Hi3861V100鸿蒙OS嵌入式Wi-Fi模块/开发板-一牛网自营-一牛网电子研发元器件商城

Hi3861V100鸿蒙OS嵌入式Wi-Fi模块/开发板

Hi3861V100一款嵌入式Wi-Fi模块，提供了一种将用户的物理设备连接到 Wi-Fi 无线网络上，并提供 UART 串口等接口传输数据的解决方案。该模块硬件上集成了MAC，射频收发单元，以及功率放大器；嵌入式的固件支持 Wi-Fi 协议及配置，以及组网的TCP/IP 协议栈。 Hi3861V100包含低功耗的 32 位 CPU，2Mbyte flflash， 352KB RAM和丰富的外设资源。 Hi3861V100一款一体化的 802.11 b/g/n Wi-Fi 解决方案，通过 LYW-S1H1 模组，传统的串口设备或 MCU 控制的设备均可便捷的接入 Wi-Fi 无线网络，从而实现物联网络控制与管理。

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开发板介绍

1.基于海思Hi3861V100芯片能力并融合周边扩展模块组成的智能家居场景应用开发平台。套件内嵌HUAWEI LiteOS开放操作系统，提供Wi-Fi IoT功能，支持鸿蒙/HiLink多种特性，可联接多种生态，给开发者提供业务丰富、高性能、高集成度的便捷开发环境。

套件展示

2.特性亮点

业务丰富，功能高集成

Wi-Fi、NFC、串口多种连接，集温/湿度、光照、人体移动、可燃气体等多种感应功能

开放易用

配套提供开放、易用的开发和调试运行环境，支持通用Type-C接口，一根线完成供电、调试、烧录

灵活的组合运用

丰富的功能板，可根据开发需要自行组合，方便用户应用于不同的开发场景

强大的组网能力

多种安全加密能力及网状mesh组网能力，连接节点数200+

预对接多种生态

支持鸿蒙/HiLink的多种特性，可联接多种生态

3.产品主要参数

4.产品介绍

Chinasoft_WIFI_IOT_物联网母板

提供专用主板插槽

提供多种功能板接口

提供丰富的丝印接口说明，降低开发难度

预留丰富的插槽、卡位、排针，提升开发自主性

板载锂电池接口

Chinasoft_WIFI_IOT_主控板

板载海思 Hi3861V00 Wi-Fi SoC 芯片，

提供WiFi组网能力

提供开放操作系统 HUAWEI LiteOS，可实现多种鸿蒙/HiLink特性

提供USB Type-C 接口，可用于供电、调试和烧录

Chinasoft_WIFI_IOT_Hi3861_ LCD显示板

提供 1 个 OLED 显示屏，用户可以自定义显示内容

提供 1 个按键，用户可以自定义具体功能

Chinasoft_WIFI_IOT_照明板

提供 1 个红灯、1 个黄灯、1 个绿灯，用户可以自定义各灯的开关

提供 1 个按键，用户可以自定义具体功能

提供 1 个蜂鸣器，用户可自定义开关

Chinasoft_WIFI_IOT_Hi3861_人体感应板

提供 1 个三色灯(红、绿、蓝，可混色)，用户可以自定义各灯的开关

提供 1 个人体红外感应器，可以探测是否有人出现并上报结果

提供 1 个光敏电阻，可以探测光照度的变化并上报结果

Chinasoft_WIFI_IOT_Hi3861_可燃气体感应板
提供 1 个温湿度感应器，可以探测环境的温湿度值并上报结果

提供 1 个可燃气体传感器，可以探测环境中是否有可燃气体、烟雾，并上报结果

提供 1 个蜂鸣器，用户可以自定义开关

Chinasoft_WIFI_IOT_Hi3861_ NFC板

提供 NFC 功能，模拟磁卡，可实现碰一碰功能

Chinasoft_WIFI_IOT_Hi3861_ JATAG板

提供JTAG接口，方便用户下载和调试程序
5.案例应用

模块介绍

1. 产品概述

Hi3861V100一款嵌入式Wi-Fi模块，提供了一种将用户的物理设备连接到 Wi-Fi 无线网络上，并提供 UART 串口等接口传输数据的解决方案。该模块硬件上集成了MAC，射频收发单元，以及功率放大器；嵌入式的固件支持 Wi-Fi 协议及配置，以及组网的TCP/IP 协议栈。

