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您现在的位置:首页 » 5G方案 » 华为5G_5G技术_5G模块_巴龙5GMH5000模块_PCIE+USB3.0接口

华为5G_5G技术_5G模块_巴龙5GMH5000模块_PCIE+USB3.0接口

华为5G_5G技术_5G模块_巴龙5G MH5000模块--一牛网自营
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华为5G技术及业务,请联系:18902843661(微信同号)


MTK5GMT6873 + WiFi5 + Android10.0 NSA和SA双模5G开发板/核心板/ mtk5G方案定制


一牛网华为5G相关技术说明:http ://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-mh5000.html

技术支持汇总,也会持续更新,请大家多多留意!!

购买后所有的开发资料,会通过网络的提供,付款后与我们商务人员联系!!

MH5000模块-工业版本


NAD LGA的详细信息如下:模块详细信息如下:

模块形态→单面LGA

尺寸→52mm * 52mm

电路板厚度→1.2mm

管脚大小→1.2mm

管脚数量→330

管脚距离→2.0毫米


信息类别

功能规格

描述

基本信息

产品名称

MH5000

产品形态

LGA

尺寸

52 * 52毫米

芯片

巴龙5000

空中接口

技术规格

G S M / U M T S / L T E / 5 G NR

数据初步速度

5G NR:2Gbps DL,500Mbps UL

LTE:DL Cat16 1.0Gbps,UL Cat13

150Mbps的

一流

中国全网通

5G NR:n78,n79,n41,n28H(可选)

LTE:

B1,B3,B5(可选),B7,B8,B28H(可选),B 34,B38,B39,B40,B41

DC-HSPA +:B1,B8

GSM:1800M / 900M

细节

VoLTE

支持

接口

USB 2.0, RGMII, PCIe , UART,SIM, PCM/I2S, ANT,GPIO

软件

支持华为AT命令集


Block Diagram of NAD and Companion


NAD Hardware Interface





No.

Interface

Number

Details

1

VBAT1 Power Supply

1

Power Supply

2

VBAT0 Power Supply

1

Power Supply

2

RGMII/MII

1

Ethernet

3

SPI

1

Spare *1

4

UART

3

BT *1

Car MCU *1(Alternative SPI) Spare *1

5

PCIE3.0

1

WLAN

6

USB2.0

1

SW debug

7

POWER_ON_OFF

1

RESET_IN

1

WAKEUP_IN

1

WAKEUP_OUT

1

SLEEP_STATUS

1

8

JTAG

1

SW debug

9

PCM/I2S(4line)

3

Audio, BT-Audio

10

I2C

2

Audio *1 Spare *1

11

SIM

2

DSDA

12

GPIO

23

RF Antenna Switching*10 GNSS LNA enable *2 Ethernet *5

Test *2

MCU *4

13

ADC

3-6

14

SDIO3.0

1

eMMC

15

Antenna

6-8

LTE/5G/DSDA/LTE-V

16

GPS Interface

2

PPS_IN/Safeboot


Thermal Cases 数据仅作参考,不做承诺

Cases

Details

Function ability

1

GSM CS voice at 900MHz at highest TX power

- Ability for unlimited voice calls or data transmission.

- A voice call shall not drop.

- For data calls multi-slot class may be reduced.

- A data call shall not drop.

2

Edge class 12 at highest TX power

3

UMTS CS voice at highest TX power

4

HSUPA(class 7) output at highest TX power

5

LTE with 300Mbps downlink and 50Mbps uplink at highest TX power

6

5G at highest data rate

Seven Cases are listed in RFQ:

2G: Case1, Case2

3G: Case3, Case4

4G: Case5

5G: Case6

Max Average power consumption <= 4.2W Average power consumption <= 2.5W Standby idle current < 3mA Average service current < 1.4A Max peak current < 2.8A

Thermal Environment

Ambient temperature: 95°C or 85°C

Module completely shielded


购买模块样品,就会提供相关资料,下以为资料清单


一牛网华为5G Pcie_M.2/USB3.0接口模块板说明如下

一、华为5G Pcie_M.2/USB3.0接口模块板电路框图


PCB:4 层板

尺寸:94*88mm, 板厚1.6mm

螺丝孔规格:∮2.2mmx 1



PCIE + USB3.0的实物图


二,Pcie_M.2接口参数说明

74

3.3 / 4伏

N / C

75

地线

73

72

3.3 / 4伏

地线

71

70

3.3 / 4V3.3V

N / C

69

68

N / C

重置编号(I)(0 / 1.8V)

67

66

USIM_DET1(I)

N / C

65岁

64

N / C

N / C

63

62

N / C

N / C

61

60

N / C

N / C

59

58

N / C

地线

57

56

N / C

参考时钟

55

54

PEWake#(IO)

参考时钟

53

52

CLKREQ#(IO)

地线

51

50

PERST#(I)

p0

49

48

USIM_PWR2

PERn0

47

46

USIM_RST2

地线

45

44

USIM_CLK2

PET0

43

42

USIM_DTA2

PETn0

41

40

USIM_DET2

地线

39

38

N / C

USB3.0-接收+

37

36

USIM-PWR1

USB3.0-Rx-

35

34

USIM_DTA1

地线

33

32

USIM_CLK1

USB3.0-传输+

31

30

USIM_RST1

USB3.0-传输-

29

28

N / C

地线

27

26

N / C

N / C

25

24

N / C

N / C

23

22

N / C

N / C

21

20

USB_DETECT

模块密钥

模块密钥

模块密钥

模块密钥

模块密钥

模块密钥

模块密钥

模块密钥

地线

11

10

N / C

USB_D-

9

8

N / C

USB_D +

7

6

Full_Card_Power_Off

地线

5

4

3.3 / 4伏

地线

3

2

3.3 / 4伏

N / C

1个


三,电气性能

项目

最小

典型

最大

电源电压

直流电压

9伏

12伏

30伏

POE电压

33伏

48伏

57V

环境

工作温度

- 2 0〜+ 55摄氏度

存储温度

-40〜+ 85摄氏度

湿度

5%〜95%无凝结

PCB尺寸

172mm * 125mm * 20mm(高度MAX)