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Hi3516EV100+4G+AUDIO RTMP开发板

一牛网自营-Hi3516EV100+4G+AUDIO RTMP开发板
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一,芯片参数

1.处理器内核

ARM926@ 800MHz32KB I-Cache32KB D-Cache

2. 视频编码

H.264 BP/MP/HP

H.265 Main Profile

MJPEG/JPEG Baseline 编码

3. 视频编码处理性能

* H.264/H.265 编码可支持最大分辨率为 1536x1536,宽度最大 2048

H.264/H.265 多码流实时编码能力:

1920x1080@20fps+720x576@20fps

支持 JPEG 抓拍 2M @5fps

支持 CBR/VBR/FIXQP/AVBR/QPMAP 五种码率控制模式

输出码率最高 30Mbps

支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码

4. 智能视频分析

集成智能分析加速引擎,支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用

5. 视频与图形处理

支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能

支持视频、图形输出抗闪烁处理

支持视频、图形 1/1516x 缩放功能

支持视频图形叠加

支持图像 90180270 度旋转

支持图像 MirrorFlip 功能

* 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

6. ISP

* 3AAE/AWB/AF),支持第三方 3A 算法

固定模式噪声消除、坏点校正

镜头阴影校正、镜头畸变校正、紫边校正

方向自适应 demosaic

gamma 校正、动态对比度增强、色彩管理和增强

区域自适应去雾

多级降噪(BayerNR3DNR)以及锐化增强

Local Tone mapping

Sensor built-in WDR

数字防抖

提供 PC ISP tuning tools

7. 音频编解码

通过软件实现多协议语音编解码

协议支持 G.711G.726ADPCM

支持音频 3AAECANRAGC)功能

8. 安全引擎

硬件实现 AES/DES/3DES/RSA 多种加解密算法

硬件实现HASH(SHA1/SHA256/HMAC_SHA/HMAC_SHA256)

内部集成 512 bit 一次性编程空间和随机数发生器

9. 视频接口

输入

− 支持8/10/12/14 bit RGB Bayer DC时序视频输入

− 支持BT.601BT.656BT.1120视频输入接口

− 支持MIPILVDS/Sub-LVDSHiSPi接口

− 支持与SONYONOmniVisionPanasonic等主流高清CMOS sensor对接

− 兼容多种sensor并行/差分接口电气特性

− 提供可编程sensor时钟输出

− 支持输入最大分辨率为2048x2048,最高250MPixels/S

输出

− 支持1BT.656 视频输出接口

− 支持6bit RGB565串行LCD输出

10. 音频接口

集成 Audio codec,支持 16bit 语音输入和输出

支持单声道 mic 差分输入,降低底噪

支持单端双声道输入

支持 I^2S 接口,支持对接外部 Audio codec

11. 外围接口

支持 POR

集成高精度 RTC

集成 3 通道 LSADC

3 UART 接口(其中有 1 个是 4 线)

支持 IRI^2CSPIGPIO 等接口

* 4 PWM 接口

* 2 SDIO2.0 接口,支持 3.3/1.8V 电平

* 1 USB 2.0 HOST/Device 接口

支持 RMII 模式;支持 TSO 网络加速;支持10/100Mbit/s 全双工或半双工模式,提供PHY 时钟输出

12. 外部存储器接口

SDRAM 接口

− 内置512Mb DDR

SPI Nor Flash 接口

− 支持124线模式

− 最大容量支持32MB

* SPI Nand Flash 接口

− 最大容量支持4Gbit

SD 存储器接口

− 最大容量支持2TB

eMMC4.5 接口

4bit数据位宽

13. 启动

可选择从 SPI Nor FlashSPI Nand Flash eMMC 启动

支持安全启动

14. SDK

提供基于 Linux-3.18. SDK

提供 H.264 的高性能 PC 解码库

提供 H.265 的高性能 PCAndroidiOS 解码库

15. 芯片物理规格

功耗

1080P20600mW典型功耗

− 支持深度待机唤醒

工作电压

− 内核电压为0.9V

IO电压为3.3V+/-10%

SDRAM接口电压为1.8V

封装

10mm x 14mm231pin 0.65管脚间距,TFBGA RoHS


二,核心板物理参数

尺寸:50*30mm

内置512Mb DDR

* 1Gb NAND Flash

板载4G模块,eSIM,全网通