格科微GC2235模组设计指南

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1.外围电路
1.1 DVP 接口


1.2 MIPI 接口
1.2.1 Single lane


2.设计说明
2.1 外围电路设计说明
GC2235芯片有三路电源供电：AVDD28、DVDD18(MVDD)、IOVDD。
AVDD28为2.8V供电电源，2.7~3.0V；
DVDD18(MVDD)为数字电路供电电源，1.7~1.9V；
IOVDD为I/O电源，1.7~3.0V；
靠近电源处，加如图示C1、C2、C3、C4滤波电容，容值为0.1μF；如果平台接口能接10bit数据的，请将10bit数据全部接出；如果平台接口是接8bit数据的，请引出D<9>~D<2>。
DVDD18(MVDD)外接电压必须为1.7~1.9V，如模组接口DVDD供电为1.5V或1.2V时，需跟方案公司确认IOVDD是否为1.8V，如果是可以将DVDD18(MVDD)跟IOVDD接到一起，以保证电压满足芯片工作要求。
如果客户端MIPI接口支持两条lane，建议将芯片的两条lane都引出来；
电容摆放应尽量靠近电源Pin脚；
所有电容均不可省去，否则会影响图像质量；
所有的GND线，需要在内部接到一起之后，再做铺铜，否则会影响信号质量；
电源线、GND走线宽度至少加粗至0.2mm以上；
芯片有RESET pin，需要引出控制；
FPC/PCB布线时尽量让SBDA/SBCL线远离高速的信号线（如PCLK/D0~D2）；
SBCL/SBDA pin 外部需要4.7k~10kΩ的上拉电阻；

MCP、MCN需要尽量平行走线，等长；尽量少打或不打过孔；且要远离高频信号线（如MCLK），最好是能用地线保护起来，且差分线对走线的背面也尽量是地线走线，并铺地铜作为参考层。差分线对的匹配阻抗要求为100Ω±10%。

MDP、MDN需要尽量平行走线，等长；尽量少打或不打过孔；且要远离高频信号线（如MCLK），最好是能用地线保护起来，且走线的背面也尽量是地线走线，并铺地铜作为参考层。差分线对的匹配阻抗要求为100Ω±10%。

3. GC2235 CSP 封装说明
3.1 GC2235 CSP 封装（单位：μm）


3.4 PCB 焊盘设计说明


注：Sensor 封装锡球大小为 260μm。


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