Hi3861V100包含低功耗的 32 位 CPU，2Mbyte flflash， 352KB RAM和丰富的外设资源。

Hi3861V100一款一体化的 802.11 b/g/n Wi-Fi 解决方案，通过 LYW-S1H1 模组，传统的串口设备或 MCU 控制的设备均可便捷的接入 Wi-Fi 无线网络，从而实现物联网络控制与管理。

图1 模组框架图

1.1 主要规格

通用规格

1×1 2.4GHz频段（ch1～ch14）

PHY支持IEEE 802.11b/g/n

MAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w

内置PA和LNA，集成TX/RX Switch、Balun等

支持STA和AP形态，作为AP时最大支持6个STA接入

支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0

支持与BT/BLE芯片共存的2/3/4线PTA方案

支持RF自校准方案

PHY特性

支持IEEE802.11b/g/n单天线所有的数据速率

支持最大速率：72.2Mbps@HT20 MCS7

支持标准20MHz带宽和5M/10M窄带宽

支持STBC

支持Short-GI

MAC特性

支持A-MPDU，A-MSDU

支持Blk-ACK

支持QoS，满足不同业务服务质量需求

其他特性

工作电压：3.0V~3.6V

IO电源电压支持1.8V和3.3V

高性能32bit微处理器，最大工作频率160MHz

内嵌SRAM352KB、ROM288KB

内嵌2MB Flash

模组接口：I2S x 1 /SDIO x 1/ SPI x 1/ I2C x 2/ UART x 3/ GPIO x 13/ ADC x 6/ PWM x 6

（注：上述接口通过复用实现）

1.2 解决方案主要特点

稳定、可靠的通信能力

支持复杂环境下TPC、自动速率、弱干扰免疫等可靠性通信算法

灵活的组网能力

支持256节点Mesh组网

支持标准20M带宽组网和5M/10M窄带组网

完善的网络支持

支持IPv4/IPv6网络功能

支持DHCPv4/DHCPv6 Client/Server

支持DNS Client功能

支持mDNS功能

支持CoAP/MQTT/HTTP/JSON基础组件

强大的安全引擎

硬件实现AES128/256加解密算法

硬件实现HASH-SHA256、HMAC_SHA256算法

硬件实现RSA、ECC签名校验算法

硬件实现真随机数生成，满足FIPS140-2随机测试标准

硬件支持TLS/DTLS加速

内部集成EFUSE，支持安全存储、安全启动、硬件ID

内部集成MPU特性，支持内存隔离特性

开放的操作系统

开放操作系统Huawei LiteOS，提供开放、高效、安全的系统开发、运行环境

丰富的低功耗、小内存、高稳定性、高实时性机制

灵活的协议支撑和扩展能力

二次开发接口

多层级开发接口：操作系统适配接口和系统诊断接口、链路层接口、网络层接口

1.3 应用领域

智能楼宇

智慧家电

医疗保健

网络摄像头

智能照明

智能电工类

1.4 基础信息

Wi-Fi芯片	Hi3861V100
无线网络协议	IEEE 802.11 b/g/n
工作频率	2.4〜2.4835Ghz
UART 接口	用于烧录与测试
天线设计	PCB板载天线
调制方式	Wi-Fi: 11b: DBPSK, DQPSK and CCK and DSSS 11a/g: BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM and OFDM 11n: BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM and OFDM
输入电压/电流	3.3V ±10% , 500mA

