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HK32F103数据手册

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发表于 2020-12-1 14:52:31 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
HK32F103系列使用高性能的ARM® CortexTM-M3 32位的RISC内核,最高工作频率80MHz,内置高达128KB FLASH、20KB SRAM,1个高性能计时器,3个通用计时器,2个SPI串行同步通讯接口,2个I2C串行通讯接口,3个USART串行异步通讯接口,1个USB2.0 Full Speed串行通信接口,1个CAN总线控制器,2个12位SAR模拟数字转换器,1个片内温度传感器。HK32F103管脚全兼容STM32F103RB,软件库和工具端固件除USB模块外全兼容,并且IO电压最高电压值从3.6V提高到5.5V。

HK32F103微控制器适合于多种应用场景:
1.工业应用,可编程控制器、打印机、扫描仪
2.电机驱动和调速控制
3.物联网低功耗传感器终端
4.无人机飞控、云台控制
5.玩具产品
6.家用电器
7.智能机器人
8.智能手表、运动手环

HK32F103特点:
1.工作电压范围:
双电源域:主电源VDD 2.0V ~ 5.5V、备份电池电源VBAT 1.8V ~ 5.5V
当主电源掉电时,RTC模块可继续工作在VBAT电源下工作
当主电源掉电时,VBAT电源下提供20Byte容量的备份寄存器
2.典型工作电流:
动态功耗:175uA/MHz
Stop待机功耗:10uA@3.3V
Standby待机功耗:1.6uA@3.3V
VBAT RTC功耗:2.3uA@ 3.3V
3.工作温度范围:-40oC ~ 105oC
4.时钟:
外部HSE:支持4~16MHz晶振,典型8MHz晶振
外部LSE:32.768KHz晶振
芯片上的HSI时钟:8MHz
芯片上的LSI时钟:40KHz
PLL时钟

功能介绍
ARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式32位RISC处理器,它是一个低成本、超低功耗的MCU平台,同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。HK32F103系列产品拥有内置的Cortex™-M3核心,因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
功能框图:

HK32F103结构图

HK32F103结构图


1.内置闪存存储器:内部集成高达128KByte的闪存存储器,用于存放程序和数据,支持百万次擦除和编写。
2.CRC计算单元:内部集成了一个独立的CRC硬件计算单元,为用户应用减轻负担,提供加速处理的能力。
3.SRAM:内部集成多达20KByte SRAM,CPU能以零等待周期进行快速读写访问,能够满足大多数应用的需求。
4.NVIC:内置嵌套的向量式中断控制器,能够处理多达50个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex™-M3的中断线)和16个优先级。
5.EXTI:外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器,用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿),并能够单独地被屏蔽。拥有一个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。
6.芯片支持多种功耗模式:睡眠模式、停机模式、待机模式

寄存器描述
1.CRC寄存器:CRC计算单元包括2个数据寄存器和一个控制寄存器。
2.电源控制寄存器:可以用半字(16位)或字(32位)的方式操作这些外设寄存器。
3.BKP寄存器描述:可以用半字(16位)或字(32位)的方式操作这些外设寄存器。
4.GPIO寄存器描述:必须以字(32位)的方式操作这些外设寄存器。
5.AFIO 寄存器描述:必须以字(32 位)的方式操作这些外设寄存器。


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发表于 2021-3-15 11:15:53 | 显示全部楼层 来自 河北省保定市
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发表于 2022-5-12 12:09:34 | 显示全部楼层 来自 福建省福州市
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