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Filogic830

Filogic830采用12nm制程工艺,有效降低发热。该芯片集成了4×arm Cortex-A53核心,主频可达2.0GHz,提供18000 DMIP的处理能力。无线方面,Filogic830支持4×4 MIMO,wifi 6/6E连接速率最高可达6Gbps。此外,SoC还提供两个2.5G网口的接入能力,以及大量外围接口的支持。 联发科Filogic830拥有硬件加速引擎,可以提高更快的无线速率,以及更低的延迟。此外,芯片还支持联发科 FastPath 技术,针对游戏以及AR/VR设备提供低延迟连接。
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