.

CFP: CeraMICFlat Packs/陶瓷扁平封装.

SOJ:Smalloutline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

4     使用说明

外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。

主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。

尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。

带刀的老鼠

这都能弄到