1.5 模组概况

Wi-Fi芯片	Hi3861V100
加密方式	支持WFA WPA/WPA2 personalWPS2.0
模组接口	I2S x 1/SDIO x1/SPIx1/I2C x 21 UART x 3/ GPIO x13/ ADC x 6/ PWM x 6 (注：上述接口通过复用实现)
PCB叠层	4层(0.8mm±0.1mm)
模组尺寸	15.0mm x18.64mm x3.00mm (±0.2mm)
运行温度	-40°C to +85°C
功耗（深度睡眠）	10uA典型值
功耗（11b 11M.TX连续发包）	320mA (@16dBm)典型值
功耗（11g54M,TX连续发包）	310mA (@16dBm)典型值
功耗（11n65M,TX连续发包）	320mA (@16dBm)典型值
功耗（各速率，RX接收）	100mA典型值

2. 模块接口

2.1 尺寸封装

模组尺寸：15.0mm x 18.64mm x3.00mm（±0.2mm）

PCB厚度：0.8mm（±0.1mm）

图2 模组尺寸封装图

*模组底面RF测试点用于模组的射频测试，它和测试点2，测试7都不能与底板连接。

2.2 引脚定义

图3 模组顶视图

引脚	定义	描述
1	3V3	VDD
2	I05	GPIO_05/UART1_RXD/SPIO_CS1/ADC2/PWM2_OUT/I2SO_MCK/BT_STATUS/HWJD4
3	I04	GPIO 04/UARTO LOG RXD/PWM1 OUT/I2C1 SCL/GPIO 04/ADC1
4	I03	GPIO_03/UARTO_LOG_TXD/UART1_CTS/SPI1_CS1/PWM5_OUT/I2 C 1 SDA/S S l DATA/G PI O 03
5	I09	GHH3_09/ADC4/UART2_RTS/SPI0_TXD/PWM0_OUT/l2C0_SCL/l2S0
5	I09	MCK/SDIO D2/ADC4
6	GND	GND
7	1010	GPIO_10/UART2_CTS/SPIO_CLK/PWM1_OUT/I2CO_SDA/I2SO_TX/SDI0 D3
7	1010
8	I06	GPIO_06/UART1_TXD/SPIO_CLK/PWM3_OUT/I2SO_TX/COEX_SWIT CH/JTAG_MODEo 注：硬件配置字，上电可上拉，否则进入JTAG -DFT测试模式。
9	1012	GPIO_12/UART2_RXD/SPIO_CS1/PWM3_OUT/I2SO_CLK/SDIO_CLK/ADC0
9	1012	GPIO_12/UART2_RXD/SPIO_CS1/PWM3_OUT/I2SO_CLK/SDIO_CLK/ADC0
10	GND	GND
11	1011	GPIO_11/UART2_TXD/SPIO_RXD/PWM2_OUT/I2SO_RX/SDIO_CMD/ADC5
12	IOO	GPIO_00/UART1_TXD/UART1_TXD/PWM3_OUT/I2C1_SDA/RTC_
12	IOO	OSC 32 K/RTC32 K XOUT
13	1013	GPl61l3/UART2 RTS/UARTO LOG TXD/PWM4 OUT/l2CO SDA/l
13	1013	2SO WS/SDIO DO/ADC6/SSljDATA
14	EN	EN
15	1014	GPIO_14/UART2_CTS/UARTO_LOG_RXD/PWM5_OUT/I2CO_SCL/SDI0 D1/SSI CLK
15	1014
16	I08	GPIO_08/UART1_RTS/I2SO_WS/PWM1_OUT/WLAN_ACTIVE/SPIO TXD。注：硬件配置字，上电不可上拉，否则进入JTAG使能模式。
17	101	GPIO_01/UART1_RXD/SPI1_RXD/PWM4_OUT/I2C1_SCL/RTC32KXIN
17	101	GPIO_01/UART1_RXD/SPI1_RXD/PWM4_OUT/I2C1_SCL/RTC32KXIN
18	GND	GND
19	GND	GND

4. 参考设计

4.1 原理图参考设计

图4 参考原理图

4.2 PCB参考设计

模组采用的是PCB板载天线，为确保Wi-Fi性能的最优化，建议模块天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上，天线部分伸出板边或底板位置镂空，并远离金属器件。

用户PCB板在天线区域（6.0 x 15.0mm）勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。

图5天线净空需求参考图

*模组底面RF测试点用于模组的射频测试，它和测试点2，测试点7都不能与底板连接。

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