思比科SP5409硬件设计指导手册

ppppppppp

SP5409 是 SuperPix®最新研发推出的 500 万像素 raw 图像输出 CMOS图像传感器芯片，仅有 1/4 英寸大小的 SP5409 可提供全尺寸 500 万像素分辨率、1080P 以及 720P 多种格式图像，广泛适用于平板电脑、可拍照手机、整合式笔记本电脑摄像头等设备，为这类产品提供具有成本效益的解决方案。SP5409 基于 SuperPix®具有自主知识产权的第2 代图像传感器技术和最新的 1.4um 像素架构进行研发。SP5409 具有低功耗的特性，成像效果优秀。其内置的 mipi 接口功能，使 SP5409具备更简洁、更低功耗和兼容性更强的数据传输方式；其改进的夜景模式功能则能为用户提供更加清晰锐利的图像。

第 1 章 参考设计
1.1 MIPI 模式 1.8V&2.8V

参考设计

注：
1. 客户平台端为 1.8V 和 2.8V 供电时：DOVDD 可兼容 1.8V/2.8V, 根据系统接口电气特性由系统设定;AVDD 必须 2.8V；若系统 DOVDD高 于 2.8V 时 ， 那 么 DOVDD 和 AVDD 采 用 DOVDD 电 压 输 入 ；MVDD18/DVDD18 接 1.8V；MVDD15 外部接电容，不用引到平台接口处；DVDD15 内部 PAD（A5/A6/A7/A8）短接悬空即可（不能拉低），不用引到平台接口处；BYPASS 管脚接地；

2. 此设计是 MIPI 模式；I2CID 为 I2C 地址可控管脚，根据需求在模组内部接地/接 DOVDD ，不需要引出到平台接口。D0 管脚为复用管脚，正常使用时作为数据位，测试时作为 VSYNC 管脚，不用引到平台接口端。TEST 管脚为测试管脚，不用引到平台接口。

3. PCB 设计时，芯片电源滤波电容 (最小一定要贴 0402 封装 1uf)，请靠近电源管脚放置，AVDD 管脚预留出两个滤波电容位置(C1、
C5)，焊接时只就近 sensor 底部的 AVDD 放置一个电容即可。电源应尽可能不细于 0.2mm 设计，地线拉网铺地。

4. OUTDP0/OUTDN0、OUTDP1/OUTDN1、OUTCP/OUTCN 是三对差分线，走线要尽可能等长等间距被地包着走，差分线底层（或 TOP 层）要有完整参考地，PCB 打样时要告诉 PCB 厂家哪些是差分线要求厂家在制作时也要进行阻抗控制，阻抗标准 100ohm，误差不能超过±10%。



SP5409 硬件设计指导手册 v1.5 - TSV.pdf (1.13 MB, 下载次数: 1 , 售价: 2 RD币)

2020-8-18 09:42 上传

点击文件名下载附件..