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MTK5G:MT6873 + WiFi5 + Android10.0 NSA和SA双模5G开发板/核心板/ mtk5G方案定制
一牛网华为5G相关技术说明:http ://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-mh5000.html
技术支持汇总,也会持续更新,请大家多多留意!!
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MH5000模块-工业版本
NAD LGA的详细信息如下:模块详细信息如下:
模块形态→单面LGA
尺寸→52mm * 52mm
电路板厚度→1.2mm
管脚大小→1.2mm
管脚数量→330
管脚距离→2.0毫米
信息类别 |
功能规格 |
描述 |
基本信息 |
产品名称 |
MH5000 |
产品形态 |
LGA |
|
尺寸 |
52 * 52毫米 |
|
芯片 |
巴龙5000 |
|
空中接口 |
技术规格 |
G S M / U M T S / L T E / 5 G NR |
数据初步速度 |
5G NR:2Gbps DL,500Mbps UL LTE:DL Cat16 1.0Gbps,UL Cat13 150Mbps的 |
|
一流 |
中国全网通 5G NR:n78,n79,n41,n28H(可选) LTE: B1,B3,B5(可选),B7,B8,B28H(可选),B 34,B38,B39,B40,B41 DC-HSPA +:B1,B8 GSM:1800M / 900M |
|
细节 |
VoLTE |
支持 |
接口 |
USB 2.0, RGMII, PCIe , UART,SIM, PCM/I2S, ANT,GPIO |
|
软件 |
支持华为AT命令集 |
NAD Hardware Interface
No. |
Interface |
Number |
Details |
1 |
VBAT1 Power Supply |
1 |
Power Supply |
2 |
VBAT0 Power Supply |
1 |
Power Supply |
2 |
RGMII/MII |
1 |
Ethernet |
3 |
SPI |
1 |
Spare *1 |
4 |
UART |
3 |
BT *1 Car MCU *1(Alternative SPI) Spare *1 |
5 |
PCIE3.0 |
1 |
WLAN |
6 |
USB2.0 |
1 |
SW debug |
7 |
POWER_ON_OFF |
1 |
|
RESET_IN |
1 |
|
|
WAKEUP_IN |
1 |
|
|
WAKEUP_OUT |
1 |
|
|
SLEEP_STATUS |
1 |
|
|
8 |
JTAG |
1 |
SW debug |
9 |
PCM/I2S(4line) |
3 |
Audio, BT-Audio |
10 |
I2C |
2 |
Audio *1 Spare *1 |
11 |
SIM |
2 |
DSDA |
12 |
GPIO |
23 |
RF Antenna Switching*10 GNSS LNA enable *2 Ethernet *5 Test *2 MCU *4 |
13 |
ADC |
3-6 |
|
14 |
SDIO3.0 |
1 |
eMMC |
15 |
Antenna |
6-8 |
LTE/5G/DSDA/LTE-V |
16 |
GPS Interface |
2 |
PPS_IN/Safeboot |
Thermal Cases 数据仅作参考,不做承诺
Cases |
Details |
Function ability |
1 |
GSM CS voice at 900MHz at highest TX power |
- Ability for unlimited voice calls or data transmission. - A voice call shall not drop. - For data calls multi-slot class may be reduced. - A data call shall not drop. |
2 |
Edge class 12 at highest TX power |
|
3 |
UMTS CS voice at highest TX power |
|
4 |
HSUPA(class 7) output at highest TX power |
|
5 |
LTE with 300Mbps downlink and 50Mbps uplink at highest TX power |
|
6 |
5G at highest data rate |
2G: Case1, Case2
3G: Case3, Case4
4G: Case5
5G: Case6
Max Average power consumption <= 4.2W Average power consumption <= 2.5W Standby idle current < 3mA Average service current < 1.4A Max peak current < 2.8A
Thermal Environment:
Ambient temperature: 95°C or 85°C
Module completely shielded
购买模块样品,就会提供相关资料,下以为资料清单
一牛网华为5G Pcie_M.2/USB3.0接口模块板说明如下
一、华为5G Pcie_M.2/USB3.0接口模块板电路框图
PCB:4 层板
尺寸:94*88mm, 板厚1.6mm
螺丝孔规格:∮2.2mmx 1
PCIE + USB3.0的实物图
二,Pcie_M.2接口参数说明
74 |
3.3 / 4伏 |
N / C |
75 |
地线 |
73 |
||
72 |
3.3 / 4伏 |
地线 |
71 |
70 |
3.3 / 4V3.3V |
N / C |
69 |
68 |
N / C |
重置编号(I)(0 / 1.8V) |
67 |
66 |
USIM_DET1(I) |
N / C |
65岁 |
64 |
N / C |
N / C |
63 |
62 |
N / C |
N / C |
61 |
60 |
N / C |
N / C |
59 |
58 |
N / C |
地线 |
57 |
56 |
N / C |
参考时钟 |
55 |
54 |
PEWake#(IO) |
参考时钟 |
53 |
52 |
CLKREQ#(IO) |
地线 |
51 |
50 |
PERST#(I) |
p0 |
49 |
48 |
USIM_PWR2 |
PERn0 |
47 |
46 |
USIM_RST2 |
地线 |
45 |
44 |
USIM_CLK2 |
PET0 |
43 |
42 |
USIM_DTA2 |
PETn0 |
41 |
40 |
USIM_DET2 |
地线 |
39 |
38 |
N / C |
USB3.0-接收+ |
37 |
36 |
USIM-PWR1 |
USB3.0-Rx- |
35 |
34 |
USIM_DTA1 |
地线 |
33 |
32 |
USIM_CLK1 |
USB3.0-传输+ |
31 |
30 |
USIM_RST1 |
USB3.0-传输- |
29 |
28 |
N / C |
地线 |
27 |
26 |
N / C |
N / C |
25 |
24 |
N / C |
N / C |
23 |
22 |
N / C |
N / C |
21 |
20 |
USB_DETECT |
模块密钥 |
|
|
模块密钥 |
模块密钥 |
|
|
模块密钥 |
模块密钥 |
|
|
模块密钥 |
模块密钥 |
|
|
模块密钥 |
地线 |
11 |
10 |
N / C |
USB_D- |
9 |
8 |
N / C |
USB_D + |
7 |
6 |
Full_Card_Power_Off |
地线 |
5 |
4 |
3.3 / 4伏 |
地线 |
3 |
2 |
3.3 / 4伏 |
N / C |
1个 |
三,电气性能
项目 |
最小 |
典型 |
最大 |
|
电源电压 |
直流电压 |
9伏 |
12伏 |
30伏 |
POE电压 |
33伏 |
48伏 |
57V |
|
环境 |
工作温度 |
- 2 0〜+ 55摄氏度 |
||
存储温度 |
-40〜+ 85摄氏度 |
|||
湿度 |
5%〜95%无凝结 |
|||
PCB尺寸 |
172mm * 125mm * 20mm(高度MAX)
|