资讯
论坛
词条
众包
招聘
商城
下载
问答
博客
工程师家园
帮助
搜索
登录
立即注册
一牛网论坛
一流研发工程师学习交流分享电子技术的论坛!
工作时间
周一到周五 9:00-11:30 13:30-19:30
热线电话
19168984579
论坛客服
QQ:
2064607811
微信:
19168984579
商城客服
QQ:
1911822682
微信:
18924675756
一牛网
›
芯片词条
›
PCB
›
相关日志
PCB
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板
PCB- 精选贴
PCB layout技术培训周末班 免费试 接受预约报名
一牛pcb layout交流QQ群 711189959 欢迎大家加入
小批量代工代料采购SMT试产/量产
一牛网自营--小批量代工代料采购
全部
帖子
资料
日志
“PCB”
的日志
线路板孔的分类介绍
yuan171244
2018-9-19 16:41
孔( Via )是多层 PCB 板的重要组成部分,钻孔费用通常占 PCB 板制作费用的 30%~40% 。因此过孔设计也成为 PCB 设计的重要部分之一。简单来说, PCB 板上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看,过孔可以分为两类:一是用做个层间的电气连接;二是用做器件的固定或定位。从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔( Blind Via )、埋孔( Buried Via )和通孔( Through Via ) 盲孔位于 PCB 板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径) . 埋孔是指位于 PCB 板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。埋孔位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层 第三种孔成为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。从设计的角度来看,一个过孔主要由两部分组成,一是中的钻孔( Drill Hole ),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。 显然,在设计高速高密度的 PCB 板时,电路板设计者总是希望孔越小越好,这样 PCB 板上可以留更多的布线空间;另外过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限的减小,它受到钻孔( Drill )和电镀( Plating )等工艺技术的限制。孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置 . 像在 捷配 做板子的话 打孔工艺是非常不错的
展开>>
收起<<
923 次阅读
|
0
个评论
镀金和沉金工艺的区别与优缺点
502636365
2018-9-11 18:33
( 1 )为什么要用镀金板? 随着 IC 的集成度越来越高, IC 脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给 SMT 的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命( shelf life )很短。而镀金板正好解决了这些问题: 1 对于表面贴装工艺,尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 2 在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命( shelf life )比铅锡合。再说镀金 PCB 在打样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了 3-4MIL 。因此带来了金丝短路的问题:随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显:趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动。 ( 2 )为什么要用沉金板? 为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的 PCB 主要有以下特点: 1 、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。 2 、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。 3 、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4 、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5 、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。 6 、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7 、工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8 、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有绑定的产品而言,更有利于绑定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 9 、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 ( 3 )什么是整板镀金? 一般是指【电镀金】,【电镀镍金板】,【电解金】,【电金】,【电镍金板】,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 ( 俗称金盐 ) 溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。 ( 4 )什么是化学沉金(沉金)? 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。 ( 5 )它们的区别 1 、镀金板与沉金板的区别:在实际试用过程中, 90% 的金板可以用沉金板代替镀金板,镀金板焊接性差是他的致命不足,也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因!在用的过程中,因为金的导电性小而被广泛用在接触路,如按键板,金手指板等,镀金板以沉金板根本的区别在于:镀金是硬金,沉金是软金。 2 、外观区别:镀金会有电金引线,而化金没有。而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如:内存条 PCB ,它的 PAD 表面采用的是化金的方法。 而 TAB (金手指)有使用电金也有使用化金! 3 、制作工艺区别:镀金像其它电镀一样,需要通电,需要整流器。它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系。非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等。用在 PCB 行业的都是非氰体系。化金(化学沉金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板。电金药水废弃的机会比化金小,但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路。化金一般很薄(低于 0.2 微米),金的纯度低。 