已绑定手机
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我国芯片自给率目前仍然较低,核心芯片缺乏,高端技术长期被国外厂商控制,芯片已成为中国第一大进口商品,严重威胁国家安全战略。
半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别,其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%,模拟芯片占比12%。 芯片设计行业市场集中度高,全球前十大公司产值占IC设计公司总产值的70%以上。前二十大公司主要集中在手机应用芯片、CPU、GPU、FPGA、通讯芯片领域。
IC根据功能的不同,可以分为多个子类:
1、存储器:这块主要被韩国的三星、海力士和美国的美光垄断,最近几年存储器涨价让几家巨头赚翻了。存储器国产化率非常低,我国最近几年在存储器领域投入巨资,最具有代表性的是紫光集团旗下的长江存储,未来有可能会打破国外的垄断,但还需要时间来验证。
2、微处理器:在PC端,国产实力较弱,暂时没有能力实现国产替代;在移动端,华为海思已经可以设计出世界先进水平的处理器,而紫光展锐的中低端处理器已经成功应用于许多手机厂商。不过无论海思、展锐还是高通、苹果,设计芯片时都使用了ARM的架构,ARM是这个领域的隐形霸主。
3、微控制器:MCU广泛运用在多个领域。目前国内高端市场被国外厂商占据,国内仅有中颖电子和兆易创新在中低端MCU领域迅速实现国产化,主要是锂电池管理芯片,小家电主控芯片等。
4、数字信号处理器:这块同样被国外垄断,国内仅在军用领域有一些突破,民用领域差距很大。
5、模拟电路:与国际巨头差距明显,且追赶难度巨大。
另外在一些更细分的领域,国产厂商也实现了突破,例如汇顶科技的指纹识别芯片已经成功登顶世界第一。
中国芯片产业现状及国产化替代状况:
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invensense/ AMS等 | | | | | | | 英飞凌/NXP/安森美/
Vishay/ AOS/达尔/ROHM/强茂 | | | | | | | | | | | | | | | | | |
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