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[资料] 中国半导体行业深度研究报告

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发表于 2021-4-8 10:49:51 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
一、大陆半导体短期及中长期判断
自 20Q4 起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角,此后由上游核心原材料硅片、IC 载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。本次 全产业链景气非常类似 16Q4 至 18Q2 的上一轮超级周期,核心原材料、制造产能、封 测产能均已形成“剪刀差”,接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节确定性 收益,轻资产 Fabless 将会呈现出明显的“马太效应”,即得产能者得天下,能够将成本 涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升,部分中小设计厂商会经历一段时 间阵痛期。

通过对全球半导体龙头公司进行分析,伴随着疫情企稳、下游需求环比改善,龙头业绩 普遍并给出未来行业景气的乐观指引,美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻 辑在于创新周期带来的量价齐升,本轮创新,光学 CIS、射频、存储等件在 5G+AIoT 时 代的增量有望与下游需求回补共振,2021 年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在 2020Q4 行业产能利用率上行,订单交期拉长,逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。

紧抓两大主要矛盾:
1)全球周期再次启动,快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的 资本开支的矛盾。
2)亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾,前三季度半导体行业表现全行业前列,市场过度担心中美等外界因素影响,资本价值还未充分反应产业价值提升空间。

目前产业链原材料硅片、IC 载板、引线框架以及代工、封测费用均已出现涨价现象,我 们认为本轮涨价潮中重资产公司尤其是重资产龙头公司具备较强的成本转嫁传导能力, 轻资产设计公司则影响不一,重点关注能够进行有效传导转嫁设计公司的盈利提升状况。 晶圆代工价格通常为可变成本,如果芯片公司议价能力强,能够将晶圆厂代工价格涨幅 向下传导相同幅度,则利润弹性将大于涨价幅度,盈利能力提升。此外,封测成本变动 幅度虽较小,但由于产能紧缺,目前同样开始涨价。

龙头资本开支反应对中期创新趋势判断,历史上台积电基本每 10 年出现一次资本开支 跃升,此前分别是 1999~2001 年、2010~2011 年,2019 年第二次大幅资本开支, 本轮在 2019 年基础上再次大幅扩大 CAPEX,体现供需紧张和需求的迫切性。根据复 盘,我们发现台积电每次资本开支大幅上调后的 2-3 年营收复合增速会显著超过其他年 份。本轮创新周期号角仍由台积电发起,继其 CFO 于 2021 年 1 月宣布 2021 年资本支 出目标为 250 亿至 280 亿美元(上一年为 172 亿美元)后,紧接在 4 月 1 日台积电再度 官宣计划将在未来三年内投资 1000 亿美元用于扩大工厂产能。我们认为服务器及汽车 是未来数年内需求创新端两大核心抓手。


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发表于 2021-4-14 13:02:31 | 显示全部楼层 来自 江苏省南京市
下载看看看看
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发表于 2021-7-2 15:09:03 | 显示全部楼层 来自 台湾省
gggggggggggggggggggggggggg
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发表于 2021-10-18 15:58:35 | 显示全部楼层 来自 湖北省武汉市
谢谢分享,学习了
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发表于 2022-1-7 11:29:33 | 显示全部楼层 来自 上海市
谢谢分享
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