4 、沉金板与化金板是同一种工艺产品,电金板与闪金板也是同一种工艺产品,其实只是 PCB 业界内不同人群的不同叫法而已,沉金板与镀金板多见于大陆同行称呼,而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 5 、沉金板 / 化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板,镍 / 金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的;镀金板 / 闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板,镍 / 金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 ( 6 )沉金板与镀金板的区别 1 、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金色较镀金来说更黄,客户更满意。 2 、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有绑定的产品而言,更有利于绑定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 3 、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4 、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5 、随着布线越来越密,线宽、线距已经到了 3-4MIL 。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6 、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7 、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 如果大家需要制作沉金板欢迎访问捷配 PCB : https://www.jiepei.com/g34
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
1354 次阅读
|
0
个评论
来来来,拼版5点注意事项
XiangXiangMay
2018-9-5 13:49
一些PCB线路板由于比较小,往往会设计成拼版的方式,不仅可以方便电子厂的加工生产,还可以减少板材的浪费,降低成本。为了方便线路板打样制造和PCBA加工,在进行PCB拼版设计时,需要要注意很多问题。 为了方便生产,PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。 一、拼版外形 1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。 3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板; 二、V型槽 1、开V型槽后,剩余的厚度X应为(1/4~1/3)板厚L,但最小厚度X须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。 2、V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽拼板方式。 三、Mark点 1、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。 2、用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。 3、对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点。 四、工艺边 1、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。 五、板上定位孔 1、用于PCB线路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。 2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。 一个好的PCB设计者,在进行拼版设计时,要考虑生产的因素,做到方便加工,提高生产效率、降低生产成本的目的。 更多PCB打样信息见:https://www.jiepei.com/g34
展开>>
收起<<
951 次阅读
|
0
个评论
分享SMT与线路板的设计原则
502636365
2018-8-16 19:51
( 1 ) SMT-PCB 上的焊盘 1 、波峰焊接面上的 SMT 元器件﹐其较大元件之焊盘 ( 如三极管﹑插座等 ) 要适当加大﹐如 SOT23 之焊盘可加长 0.8-1mm ﹐这样可以避免因元件的 “ 阴影效应 ” 而产生的空焊。 2 、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。 3 、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。 4 、 SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在 REFLOW 过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。 ( 2 ) SMT-PCB 上元器件的布局 1 、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “ 竖碑 ” 的现象。 2 、 PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时 PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 3 、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 4 、在波峰焊接面上不能放置 PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 5 、安装在波峰焊接面上的 SMT 大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。 6 、波峰焊接面上的大﹑小 SMT 元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “ 阴影 ” 效应造成的虚焊和漏焊。 更多了解可登入: https://www.jiepei.com
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
982 次阅读
|
0
个评论
PCB线路板电测技术的了解与分析
w610187952
2018-8-16 16:16
一、电性测试 PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早发现则补救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言,空板制作完成后,若板中的断路能实时检测出来,通常只需补线即可改善瑕疵,或者至多损失一片空板;但是若未能被检测出断路,待板子出货至下游组装业者完成零件安装,也过炉锡及IR重熔,然而却在此时被检测发现线路有断路的情形,一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的,瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现,而进入整体系统成品,如计算机、手机、汽车零件等,这时再作测试才发现的损失,将是空板及时检出的百倍、千倍,甚至更高。因此,电性测试对于PCB业者而言,为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。 