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英特尔发布顶级CPU:美国政府明确对中国禁售
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国产CPU彻底爆发!大唐要直接跳过20nm
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紫光半导体收购集中美国 专挑寡占市场
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模拟芯片因应市场动能减缓 业者持续购并及业务调整
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传ApplePay将入华 或开启线下支付新选择
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诺基亚出价166亿美元:以换股方式收购阿尔卡特朗讯
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ON Semi宣布以24亿美元收购Fairchild
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ARM:半导体整并 有助需求增加
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三星成功开发10纳米FinFET
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半导体进入微缩时代 成本依旧是决定性关键
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微软WP在全球智能手机市场上所占份额降至1.7%
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戴尔否认收购EMC受阻:明年6月完成
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韩国认定高通涉嫌垄断将罚款 危机四伏能否挺住
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三星发布64位应用处理器Exynos 8,集成LTE调制解调器
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苹果发布OS X 10.11.2 El Capitan第四个测试版
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紫光拟投470亿美元发展芯片
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发表于 2015-11-18
麒麟、力逼骁龙:终端换"芯"?
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芯片厂商的下一个战场:人工智能
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工研院:IC设计将两极化发展
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明年苹果A10芯片可能不会采用三核的设计
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中芯国际副总裁:联合创新模式适合中国半导体
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Intersil推出新款高效且高集成度的8A和3A同步降压稳压器
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Mouser备货Amphenol Commercial 高性能USB Type-C连接器
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芯科推出具有强大10kV电压浪涌保护的数字隔离产品
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Vishay推出业内首个可在+180℃高温下工作的汽车级别的超薄大电流电感器
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发表于 2015-11-10
叫价300亿美元 世界最大芯片代工公司欲出售股权
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发表于 2015-11-10
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huayan
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ARM CoreLink系统IP打造下一代异构SoC基石
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Marvell为何向中国企业开放底层源代码?
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发表于 2015-11-9
高通净利下滑44%与中国手机专利费的误解
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huayan
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