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海思Hi3516DV300全国产化核心板/开发板

一牛网自营-海思Hi3516DV300全国产化核心板/开发板
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一,芯片参数

1. 处理器内核

*双核ARM Cortex-A7@ 900MHz,32KB I-Cache,32KB D-Cache,256KB L2 Cache

*支持NEON 加速,集成FPU 处理单元

2. 视频编码

* H.264 BP/MP/HP

* H.265 Main Profile

*支持 I/P 帧,支持Smart P参考

* MJPEG/JPEG Baseline 编码

3. 编码处理性能

*H.264/H.265 编解码最大宽度2688,最大分辨率

2688x1944,仅支持解码自身编码码流

*H.264/H.265 多码流实时编码(解码)能力:

− 2688x1536@30fps编码+720x480@30fps编码+360x240@30fps 编码

− 2688x1944@20fps编码+720x480@20fps编码+360x240@20fps 编码

− 1920x1080@30fps 编码+720x480@30fps编码+1920x1080@30fps 解码

*JPEG编码、解码能力:

− 16M(4608x3456) @10fps

* 支持CBR/VBR/FIXQP/AVBR/QPMAP 五种码率控制模式

* 输出码率最高50Mbps

* 支持8 个感兴趣区域(ROI)编码

4. 智能视频分析

*集成神经网络加速引擎,处理性能达 1.0Tops

*集成智能计算加速引擎(含跟踪、人脸校正)

5. 视频与图形处理

*支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能

*支持视频、图形输出抗闪烁处理

*支持视频 1/1516x 缩放功能

*视频图形叠加

*图像 90180270 度旋转

*图像MirrorFlip功能

8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

6. ISP

3AAE/AWB/AF),支持第三方3A算法

*固定模式噪声消除、坏点校正

*镜头阴影校正、镜头畸变校正、紫边校正

*方向自适应demosaic

*gamma 校正、动态对比度增强、色彩管理和增强

*区域自适应去雾

*多级降噪(BayerNR、3DNR)、细节增强及锐化增强

*Local Tone mapping

*Sensor built-in WDR 和2F WDR(line-base/framebase/DCG)

* 支持 6-DOF 防抖(基于视频或陀螺仪信息)

提供 PC ISP tuning tools

7. 音频编解码

*通过软件实现多协议语音编解码(G.711ADPCMG.726

*支持音频3AAECANRAGC)功能

8. 安全引擎

*支持安全启动*硬件实现内存隔离*硬件实现AES/DES/3DES/RSA多种加解密算法*硬件实现HASH(SHA1/SHA256/HMAC_SHA/HMAC_SHA256)*集成硬件随机数发生机*集成 8K bit OTP 存储空间

9. 视频接口

*输入

−支持两路输入

第一路支持输入最大宽度2688,最大分辨率2688x1944第二路支持输入最大宽度2048,最大分辨率2048x1536

−支持8/10/12/14 bit RGB Bayer DC时序视频输入

支持BT.601BT.656BT.1120视频输入接口

−支持MIPILVDS/Sub-LVDSHiSPi接口

−支持与SONYAptinaOmniVisionPanasonic等主流高清CMOS sensor对接

−兼容多种sensor并行/差分接口电气特性

−提供可编程sensor时钟输出

*输出

−支持1BT.1120/BT.656 视频输出接口

支持6/8bit串行、16/18/24bit RGB并行LCD输出

支持4Lane Mipi-DSI接口输出

−支持HDMI 1.4输出(最大分辨率1080p60

10. 音频接口

*集成 Audio codec,支持 16bit 语音输入和输出

*支持单声道mic差分输入,降低底噪

*支持单端双声道输入

*支持 I2S 接口,支持对接外部 Audio codec

11. 外围接口

*支持 POR

*集成高精度 RTC

*集成 2 通道LSADC

*若干I2CSPIUART接口

3PWM 接口

2 SDIO3.0 接口,支持3.3/1.8V电平

- 其中一个支持SD3.0卡

1 USB 2.0 HOST/Device 接口

*支持RMII 模式;支持 TSO网络加速;支持 10/100Mbps 全双工或半双工模式,提供 PHY 时钟输出

12. 外部存储器接口

SDRAM 接口

−32bit DDR3(L)/DDR4,最大容量支持16Gbit

−速率最高1800Mbps

SPI Nor Flash 接口

−支持124线模式

−最大容量支持32MB

SPI Nand Flash 接口

最大ECC纠错能力24bit/1KB

−最大容量支持4Gbit

*eMMC4.5接口

−4bit数据位宽

*可选择从 SPI NOR flashSPI Nand Flash eMMC启动

13. SDK

*提供基于 Linux-4.9. SDK

*提供 H.264 的高性能 PC 解码库

*提供 H.265 的高性能 PCAndroid、iOS解码库

14. 芯片物理规格

*功耗

4M(2688 x 1536)P30TBD典型功耗

*工作电压

−内核电压为0.9V

IO电压为3.3V(±10%)

DDR3(L)/4 SDRAM接口电压为1.5(1.35)/1.2V

*封装

14mm x 14mm367pin 0.65管脚间距,TFBGA RoHS


二,核心板物理参数


*尺寸:38*38mm

*4Gb DDR3

*8Gb eMMC

*功耗 最大电流:400ma,电压:12V


三,核心板预留接口及接线图

12V供电接口2pin*1

* Sensor40pin*1

百兆网络接口(6pin)*1

模拟音频输入输出(6pin)*1

调试串口+预留串口+IRcut6pin*1




* SD+USB接口(12pin*1