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联发科将推出新一代天玑700/天玑800系列芯片:针对入门级5G手机设计

2021-1-30 09:39  发布者: chy825

阅读 4167
导读:根据Digitimes最新消息,联发科除了发布天玑 1200、天玑1100两款旗舰芯片,今年也将陆续发布中低端SoC芯片。消息人士表示,天玑700/天玑800系列有望于今年上半年发布。近两年联发科不断的在智能手机芯片方面发力,前 ...
根据Digitimes最新消息,联发科除了发布天玑1200天玑1100两款旗舰芯片,今年也将陆续发布中低端SOC芯片。消息人士表示,天玑700/天玑800系列有望于今年上半年发布。

联发科将推出新一代天玑700/天玑800系列芯片:针对入门级5G手机设计


近两年联发科不断的在智能手机芯片方面发力,前不久刚发布了天玑1200和天玑1100两款旗舰芯片。而据最新消息人士曝光,天玑700/天玑800系列有望于今年上半年发布。其中,新款天玑700系列计划于第二季度初发布,新款天玑800预计将于 MWC 2021 世界移动通信大会上发布。今年的MWC大会定于2月23-25日在上海举办。

Digitimes表示,联发科新一代天玑700/天玑800系列芯片将支持5G,但是制造工艺下降为台积电10nm、12nm制程,针对入门级5G手机设计。新一代芯片将支持6GHz以下的5G信号,并且多媒体性能和游戏性能也会提高。

联发科将推出新一代天玑700/天玑800系列芯片:针对入门级5G手机设计


据此前报道,联发科天玑1200、天玑1100芯片使用台积电6nm工艺制造,天玑1200采用一颗超大核+3颗大核+4颗小核设计,天玑1100则为4×2.6GHz A78、4×2.0GHz A55。两款芯片的能耗比均相比前一代大幅提升,且游戏性能也专门进行了优化。
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发表评论
引用 youthboy 2021-1-31 10:39
最近新款芯片有点多
引用 sz007 2021-1-30 16:16
联发科 加油 冲鸭

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