海思Hi3559CV100功耗测试报告

拼博的佛

1、HI3559CV100 功耗测试结论
注意：本测试报告仅用于分享基于当前测试样本和环境的客观记录，从而为客户自行测试做一定程度的参考，测试结果不代表对任何规格、功能、性能等的承诺，也不具备任何约束力。如疑问，可核对芯片手册。

1.1 Hi3559CV100 功耗测试环境及说明

测试对象	HI3559CDMEBLITE单板
摄像头	IMX477/IMX277
测温设备	点温计
加温设备	高低温箱，测试温度为芯片结温约66℃和芯片结温约110℃
主芯片散热方式	单板放置于温箱中，依靠PCB 和芯片表面对流散热。

1.2 功耗测试场景以及相应的功耗数据
1.2.1 场景 1
4K@120fps 运动 DV 在线模式
具体配置：
●A53：1188MHz；
●A73：1608MHz；
●2 颗 LPDDR4 16Gb 颗粒（共 64bit 位宽），1333MHz；
●VICAP PPC：600MHz；
●ISP0：600MHz；
●VIPROC0/1：600MHz；
●VPSS0/1：600MHz；
●VEDU0/1/2：710MHz；
●JPGE：750MHz；
●VDP HD0：148.5MHz；
●Audio Codec 打开；
●ISP2/3/4/5/6/7、IVE、VDP HD1、VDH、DPU、GDC0/1、GME、VGS0 关闭时 钟；
●NNIE0/1、DSP0/1/2/3、GPU、AVSP 、VGS1 power down。
业务描述：
●IMX277 4K@120fps->MIPI -> VICAP-> VIPROC->VPSS-> VEDU(1 路 4K120fps h265，1 路 1080p30fps H265 码流)->VO 1080p@60fps；
●Audio Input -> AENC -> ADEC -> Audio Output +网络点播小码流。
●数据流全通路采用压缩、解压缩，场景为运动场景（大电视播放运动场景供 IPC采集）。
各个温度节点下的场景 1 功耗数据：

芯片结温	Core 功耗（mW）				VDDIO_DDR(mW)	DVDD18(mW)	总功耗(mW)
	DVDD	GPU	MEDIA	CPU
65℃	796	22	2044	666	189	247	3964
110℃	878	56	2456	839	203	247	4679

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2021-11-26 14:07 上传 Hi3559CV100 功耗测试报告.pdf

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