龙芯3B3000
龙芯3B3000是龙芯3A2000/龙芯3B2000四核处理器的工艺升级版本,封装引脚与龙芯3A1000相比,PLL_AVDD由2.5V改为1.8V,与龙芯3A2000/3B2000相比,多使用了PLL_AVDD。龙芯3B3000是一个配置为单节点4核的处理器,采用28nm工艺制造,工作主频为1.2GHz-1.5GHz
龙芯3B3000芯片特性:
片内集成4个64位的四发射超标量GS464e高性能处理器核
片内集成8MB的分体共享三级Cache(由4个体模块组成,每个体模块容量为2MB)
通过目录协议维护多核及I/ODMA访问的Cache一致性
片内集成2个64位带ECC,667MHz的DDR2/3控制器
3B3000片内集成2个16位1.6GHz的HyperTransport控制器(以下简称HT)
3A3000片内HT1为16位1.6GHz的HT控制器,HT0不可用;
每个16位的HT端口拆分成两个8路的HT端口使用
片内集成32位33MHzPCI
片内集成1个LPC、2个UART、1个SPI、16路GPIO接口
相比龙芯3A2000/3B2000,其主要改进如下:
处理器核微结构升级
内存控制器结构
频率升级
HT控制器结构、频率升级
全芯片的性能优化提升