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MTK6739/MT6739/MTK4G全网通_开源开发板demo板

一牛网自营_MTK6739/MT6739开源开发板demo板
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开源开发板,提供的资料:

1、整套的sdk源代码,以及板载所有驱动;

2、开发板底板硬件原理图,layout源文件

3、相对应的技术支持

一、开发板简介

1、功能标识

XY001开发板是新移科技独立研发,采用了副板架在底板的配套方式,支持更换不同平台核心板的副板就能直接完成对某个平台核心板在客户项目需求中的技术评估,既能在研发前期节约人力和物力成本,也能更直观体现出不同平台的核心板在同一个硬件下的各个技术参数的对比及运行体验,满足市场大部分的行业项目需求。

目前新移科技推出的智能核心板模块都能用在该开发板上面,具体有:

XY6735

Android5.1

XY6737

Android7.0

XY6762

Android9.0

XY6753

Android5.1

XY6780

Android8.0

XY6761

Android9.0

XY8735

Android6.0

XY6763

Android8.1

XY6765

Android9.0

开发板接口说明


序号

功能说明

1

RESET 键,当在使用时按这个键系统会复位

2

这个键是接在PMIC上,可以通过软件自定义功能

3

接在CPU上的矩阵按键,可以通过软件自定义

4

带热插拔的Mirco SIM2卡坐

5

带热插拔的Mirco SIM1卡坐

6

带热插拔的TF卡座

7

4G分集小辣椒天线

8

MIPI接口的前摄像头

9

在底板上没用到的GPIO口

10

2,3,4G小辣椒天线

11

USB转UART的芯片

12

Type-C USB口,这个是一个串口DEBUG用的。在调试时打串口LOG

13

USB转UART接口切换开关

14

其它的UART可以接到这个上面,然后通过USB转UART芯片最后通过USB线与电脑连接

15

MIPI接口的后摄像头

16

外接12V电源输入接口

17

外接4.2V电源输入接口

18

RJ45接口(SPI转的RJ45)

19

3.5MM的耳机座

20

Type-C USB口,可以用来USB ADB调试,可以连接电脑COPY数据

21

两个USB A口,可以用来接鼠标,U盘类的设备

22

USB OTG与电池温度检测拔动开关

23

USB HUB芯片

24

开关机键

25

8欧2W的喇叭接口

26

8欧1W的喇叭接口

27

接手机听筒

28

接振动马达

29

喇叭

30

电池

31

核心板(XY6580/XY6737/XY8735/XY6753/XY6763/XY6761/XY6762/XY6765)

32

闪光LED

33

WIFI/BT二合一小辣椒天线

34

GPS小辣椒天线(真正产品建议用陶瓷有源或无源天线)

35

用电源供电还是用外接电源供电的拔动开关

36

电池接口

37

50PIN的LCD ZIF连接器

38

开发板标配的5寸HD(1280*720)的IPS屏


2、开机效果图

3、供电方式及开机操作说明

3.1 显示屏装配

具体的装配如下图1.3.1,特别要注意屏和主板直接FPC连接的方向;


3.2 不同电源开机方式

选择不同的供电方式,其控制开关在如下图1.3.2中时使用不同的供电方式时说明如下:

►  使用12V电源适配器开机示意图:

将12V的电源适配器插入开发板的DC12V供电座,并将开关箭头,按下开机键开机,效果如下图:

► 使用直流电源4.2V开机示意图:

将直流电源的正负两端分别夹在DC4.2V的两端(注意正负),按下开机键开机,效果图如图1.3.4:

*注:若同时插上12V适配器和直流电源4.2V,供电方式将会切换到12V,直流4.2V此时会关闭;

当选择电池的方式供电时,可以通过调整ZCV曲线实现精准的电池电量的计算,此时将开关拨到如下图1.3.5中所示中,电池连机器的PIN说明也如下图:

► 使用3.4V~4.35V电池供电开机示意图


4、下载配置说明




如果需要通过USB进行ROM刷机操作,开发板的拨码开关配置及USB口的位置入图1.4.1中所示,如若获取到的源码后第一次编译成功并进行刷机操作,SP_FLASHTOOL的选择配置如下图1.4.2所示:

二、底板功能单元介绍

1、显示与触摸

开发板默认配的显示屏为五寸屏如下图2.1.0所示,LCM和TP是总成模组,通过转接底板后,再使用的50 PIN的FPC连接到开发板,目的是可以让客户在项目初期做一块转接底板就能适配自己项目的屏,从而达到开始开发验证的目的。


2、独立键盘与矩阵键盘

键盘区在开发板中的位置如下图2.2.1所示:



¤ 矩阵键盘区:矩阵键盘是平台的COL0~1,与ROW0~1交叉实现按键功能,键值默认是VOLUMEUP、VOLUMEDOWN、MENU和BACK ,可以通过源码做不同键值修改;

¤ 独立按键区:

PWRKEY : 开关机键,实现开关机功能都是长按该键,和我们使用手机开机键功能一样;

RESET : 为PMIC的复位PIN,不管在什么状态下,按下该按键后系统会完全掉电,若重新需要开机还需要再按PWRKEY;

