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[RDA资料] 展讯RWL1370C无线通信开关规格书/datasheet

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发表于 2021-3-11 14:29:25 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
RWL1370C是SOI单刀双掷(SPDT)大功率开关,采用低成本1.5mm×1.5mm微型封装。 RWL1370C非常适合需要高频率,高功率,低插入损耗和小尺寸的应用。 典型的应用是用于将单独的发送和接收功能连接到公共天线的手机系统,以及其他相关的手机和通用应用。 该器件可用于所有工作频率高达6 GHz的系统,这些系统需要低控制电压下的高功率。

特征
宽带频率高达6.0GHz
低插入损耗
大功率
低谐波
SOI流程
50Ω端接的RF输出
所有端口都有ESD保护
1.5 mm×1.5 mm QFN封装


RWL1370C功能图:
RWL1370C功能图.jpg

RWL1370C PCB原理图:

RWL1370C评估板原理图

RWL1370C评估板原理图


RWL1370C PCB布局
1、从顶部金属到底部接地金属的通孔应填充PCB上芯片中间的接地PAD。 接地金属应占据较大的面积,且内部不应走线。
2、为避免相互干扰,应正交绘制RF路径RFC,RF1和RF2。 请参考上图。
3、引脚1至RF1端口,引脚3至RF2端口以及引脚5至RFC端口有50欧姆特性线。



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发表于 2021-3-13 17:35:54 | 显示全部楼层 来自 上海市
学习,学习
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发表于 2022-7-23 09:44:24 | 显示全部楼层 来自 广西玉林市陆川县
谢谢分享!!!!
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发表于 2024-1-3 16:02:52 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
学习看看
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