关键特性
高集成度NB IoT单芯片解决方案
• 单Die集成射频、基带、应用处理器及电源管理等功能;
• 易于连接外部FEM模块或 PA/滤波器/开关等器件;
• 支持通过MIPI/GPIO控制射频前端
• 频段范围:698-960 MHz和1695-2180 MHz
• 3 个 ARM M0 处理器,分别为应用处理器、协议处理器和安全处理器
• 支持多种发射功率等级:14dBm,20dBm和23dBm
• 芯片集成 flash, SRAM, ROM 及 OTP 安全单元
• 集成 PMU,电池可以直接为芯片供电
• 集成温度传感器及连接外部设备的接口;
• 极低功耗;
数字接口
• 40个可配置的GPIO接口
• UARTs*4
• SPI *2
• I2C *2
• PWM*2
• 低功耗UART
• SIM 和SWD
模拟接口
• 10-bit ADC
• 10-bit DAC
• 2 x 电平比较器
• 电容触摸传感器
• 3位的可编程电流源
• 温度传感器
• 电池电压传感器
Hi2115软件特性及SDK RDK
• 3GPP R13/14 NB-IoT通信协议
• IPv4, IPv6 及 Non-IP data
• UDP/TCP/CoAP/LwM2M/MQTT/DTLS/PPP
• 支持安全启动、安全FOTA及安全升级
• 完整SDK/RDK开发环境
• 方便易用的校准、下载、验证及调测工具