HOMEKEY :该PIN只有XY6737系列才有该功能,键值可通过软件代码修改,默认键值为KEY_1;

3SIM卡与TF

SIM卡和TF卡测试区域在如下图2.3.1位置所示;



¤ SIM1 和 SIM2 支持热插拔功能,不同的核心板配置支持不同的频段,具体参考参考相关核心板的规格书;

¤ TF卡 支持热插拔功能,最大支持容量128G;

3.1 打开数据连接

具体操作如下图2.3.2所示



3.2 设置APN

使用物联网卡若出现无法连接数据时,需要设置APN参数,步骤如下图2.3.3所示;



3.3 TF测试

正常识别会出现如下图2.3.4所示;


4USB接口

XY001系列开发板的USB可以做从设备也可以作为主设备(也称为OTG模式),在开发板位置如下图4.1所示:


在上图4.1中,USB箭头位置的type-c接口为usb调试接口,也是当设备为devices时连接的接口,USB Hub工作需要将设备工作在HOST模式下才能使用,具体的拨码开关配置方法如下图4.2所示:



BAT_ON的是选择将该pin连接电池的NTC引脚还是选择主板连接10K电阻接到地。

该功能只对最新出的XY6763/XY6763/XY6765/XY6761核心板才有用,以前核心板在核心板里面默认接到地,因此不具备读取电池温度功能;

4.1 开发板作为USB从设备

USB接口可用数据线连接电脑可以选择MTP,PTP模式对照片或者文件进行传输,比如:选择MTP模式进行文件传输,插上USB到PC上时,选择步骤如下图4.1.1所示,连接完成之后在PC端访问开发板设备的文件盘符如图4.1.2所示:



在Android开发过程中,USB可以用于APP开发过程中的调试口,比如连接Android Studio工具、连接手机助手、是用ADB命令等等,连接手机助手及ADB如下图4.1.3所示,连接Android Studio开发调试如图4.1.4所示;




4.2 开发板作为USB主设备(OTG模式)

当XY001作为主设备时,通过USB hub接口可以接USB外设,比如U盘,鼠标,键盘,USB摄像头,USB网卡等等,下图4.2.1所示为插入U盘后的现象,图4.2.2为插入鼠标后的现象。






5、内核调试接口(UART0调试)

在内核调试过程中,会经常需要通过kernel 的log来协助开发,XY001开发板底板集成USB to UART的硬件电路,只需通过USB线与PC连接选择com口就可以输出log,这部分在开发板位置如图5.1中所示;


UART0的切换输出开关的作用是:选择UART0的输出通道,1和2分别代表的是RX和TX,如果拨码开关拨向上,则将RX和TX数据通向PL2303后通过USB传输,若拨码开关拨向下,则UART0直接从平台通过UART0的输出接口输出,线序如上述标示所示;

内核(kernel)调试log打印步骤如下图5.2所示:


6、传感器部分

传感器部分在XY001位置如下图6.1中所示;


光感:光传感器和距离传感器,一般应用于自动调光和通话灭屏功能,传感器型号是AP3426;

陀螺仪:传感器型号是MPU6050,该sensor集成了加速度传感器和陀螺仪两种功能,软件上面通过不同的从地址区分,主要应用于方向检测;

G-Sensor:型号是BMA250E,由于系统中的加速度功能用MPU6050实现,该sensor只是为了测试平台的I2C用(部分平台可以用)。

地磁:传感器型号是AKM09911,主要作用是实现指南针功能。

7、音频输入.输出功能

音频输出与输入部分在XY001底板的位置如图7.1所示:











选择K类音频输出接口输出,是将平台未经过放大的音源输出并外接AW8733将信号放大,此时将“K类输入开关”拨到耳机输入位置;

选择D类音频输出接口输出,是平台将音频经过内部放大器发大之后直接输出,此时将“K类输入开关”拨到D类输入位置;

选择听筒输出,直接将负载接到听筒接口;

主MIC作为音频输入;

耳机接口可采用四段耳机,支持耳机mic;


8、马达测试


震动马达接口如下图8.1位置所示,直接将震动马达插入该座子;




9、SPI转以太网

以太网接口在XY001的位置如下图8.1所示,外挂的网卡芯片DM9051与平台通过SPI通信,实现以太网功能,该网卡速率大概在6Mbps左右;


工作效果图如图8.2所示:





10、GPIO接口

GPIO接口主要是针对一些特殊接口引出,在底板中的位置如图10.1中所示,用于在项目开发过程中的预备研发调试,不同平台副板,所对应的PIN功能描述不同,下图附件表1中分别对不同型号副板描述;



注:XY6737WA、XY6737CT、XY6735CA、XY8735WA、XY6753CA核心板是完全PIN对PIN,在表中以XY6737作为其上述代表描述;

