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一，芯片参数

1. 处理器内核

＊双核ARM Cortex-A7@ 900MHz，32KB I-Cache，32KB D-Cache，256KB L2 Cache

＊支持NEON 加速，集成FPU 处理单元

2. 视频编码

＊ H.264 BP/MP/HP

＊ H.265 Main Profile

＊支持 I/P 帧，支持Smart P参考

＊ MJPEG/JPEG Baseline 编码

3. 编码处理性能

＊H.264/H.265 编解码最大宽度2688，最大分辨率

2688x1944，仅支持解码自身编码码流

＊H.264/H.265 多码流实时编码（解码）能力：

− 2688x1536@30fps编码+720x480@30fps编码+360x240@30fps 编码

− 2688x1944@20fps编码+720x480@20fps编码+360x240@20fps 编码

− 1920x1080@30fps 编码+720x480@30fps编码+1920x1080@30fps 解码

＊JPEG编码、解码能力：

− 16M(4608x3456) @10fps

＊ 支持CBR/VBR/FIXQP/AVBR/QPMAP 五种码率控制模式

＊ 输出码率最高50Mbps

＊ 支持8 个感兴趣区域（ROI）编码

4. 智能视频分析

＊集成神经网络加速引擎，处理性能达 1.0Tops

＊集成智能计算加速引擎（含跟踪、人脸校正）

5. 视频与图形处理

＊支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能

＊支持视频、图形输出抗闪烁处理

＊支持视频 1/15～16x 缩放功能

＊视频图形叠加

＊图像 90、180、270 度旋转

＊图像Mirror、Flip功能

＊8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

6. ISP

＊ 3A（AE/AWB/AF），支持第三方3A算法

＊固定模式噪声消除、坏点校正

＊镜头阴影校正、镜头畸变校正、紫边校正

＊方向自适应demosaic

＊gamma 校正、动态对比度增强、色彩管理和增强

＊区域自适应去雾

＊多级降噪（BayerNR、3DNR）、细节增强及锐化增强

＊Local Tone mapping

＊Sensor built-in WDR 和2F WDR(line-base/framebase/DCG)

＊ 支持 6-DOF 防抖（基于视频或陀螺仪信息）

＊ 提供 PC 端 ISP tuning tools

7. 音频编解码

＊通过软件实现多协议语音编解码（G.711、ADPCM、G.726）

＊支持音频3A（AEC、ANR、AGC）功能

8. 安全引擎

＊支持安全启动＊硬件实现内存隔离＊硬件实现AES/DES/3DES/RSA多种加解密算法＊硬件实现HASH(SHA1/SHA256/HMAC_SHA/HMAC_SHA256)＊集成硬件随机数发生机＊集成 8K bit OTP 存储空间

9. 视频接口

＊输入

−支持两路输入

第一路支持输入最大宽度2688，最大分辨率2688x1944第二路支持输入最大宽度2048，最大分辨率2048x1536

−支持8/10/12/14 bit RGB Bayer DC时序视频输入

−支持BT.601、BT.656、BT.1120视频输入接口

−支持MIPI、LVDS/Sub-LVDS、HiSPi接口

−支持与SONY、Aptina、OmniVision、Panasonic等主流高清CMOS sensor对接

−兼容多种sensor并行/差分接口电气特性

−提供可编程sensor时钟输出

＊输出

−支持1个BT.1120/BT.656 视频输出接口

−支持6/8bit串行、16/18/24bit RGB并行LCD输出

−支持4Lane Mipi-DSI接口输出

−支持HDMI 1.4输出（最大分辨率1080p60）

10. 音频接口

＊集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出

＊支持单声道mic差分输入，降低底噪

＊支持单端双声道输入

＊支持 I2S 接口，支持对接外部 Audio codec

11. 外围接口

＊支持 POR

＊集成高精度 RTC

＊集成 2 通道LSADC

＊若干I2C、SPI、UART接口

＊3个 PWM 接口

＊ 2 个 SDIO3.0 接口，支持3.3/1.8V电平

- 其中一个支持SD3.0卡

＊ 1 个 USB 2.0 HOST/Device 接口

＊支持RMII 模式；支持 TSO网络加速；支持 10/100Mbps 全双工或半双工模式,提供 PHY 时钟输出

12. 外部存储器接口

＊ SDRAM 接口

−32bit DDR3(L)/DDR4，最大容量支持16Gbit

−速率最高1800Mbps

＊ SPI Nor Flash 接口

−支持1、2、4线模式

−最大容量支持32MB

＊ SPI Nand Flash 接口

−最大ECC纠错能力24bit/1KB

−最大容量支持4Gbit

＊eMMC4.5接口

−4bit数据位宽

＊可选择从 SPI NOR flash、SPI Nand Flash 或eMMC启动

13. SDK

＊提供基于 Linux-4.9. SDK 包

＊提供 H.264 的高性能 PC 解码库

＊提供 H.265 的高性能 PC、Android、iOS解码库

14. 芯片物理规格

＊功耗

−4M(2688 x 1536)P30，TBD典型功耗

＊工作电压

−内核电压为0.9V

− IO电压为3.3V(±10%)

−DDR3(L)/4 SDRAM接口电压为1.5(1.35)/1.2V

＊封装

−14mm x 14mm，367pin 0.65管脚间距，TFBGA RoHS

二，核心板物理参数

＊尺寸：38*38mm

＊4Gb DDR3

＊8Gb eMMC

*功耗 最大电流：400ma，电压：12V

三，核心板预留接口及接线图

＊ 12V供电接口（2pin）*1

＊ Sensor（40pin）*1

＊ 百兆网络接口（6pin）*1

＊ 模拟音频输入输出（6pin）*1

＊ 调试串口+预留串口+IRcut（6pin）*1

＊ SD卡+USB接口（12pin）*1