下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试,因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格,因此双方会先就以下事项清楚的定义出来: 1、 测试资料来源与格式 2、 测试条件,如电压、电流、绝缘及连通性 3、 设备制作方式与选点 4、 测试章 5、 修补规格 在PCB的制造过程中,有三个阶段必须作测试: 1、 内层蚀刻后 2、 外层线路蚀刻后 3、 成品 每个阶段通常会有2~3次的100%测试,筛选出不良板再作重工处理。因此,测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源,经由统计结果,可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比,重工后再行检测,将数据资料整理之后,利用品管方法找出问题的根源,加以解决。 二、电测的方法与设备 电性测试的方法有:专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN),其中最常使用的设备有三种,分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能,以下将分别比较三种主要设备的特性。 1、专用型(Dedicated)测试 专用型的测试之所以为专用型,主要是因为其所使用的治具(Fixture, 如电路板进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号,不同料号的板子就无法测试,而且无法回收使用。测试点数方面,单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试,在测试密度方面,由于探针头粗细的关系,较适合运用于 pitch以上的板子。 2、泛用型(Universal Grid)测试 泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子(Grid)来设计,一般所谓线路密度就是指grid的距离,也就是以间距(Pitch)来表示(部份时候也可用孔密度 来表示),而泛用测试就是依据此一原理,依据孔位置以一G10的基材作Mask,只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测,因此治具的制作简易而快速,而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘,可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘,量产时只要改换活动针盘,就可以对不同料号量产测试。 另外,为保证完工的PCB板线路系统通畅,需在使用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行Open/Short电性测试,此种泛用型的测试机称之为「自动化测试机」 (ATE, Automatic Testing Equipment)。 泛用型测试点数通常在1万点以上,测试密度在 或是 的测试称为on-grid测试,若是运用于高密度板,由于间距太密,已脱离on-grid设计,因此属于off-grid测试,其治具就必须要特殊设计,通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。 3、飞针(Flying Probe)测试 飞针测试的原理很简单,仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点,因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为10~40 points/sec,所以较适合样品及小量产;在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板,如MCM。涉及钱财莫大意,电话确认才放心,谨防诈骗! 现在的板厂基本上样板都能做到飞针测试的,所以如果制版还是都去做飞针测试,避免板子收到手里发现出问题,也有一些PCB制版厂会收全测的飞针测试费,大多数也是不会收的,江浙沪这边有家还是可以 www.jiepei.com/G1010 飞针测试不收费的,制版也还可以。大家也可以参考一下。
展开>>
收起<<
1009 次阅读
|
0
个评论
PCB线路板电测的方法及制造中的常见错误是怎样的?
热度
1
shuxia6699
2018-8-10 09:35
PCB线路板电测的方法与设备 电性测试的方法有:专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN),其中最常使用的设备有三种,分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能,以下将分别比较三种主要设备的特性。 1、专用型(Dedicated)测试 专用型的测试之所以为专用型,主要是因为其所使用的治具(Fixture, 如电路板进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号,不同料号的板子就无法测试,而且无法回收使用。测试点数方面,单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试,在测试密度方面,由于探针头粗细的关系,较适合运用于 pitch以上的板子。 2、泛用型(Universal Grid)测试 泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子(Grid)来设计,一般所谓线路密度就是指grid的距离,也就是以间距(Pitch)来表示(部份时候也可用孔密度 来表示),而泛用测试就是依据此一原理,依据孔位置以一G10的基材作Mask,只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测,因此治具的制作简易而快速,而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘,可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘,量产时只要改换活动针盘,就可以对不同料号量产测试。 另外,为保证完工的PCB板线路系统通畅,需在使用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行Open/Short电性测试,此种泛用型的测试机称之为「自动化测试机」 (ATE, Automatic Testing Equipment)。 泛用型测试点数通常在1万点以上,测试密度在 或是 的测试称为on-grid测试,若是运用于高密度板,由于间距太密,已脱离on-grid设计,因此属于off-grid测试,其治具就必须要特殊设计,通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。 3、飞针(Flying Probe)测试 飞针测试的原理很简单,仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点,因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为10~40 points/sec,所以较适合样品及小量产;在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板,如MCM。涉及钱财莫大意,电话确认才放心,谨防诈骗! PCB制造过程中常见错误 (1)焊盘重叠a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 ? 隔离,连接错误。 (2)图形层使用不规范a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。 (3)字符不合理a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般40mil。 (4)单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.b.如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。 (5)用填充块画焊盘这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。 (6)电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。 (7)大面积网格间距太小网格线间距0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。 8)图形距外框太近应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。 (9)外形边框设计不明确很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。 (10)图形设计不均匀造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。 (11)异型孔短 异型孔的长/宽应2:1,宽度1.0mm,否则数控钻床无法加工。 (12)未设计铣外形定位孔 如有可能在PCB板内至少设计2个直径1.5mm的定位孔。 (13)孔径标注不清 a.孔径标注应尽量以公制标注,并且以0.05递增。b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。c.是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。 (14)多层板内层走线不合理 a.散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况。b.隔离带设计有缺口,容易误解。c.隔离带设计太窄,不能准确判断网络 (15)埋盲孔板设计问题 设计埋盲孔板的意义:a.提高多层板的密度 30% 以上,减少多层板的层数及缩小尺寸b.改善 PCB 性能,特别是特性阻抗的控制(导线缩短,孔径减少)c.提高 PCB 设计自由度d.降低原材料及成本,有利于环境保护。 还有人将这些问题归纳到工作习惯方面,出问题的人常有这些不良习惯。 现在的板厂基本上样板都能做到飞针测试的,所以如果制版还是都去做飞针测试,避免板子收到手里发现出问题,也有一些PCB制版厂会收全测的飞针测试费,大多数也是不会收的,江浙沪这边有家线路板打样工厂www.jiepei.com还是可以飞针测试不收费的,制版也还可以。大家也可以参考一下。
展开>>
收起<<
个人分类:
资料
|
1331 次阅读
|
1
个评论
PCB常见导孔(via)
XiangXiangMay
2018-8-9 11:33
电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via),这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层,连通的目的则是为了导电,所以才叫做导通孔,为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质(一般是铜),如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动,因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。 一般我们经常看到的PCB导孔(Via)有三种,分别叙述如下: 通孔:Plating Through Hole 简称 PTH 这是最常见到的一种导通孔,你只要把PCB拿起来对著灯光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射光直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜。通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些PCB的空间。比如说我们有一栋六层楼的房子,我买了它的三楼跟四楼,我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以,对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。 盲孔:Blind Via Hole(BVH) 将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最后再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。就以上面买楼当例子,六层楼的房子只有连接一楼跟二楼,或是从五楼连接到六楼的楼梯,就叫做盲孔。 埋孔:Buried Via Hole (BVH) PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还得先电镀处理,最后才能全部黏合,比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。 这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板,用来增加其他电路层的可使用空间。就以上面买楼当例子,六层楼的房子只有连接三楼跟四楼的楼梯,就叫做埋孔。 更多PCB打样知识信息详见www.jiepei.com
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB打样
|
1040 次阅读
|
0
个评论
开关电源设计中有源驱动与无源驱动矩阵的八个不同点
shuzhiguang
2017-5-28 15:34
开关电源设计中有源驱动与无源驱动矩阵有很多不同点,下面,笔者将对其一一分析,希望给大家提供一些应有的帮助! 一.结构的不同 无源驱动矩阵的像素由阴极和阳极单纯基板构成,阳极和阴极的交叉部分可以发光,驱动用IC需要由TCP或COG等连接方式进行外装。 有源驱动的每个像素配备具有开关功能的低温多晶硅薄膜晶体管(Low Temperature Poly-Si Thin Film Transistor, LT P-Si TFT),而且每个象素配备一个电荷存储电容,外围驱动电路和显示阵列整个系统集成在同一玻璃基板上。与LCD相同的TFT结构,无法用于OLED。这是因为LCD采用电压驱动,而OLED却依赖电流驱动,其亮度与电流量成正比,因此除了进行ON/OFF切换动作的选址TFT之外,还需要能让足够电流通过的ON阻抗较低的小型驱动TFT。 二.驱动方式的不同 无源矩阵的驱动方式为多路动态驱动,这种驱动方式受扫描电极数的限制,占空比系数是无源驱动的重要参数。 有源矩阵的驱动方式属于静态驱动方式,有源矩阵OLED具有存储效应,可进行100%负载驱动,这种驱动不受扫描电极数的限制,可以对各像素独立进行选择性调节。 三.有源矩阵可以实现高亮度和高分辨率 无源矩阵由于有占空比的问题,非选择时显示很快消失,为了达到显示屏一定的亮度,扫描时每列的亮度应为屏的平均亮度乘以列数。如64列时, 平均亮度为100cd/m2, 则1列的亮度应为6400cd/m2。随着列数的增加,每列的亮度必须相应增加,相应的必须提高驱动电流密度。由此可以看出,无源矩阵难以实现高亮度和高分辨率。 有源矩阵无占空比问题,驱动不受扫描电极数的限制,易于实现高亮度和高分辨率。 四.有源矩阵可以实现高效率和低功耗 五.有源矩阵易于实现彩色化 六.有源矩阵易于提高器件的集成度和小型化 七.有源矩阵易于实现大面积显示 八.工艺成本的比较 无源驱动由简单矩阵构成, 基板制造工艺简单; 有源驱动低温多晶硅TFT工艺复杂,设备投资巨大。 对一般OLED器件,有源驱动的成本较高。 但无源驱动需要外接驱动电路, 目前, 这种电路芯片的价格还很高, 而有源矩阵内藏驱动电路, 不需外接, 对较高分辨率和彩色化的OLED器件无源驱动不一定成本低。
展开>>
收起<<
个人分类:
PCB
|
2002 次阅读
|
0
个评论
PCB板价格是如何核算的?