序号

XY6763引脚说明

XY6755引脚说明

XY6737引脚说明

XY6580引脚说明

XY6765引脚说明

1

VBAT

VBAT

VBAT

VBAT

VBAT

2

VBAT

VBAT

VBAT

VBAT

VBAT

3

NC

NC

EINT_EAR/GPIO10

NC

NC

4

NC

NC

GPIO19_IRTX_OUT

NC

NC

5

VIO28_PMU

VIO28_PMU

VIO28_PMU

VIO28_PMU

VIO28_PMU

6

VIO28_IRTX

VGP3_PMU

NC

VGP3_PMU

NC

7

VIO18_PMU

VIO18_PMU

VIO18_PMU

VIO18_PMU

VIO18_PMU

8

SCL1

SCL2

SCL2

SCL2

SCL1

9

SDA1

SCL2

SCL2

SCL2

SDA1

10

GPIO1_I2S3_BCK

GPIO89_I2S1_BCK

GPIO80_I2S1_BCK

GPIO5_I2S3_BCK

NC

11

GPIO2_I2S3_LRCK

GPIO84_I2S1_LRCK

GPIO79_I2S1_LRCK

GPIO4_I2S3_WS

NC

12

GPIO3_I2S3_DO

GPIO83_I2S1_DO

GPIO78_I2S1_DO

GPIO6_I2S3_DO

NC

13

VCHG_VMID

NC

NC

NC

NC

14

NC

GPIO90

GPIO96

NC

NC

15

NC

GPIO11

GPIO97

NC

NC

16

NC

NC

NC

ISENSE

NC

17

NC

NC

NC

BATSNS

NC

18

NC

NC

SRCLKENI

NC

NC

19

NC

URXD1

URXD1

NC

NC

20

NC

UTXD1

UTXD1

NC

NC

21

SPI_CS/GPIO86

SPI_CS/GPIO96

SPI_CS/GPIO65

SPI_CS/GPIO0

NC

22

SPI_MISO/GPIO85

SPI_MISO/GPIO95

SPI_MISO/GPIO67

SPI_MISO/GPIO3

NC

23

SPI_MOSI/GPIO87

SPI_MOSI/GPIO97

SPI_MOSI/GPIO68

SPI_MOSI/GPIO2

NC

24

SPI_CLK/GPIO88

SPI_CLK/GPIO98

SPI_CLK/GPIO66

SPI_CLK/GPIO1

NC

25

GPIO76

GPIO10

KPCOL2/GPIO86

NC

GPIO76

26

DPI_CK/GPIO28

DPI_CK/GPIO28

URXD3/DPI_CK/

GPIO59

NC

NC

27

DPI_DE/GPIO27

DPI_DE/GPIO27

UTXD3/DPI_DE/

GPIO60

NC

NC

28

DPI_HSYNC/

GPIO25

DPI_HSYNC/

GPIO25

URXD2/DPI_HSYNC/GPIO57

URXD2/GPIO8

LCM_AVDD

29

DPI_VSYNC/GPIO26

DPI_VSYNC/GPIO26

UTXD2/DPI_VSYNC/GPIO58

UTXD2/GPIO7

LCM_AVEE

30

EINT4_PS

EINT13_PS

EINT61_PS

EINT5_PS

GPIO4

31

EINT5_GYRO

EINT14_GYRO

EINT64_GYRO

EINT2_GYRO

GPIO5

32

GPIO6

GPIO15

GPIO63_PCM_RX

NC

GPIO73

33

GPIO7

GPIO16

GPIO62_PCM_SYNC

NC

GPIO72

34

DPI_D4/GPIO17

DPI_D4/GPIO17

DPI_D4/GPIO0

NC

NC

35

DPI_D5/GPIO18

DPI_D5/GPIO18

DPI_D5/GPIO1

NC

NC

36

DPI_D6/GPIO19

DPI_D6/GPIO19

DPI_D6/GPIO2

NC

NC

37

DPI_D7/GPIO20

DPI_D7/GPIO20

DPI_D7/GPIO3

NC

NC

38

DPI_D8/GPIO21

DPI_D8/GPIO21

DPI_D8/GPIO4

NC

NC

39

DPI_D9/GPIO22

DPI_D9/GPIO22

DPI_D9/GPIO5

NC

NC

40

DPI_D10/GPIO23

DPI_D10/GPIO23

DPI_D10/GPIO6

NC

NC

41

DPI_D11/GPIO24

DPI_D11/GPIO24

DPI_D11/GPIO7

NC

NC

42

AUXIN2

AUXIN2

AUXIN2

AUXIN2

AUXIN2

43

AUXIN3

AUXIN3

NC

AUXIN1

AUXIN3

44

NC

GPIO61

GPIO120

NC

NC

45

NC

GPIO62

GPIO122

NC

NC

46

NC

NC

CMPCLK/GPIO44

NC

NC

47

NC

NC

CMDAT1/GPIO43

NC

NC

48

NC

NC

CMDAT0/GPIO42

NC

NC

49

GND

GND

GND

GND

GND

50

GND

GND

GND

GND

GND

三、XY6501副板介绍

完整的原理图和PCB请查看释放中的资料,布局图如下图3.1所示:

(XY6501开发板副板原理图:XY6501_SUB_V1.0_20191015.sch)

(XY6501开发板副板PCB图:XY6501_SUB_V1.0_20191018.pcb)