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分享 AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板

瑞兴诺pcb 2023-12-1 14:29

AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板 EZ-IO-F 是一种基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料。纳米二氧化硅可确保钻孔质量与 FR4 材料相当。EZ-IO-F 基于极低 (~10 wt%) 的玻璃纤维含量。扩散布纹的性质提供了均匀的介电常数和阻抗，如倾斜试验所示。 EZ-IO-F 是为下一代数字电路 ...

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分享 AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板

瑞兴诺pcb 2023-11-30 14:31

AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板 AGC_ RF-10 覆铜层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布纹玻璃纤维的复合材料。RF-10 具有高介电常数和低耗散因数的优点。薄型布纹玻璃纤维增强材料用于提供低介电损耗和改进的刚度，以便于处理并提高多层电路的尺寸稳定性。 产品描述 低损耗、高 DK 材料 ...

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分享 海思系列处理器

guitianxia 2023-11-30 12:47

本月主推平台： 1 、 Hi3559AV100 8K/30 恢复供货了 2 、 Hi3559CV100 8K/30 小封装，库存； 3 、 SD3403 4K/60 ...

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分享 AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料

瑞兴诺pcb 2023-11-29 14:31

AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料 HF-350F 是一种阻燃型、陶瓷填充的碳氢化合物基、经过布纹玻璃纤维增强的覆铜层压板。这种特殊的陶瓷填充型碳氢化合物复合材料在宽带应用中提供低信号损耗和失真，且具有受控阻抗。 优点 低 DF/插入损耗 受控 DK 和阻抗 增强的抗氧化性 随着温 ...

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分享 AGC_Taconic_TLY-5高频高速PCB材料介绍

瑞兴诺pcb 2023-11-28 14:58

AGC_Taconic_TLY-5高频高速PCB材料介绍 TLY-5 层压板由非常轻的布纹玻璃纤维制成，在尺寸上比短切纤维增强型聚四氟乙烯复合材料更稳定。TLY-5材料中的布纹基质可生产机械稳定性更高的层压板，适用于大批量制造。低耗散因数可成功部署在 77 GHz 下设计的汽车雷达应用以及毫米波频率的其他天线。 ...

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分享 AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍

瑞兴诺pcb 2023-11-27 15:02

AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍 AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用最佳玻璃纤维增强型环氧树脂具有可预测性和一致性。TSM-DS3b 是一种陶瓷填充型增强材料，其中玻璃纤维含量极低 (~ 5%)，在制造大尺寸复杂多层板时可媲美环氧树脂；TSM- ...

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nrzl 2023-11-23 16:25

共同学习，一同进步！

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分享 AGC_NELCO_ELL系列下一代高速通信覆铜板为您赢得未来

瑞兴诺pcb 2023-11-23 14:54

AGC_NELCO_ELL系列下一代高速通信覆铜板为您赢得未来 NE玻璃布的超低损耗专有树脂 ELL 高速/极低损耗材料具有先进的电气性能和高可靠性，可用于下一代互联网基础设施。它设计用于高频核心路由器、高速交换机、超级计算机以及对低信号衰减和高数据传输速率要求极高的应用。ELL 的极低损耗也使其成为 ...

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分享 IT IS MYFIRST POST

郭海东 2023-11-21 20:50

I AM HAPPY

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