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Hi3516DV100+红外+可见光开发板

一牛网自营-Hi3516DV100+红外+可见光开发板
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一,芯片参数

1. 处理器内核

* A7@ 600MHz32KB I-Cache32KB D-Cache /128KB L2 cache

支持 Neon 加速,集成 FPU 处理单元

2. 视频编码

* H.264 BP/MP/HP

* H.265 Main Profile

* MJPEG/JPEG Baseline 编码

3. 编码处理性能

* H.264/H.265 编码可支持最大分辨率为 5M Pixel

* H.264/H.265 多码流实时编码能力:

1080P@30fps+720P@30fps+VGA@30fps

3M@30fps+VGA@30fps

5M@15fps

支持 JPEG 抓拍 5M @8fps

CBR/VBR 码率控制,16kbit/s40Mbit/s

编码帧率支持 1/16240fps

支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码

4. 智能视频分析

集成智能分析加速引擎,支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用

5. 视频与图形处理

支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能

支持视频、图形输出抗闪烁处理

支持视频 1/15.9916x 缩放功能

支持图形 1/22x 缩放功能

8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

2 层(视频层、图形层)视频图形叠加

6. ISP

支持 3AAE/AWB/AF)功能,3A 的控制用户可调节

支持去固定模式噪声(FPN)功能

强光抑制、背光补偿、gamma、色彩增强

支持坏点校正、去噪、数字防抖

支持去雾

支持镜头畸变校正

支持图像 90 /270 度旋转

支持图像 mirrorflip

支持数字 WDR,Frame base/Line base WDR Tone mapping

提供 PC ISP tuning tools

7. 音频编解码

通过软件实现多协议语音编解码

协议支持 G.711ADPCMG.726

支持回声抵消功能,支持 ANRALC 功能

8. 安全引擎

硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法

数字水印技术

9. 视频接口

输入

− 支持8/10/12/14 bit RGB Bayer DC时序视频输入,时钟频率最高150MHz

− 支持BT.601BT.656BT.1120视频输入接口

− 支持MIPILVDS/Sub-LVDSHiSPi接口

− 支持与SONYAptinaOmniVisionPanasonic等主流高清CMOS sensor对接

− 兼容多种sensor并行/差分接口电气特性

− 提供可编程sensor时钟输出

− 支持输入最大分辨率为5M Pixel

输出

− 支持1PAL/NTSC输出,支持负载自动检测

− 提供1BT.1120/BT656 视频输出接口,用于外扩HDMISDI接口,最大支持1080P@60fps输出

10. 音频接口

集成 Audio codec,支持 16bit 语音输入和输出

支持 I2S 接口,支持对接外部 Audio codec

11. 外围接口

支持 POR

集成高精度 RTC

集成 2 通道 SAR-ADC

4 UART 接口

IR 接口、I^2C 接口、SPI 主接口、GPIO 接口

8 PWM 接口(4 个独立,4 个复用其它管脚)

2 SDIO3.0 接口,支持 SDXC

1 USB 2.0 HOST/Device 接口

支持 RGMIIMII RMII 模式;支持 100/1000Mbit/s 全双工或半双工模式,提供 PHY 时钟输出;支持 TSO网络加速

12. 外部存储器接口

DDR3/3L SDRAM 接口

116bit DDR3/3L最高600MH*(1.2Gbps

− 单颗16bit DDR颗粒最大容量支持4Gbit

SPI Nor Flash 接口

− 支持124线模式

− 最大容量支持32MB

SPI Nand Flash 接口

− 最大容量支持4Gbit

NAND Flash 接口

8bit数据位宽

− 支持SLCMLC

4824bit ECC

− 支持8GB以上容量器件

可选择从 SPI NOR flashSPI Nand Flash NAND Flash 启动

13. SDK

提供基于 Linux-3.4. SDK

提供 H.264/H.265 的高性能 PC 解码库

14. 芯片物理规格

功耗

900mW典型功耗

− 支持多级省电模式

工作电压

− 内核电压为1.1V

IO电压为3.3V,容限电压为3.8V

DDR3/3L SDRAM接口电压为1.5/1.35V

封装

15mm x 15mmpin 0.65管脚间距,TFBGA Ro


二,核心板物理参数

尺寸:70*40mm

* 4Gb DDR3

* 128Mb Nor Flash