热度
7
jasmine
2016-6-14 11:02
文章分两部分:一、二、影响一块PCB板价格的各种因素、各种因素的报价 正文: part 1 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素 一、、PCB所用材料不同造成价格的多样性 普通双面板为例,板料一般有FR4(生益、国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不、,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异、建滔、在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差 二、、表面处理工艺不同造成价格的多样性 常见的有:OSP(抗氧化)、镀金、、有铅喷锡、沉金还有一些组合工艺、无铅喷锡(环保)、,以上工艺价格越往后越贵 三、、PCB本身难度不同造成的价格多样性 两 种线路板上都有1000个孔,一块板孔径大于0.2mm与另一块板孔径小于0.2mm就会形成不同的钻孔成本、埋盲孔、盘中孔、如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一 种均大于4mil,一种均小于4mil,也会造成不同的生产成本、其次还有一些不走普通板工艺流程的设计也是加收钱的,比如半孔、按键板 印碳油 四、、铜箔厚度不同造成价格多样性 常见铜铂厚度有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)、、,以上铜箔厚度越往后越贵 五、、客户的品质验收标准 常用的是:IPC2、军标、企标、IPC3、、,标准越高,价格也会越高。 ? 六、、模具费与测试架 (1)模具费用,样板跟小批量的话一般板厂是采用的钻铣外形,就不会另外加收铣边费,在做大批量时就要求开模具冲板,这样就有一套模具费用,板厂一般报价在1000人民币往上 (2)测试费:样板一般采用飞针测试,板厂一般收取测试费100-400元不、、批量就要开测试架来测,测试架一般板厂的报价在1000-1500元之间。 ? 七、付款方式不同造成的价格差异 到账时间越短的付账方式,如现金付款,价格会比较低。 八、、订单量/交期 (1)数量越少,价钱相对就越贵,因为就算是做1PCS,板厂也得做工程资料,出菲林,哪个工序都少不了 (2)交期:交付给PCB工厂的数据要齐全(GERBER资料,板的层数,板材,板厚,表面处理做什么,油墨颜色,字符颜色以及一些特殊要求要写清楚) 总结: 通过以上论述不难看出,PCB加工价格的多样性是有其内在的必然因素的,本文仅可提供一个大致的价格范围,以供参考,具体价格当然还是和厂家直接联系 Part 2 对于PCB我们有一套估价公式(即板材利用率方式)具体如下: 以1平方米板材为基准其尺寸为1020mm*1020mm 假设需估价PCB长为L,宽为H. 那1平方米基材可生产此板 数量为(1020/L+5)*(1020/H+5)=Z(即为排版数量) Unit price =X/Z X即为以下价格: 材料: 1L FR-1 每平方米价格(含加工费): 130RMB 2L FR-4每平方米价格(含加工费):430RMB 4L FR-4每平方米价格(含加工费): 720RMB 6L FR-4每平方米价格(含加工费): 1200RMB 8L FR-4每平方米价格(含加工费): 1800RMB 10L FR-4每平方米价格(含加工费): 3500RMB 12L FR-4每平方米价格(含加工费): 5500RMB 板层数: 2层板第一次单价=(长*宽*0.12*数量+长*宽*0.12*4+80)/数量 2层板第二次单价=(长*宽*0.12*数量+80)/数量 四层板1次单价=(长*宽*0.6*数量+长*宽*0.12*6+1500+300)/数量 四层板2次单价=(长*宽*0.6*数量+300)/数量 六层板1次单价=(长*宽*0.8*数量+长*宽*0.12*8+1800+300)/数量 六层板2次单价=(长*宽*0.8*数量+300)/数量 就这样,多的话去找厂家谈! PCB价格估算 PCB是把板的面积乘以以下的单价计算的,可供大家参考: 工艺: 一般单面喷锡:0.035/平方M 双面喷锡:厚度1.2以上的是0.45/平方M 1.2以下的是0.41/平方M 双面镀金:厚度1.6以上0.48/平方M 1.6以下0.45/平方M PCB报价有样板和批量板报价 样板报价分有普通样板和快板 普通样板的交期看层数而定,单面一般一天就可以了,双面一般三天,多层就要几天到十天这些了 报价是单面工程费150元+制板费0.04元/平方厘米+菲林费+0.05元/平方厘米. 