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中国芯片的未来发展可以说是举国关注的,在18年毛衣战的影响下,再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧,如何突破“缺芯”之困,走上一条国产自主可控替代化的发展之路,关乎中国科技发展的未来。当前中国核心集成电路国产芯片占有率低,计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。
芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。以下是国内芯片产业链龙头名单:
一、IC集成电路设计
1.兆易创新:国内存储芯片设计龙头。
2.韦尔股份:模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。
3.北京君正:嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
4.国科微:国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。
5.汇顶科技:电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。
6.弘信电子:柔性电路板FPC龙头。
7.富瀚微:数字信号处理芯片设计龙头。
8.瑞芯微:智能应用处理芯片领军者。
二、半导体材料
1.南大光电:MO源材料龙头、国内光刻胶龙头。
2.阿石创:国内PVD镀膜材料行业龙头。
3.飞凯材料:芯片封装材料龙头。
4.鼎龙股份:柔性基板材料龙头。
5.江丰电子:国内高端半导体靶材龙头。
6.雅克科技:国内光刻胶细分龙头。
三、半导体设备
1.北方华创:国内稀缺的平台型半导体设备龙头。
2.晶盛机电:国内单晶硅设备龙头。
3.长川科技:国内集成电路测试机和分选机龙头
4.至纯科技:国内高纯工艺系统与高纯工艺设备龙头。
四、半导体产业链
1.扬杰科技:国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。
2.士兰微:国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
3.华润微:国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。
4.中芯国际:国内芯片代工龙头。
5.长电科技:集成电路封测四大龙头之一。
6.华天科技:集成电路封测四大龙头之一。
7.通富微电:集成电路封测四大龙头之一。
8.晶方科技:集成电路封测四大龙头之一。
五、基础元器件龙头
1.捷捷微电:功率半导体器件细分龙头。
2.中航光电:光、电互连元器件龙头。
3.台基股份:大功率半导体器件龙头。
4.斯达半导:IGBT模块优质企业。
5.火炬电子:国内片式多层陶瓷电容器龙头。
6.沪电股份:PCB细分龙头。
7.三安光电:国内LED光电组件龙头。
8.生益科技:国内覆铜板、陶瓷器件龙头。
9.深南电路:PCB龙头、5G商用龙头。
10.和而泰:智能控制器细分龙头。
11.鹏鼎控股:全球PCB印制电路板龙头。
12.中环股份:国内技术最为领先的半导体元件企业。
13.京东方A:国内面板、柔性面板龙头。
14.聚灿光电:LED照明组件优质企业。
15.TCL科技:电视面板龙头。
16.环旭电子:电子产品设计龙头。
17.华灿光电:半导体材料与器件优质企业。
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