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瑞芯微RK3288高速信号线长约束仿真报告

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发表于 2021-2-22 18:00:21 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
一、高速信号设计
RK3288 作为一颗适用于高端平板电脑、笔记本电脑、智能电视盒子以及智能监控器的高性能应用处理器,支持 LVDS、MIPI、eDP、HDMI、USB、SDIO 3.0 等多种高速信号接口,使应用方案更加灵活。因为高速信号速率最大达到 5.4G,所以对高速信号设计提出一定要求,以满足性能指标。本节给出高速信号点的公共设计要求,如走线误差及阻抗控制等,后续各节针对各信号特点及仿真结果,给出走线长度约束等要求。

原理图设计要求
1.各模块电源去耦电容应尽量靠近引脚放置;
2.高速差分信号对于线路上的寄生电容非常敏感,所以高速信号路径上要选择符合规范的低结电容的ESD保护器件。
3.为抑制电磁辐射,HDMI、USB等高速信号可以考虑在信号线上预留共模电感(Common mode choke),在调试过程中根据实际情况选择使用电阻或者共模电感,如图1-1。
共模电感设计.jpg
4.MIPI、LVDS、HDMI、HDMI PHY的参考电阻,请选择1%精度电阻,eDP无需外接参考电阻

PCB layout要求:
高速信号连接座应尽量靠近芯片放置,以缩短高速信号走线距离;
高速信号走线拐角尽量用弧线或者钝角,不能为直角或锐角。

二、MIPI 信号
2.1 仿真说明
由于在 MIPI 的 SPEC 中只规定了对 Transmission-Line-Interconnect-Structure(TLIS)的要求,即发送端到接收端整个通道的要求。因此在仿真中用的走线长度包括发送端 PCB 的长度,连接线(FPC 线)的长度,接收端 PCB 走线长度。为了简化链路,信号在 FPC 线上的损耗用 PCB 代替,忽略连接器的影响。PCB 材料选用普通的环氧树脂,tgθ =0.020。控制差分阻抗为 100ohm。整个通道上增加 4 组过孔来模拟实际信号走线中的换层。在 PCB 板上模型走线和叠层如下图所示,其中粉红色线长度为 10inch,蓝色线长度为 15inch,红色线长度为 20inch:
MIPI 仿真 PCB 走线.jpg

MIPI仿真PCB层叠结构

MIPI仿真PCB层叠结构

MIPI仿真PCB层叠结构



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发表于 2021-9-4 16:38:51 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
学习学习
发表于 2021-11-9 18:06:33 | 显示全部楼层 来自 澳门
mark 学到了,谢谢楼主
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发表于 2021-12-27 16:28:37 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
谢谢分享~~~
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发表于 2021-12-28 08:54:49 | 显示全部楼层 来自 浙江省
看看,谢谢分享
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发表于 2021-12-28 09:05:16 | 显示全部楼层 来自 上海市
谢谢分享
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发表于 2021-12-31 12:42:34 | 显示全部楼层 来自 江苏省常州市
还是蛮重要的资料 瑞芯微RK3288高速信号线长约束仿真报告
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发表于 2021-12-31 13:11:49 | 显示全部楼层 来自 江苏省常州市
AKANKAN  : 瑞芯微RK3288高速信号线长约束仿真报告
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发表于 2021-12-31 13:12:23 | 显示全部楼层 来自 江苏省常州市
AKANKAN  : 瑞芯微RK3288高速信号线长约束仿真报告
发表于 2021-12-31 16:02:50 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
成长的路上感谢每一位帮助的人
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