双面板工程费250元+制板费0.05元/平方厘米+菲林费+0.05元/平方厘米. 四层板工程费600元+制板费0.01元/平方厘米+菲林费+0.05元/平方厘米. 看板的难度而定,有些厂也会加上测试费.测试费一般是0.002元/点 快板的交期短一些.但会在普通板的基础上加多一项加急板.双面一天加急深圳一般收200-400元/款,四层三天加急是600-1000元/款.六层三天加急是800-1000元/款 批量分有小批量和大批量 小板量的单价比大批量的高很多.比如双面1.6MM的板大批量做是450元/平方米就可以了.小批量的话不做到500元/平方以上可能PCB加工厂家都不会很乐意接单做
展开>>
收起<<
7585 次阅读
|
5
个评论
为什么四层板比三层板常见
热度
3
canbb
2016-6-14 10:10
1.在PCB厂都能制造,四层板一般是采用一张CORE两侧各压1张铜箔,3层板测试一侧压一张铜箔,就工艺流程来说,都要压合 2.两者工艺成本区别在于四层板多一张铜箔及粘结层,成本差别不大,板厂报价的时候,一般3-4层作为一个档次报价,报价是以偶数(当然是多层以上)来定义的,比如你设计5层板,对方就按照6层板的价格来报价,也就是说,你设计3层的价格,和你设计4层的价格是一样的。 3. 在PCB流程工艺中,四层板比三层板好控制,主要是在对称方面,四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的标准),但是三层板尺寸大的时候,翘曲度会超过这个标准 , 这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性 ,所以一般设计者,都不设计奇数层板,即便是奇数层实现功能,也会设计成假偶数层,即将5层设计成6层,7层设计成8层板。
展开>>
收起<<
2196 次阅读
|
1
个评论
小广播
一牛网是干什么的?1分钟了解一牛网
一牛网5G产品及方案:mtk5G/高通5G核心板/5GCPE/5G相关仪器
wifi6方案(IPQ807X/IPQ6000/QCA9984/MT7622/MT7621A)及整机定制
各类带AI算力开发板/定制(mtk/海思/算能/sigmastar/amlogic/rk等)
珠海海奇半导体A/B/C/D/E系列产品性能参数介绍
热门推荐
一牛MTK技术交流QQ群:947753880
MTK方案定制,请联系
13316559917
(
微信同号,加号请备注:MTK
)
MTK系列开发板/核心板:
MTK5G-MT6853开发板
MTK5G-MT6873开发板
MT6771-4G核心板
mt8788 AI智能模块
MT6763开发板
MT6762开发板
MT6761开发板
MT6765开发板
MT6757芯片核心板
MT6753核心板
MT6739开发板
更多开发板点击查看
相关词条
pcba
EDA
EMI
orCAD
EMC
PCBLayout
cadence
PCB
热门资料下载
RK3368 V1.0_PCB文件.zip
必须弄懂的495个c语言问题.pdf
MT6356_PMIC_Data_Sheet_V1.3.pdf
很好的MTK-Android资料.doc
LinkIt_Assist_2502_pin_out_v1_0 .pdf
MT7623N_Datasheet_preliminary (1).pdf
MT7623A_Datasheet_preliminary (1).pdf
MediaTek_LinkIt_Assist_2502_Hardware_Reference_Design_v1_1.zip
4G IMEI 写号神器.rar
关于我们
关于我们
加入我们
新闻动态
联系我们
服务支持
官方商城
隐私声明
常见问题
论坛总则
合作/建议
TEL: 19168984579
工作时间:
周一到周五 9:00-11:30 13:30-19:30
扫一扫关注公众号
扫一扫打开小程序
Copyright © 2013-2024
一牛网
版权所有
All Rights Reserved.
帮助中心
|
隐私声明
|
联系我们
|
手机版
|
粤ICP备13053961号
|
营业执照
|
EDI证
搜索
扫一扫添加微信客服
QQ客服
返回顶部
返回顶部