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MTK5G-MT6873开发板/核心板/mtk5G方案定制(WiFi5+Android10.0 NSA和SA双模5G)

1.MT6873,八核(4xA76+4xA55)支持Sub-6GHz频段的NSA和SA双模5G 2.支持最大分辨率 FHD+(2160x1080);电容式触控屏Incell 3.WiFi5(2x2 801.11 ax) 双天线 4.Type-C(HDMI)快充,5V2A,4.4V,OTG 5.摄像头最大支持 64M \ 32M+16M,指纹识别,NFC 6、操作系统 Android 10.0
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MTK5G技术咨询或5G模块方案定制

请联系:18902843661(微信同号,加号请备注:mtk5G)

mtk5G相关技术资料:

http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-tianji820.html

http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-MT6883.html

http://bbs.16rd.com/citiao-jishu-mtk5g.html

http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-tianji800.html

http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-tianji1000.html

http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-mt6885.html

http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-mt6873.html

http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-mt6785.html

http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-M70.html

http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-MT6297.html


核心板详细资料http://bbs.16rd.com/thread-568790-1-1.html


1.产品概述

XY6873 是一款基于 MTK 的 MT6873(联发科技天玑 800 )平台、工业级高性能、可运行 android 11.0操 作 系 统 的 5G AI 智能模块 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式;支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac,BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1,支持 Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多种制式卫星定位;拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。支持的频段如下表:

支持频段

类型

频段

NR-SA

N1/N41/N78/N79

NR-NSR

N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

LTE-FDD

B1/B2/B3/B5/B7/B8

LTE-TDD

B34/B38/B39/B40/B41

WCDMA

B1/B2/B5/B8

TD-SCDMA

B34/B39

EVDO/CDMA

BC0

GSM

B2/B3/B5/B8

DL CCA

B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41

DL NCCA

B3/B40/B41

Inter CA

B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41

UL CCA

B3/B38/B39/B40/B41

WiFi 802.11a/b/g/n/ac

2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz

BT V2.1+EDR,3.0+HS,V4.2+HS,BT5.1

2400~2483.5MHz

GNSS

Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS

*注:频段以具体出货为准。

XY6873 是贴片式模块,共有 184LCC+237LGA 管脚。尺寸仅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm,可以通过焊盘内嵌于各类 M2M 产品应用中,非常适合开发车载电脑、多媒体终端、智能家居、物联网终端等移动设备。

备注

1.1. DL CCA: Downlink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 下行带内连续载波聚合

2. DL NCCA: Downlink Intra-band No-Contiguous Carrier Aggregation 下行带内非连续载波聚合

3.Inter CA: Inter band Carrier Aggregation 带间载波聚合

4.UL CCA: Uplink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 上行带内连续载波聚合

2.主要性能

下表描述了 XY6873 详细的性能参数

Process

7nm

应用处理器

4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz

GPU

ARM NATT MC4

摄像头接口

4xMIPI CSI4 Data lanes64MP @ 30fps

video decode

4K 30fps H.264/H.265/VP9

video encode

4K 30fps H.264/H.265

LCM 接口

MIPI DSI4 Data lanes)最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520)

AI Accelerator

Up to 2.4TOPs(每秒 2.4 万亿次运算)

性能

说明

调制解调处理器

2 MDSP RVSS 处理器

ARM 最高频率 416MHz

供电

VBAT 供电电压范围:3.5V~4.35V

典型供电电压:4.2V

发射功率

Class 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900 Class 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900

Class E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK Class E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK

Class 3 (24dBm+1/-3Db) for WCDMA bands Class 3 (24dBm+1/-3Db) for CDMA BC0

Class 3 (24dBm+1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39 Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR SA bands

Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR NSA bands

NR 特性

支持 3GPP R15 3.5Gbps DL/775Mbps UL 支持 5 100 MHz 带宽

支持下行 4 x 4 MIMO,上行 2 x 2 MIMO SA: Max 2.3Gbps (DL), 625Mbps (UL)

NSA: Max 3.5Gbps (DL), 775Mbps (UL)

LTE 特性

支持 3GPP R11 LTE CAT-18 DL/CAT-13 UL

支持 1.4 – 20 MHz 射频带宽

支持下行 4 x 4 MIMO

FDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) TDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL)

WCDMA 特性

支持 3GPP R9 DC-HSPA+

支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation 3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL)

3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL)

TD-SCDMA 特性


支 持 3GPP R8 1.28 TDD TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)

GSM/GPRS/EDGE 特性

EDGE:

支持 EDGE multi-slot class 12 支持 GMSK 和 8PSK

编码格式:CS1-4 和 MCS 1-9

WLAN 特性

2.4GHz/5GHz 双频段,支持 802.11a/b/g/n/ac,最高至 1700Mbps,

支持 AP 模式

Bluetooth 特性

BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1 (Low Energy)

卫星定位

Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

EMMC/UFS

最高支持 UFS2.1,256G Byte;

DDR

最高支持 12G Byte @ 2 channels 16bit x LPDDR4X 4266MHz

短消息 (SMS)

TextPDU 模式点到点 MOMT SMS 广播

SMS 存储:默认 SIM

AT 命令

不支持

音频接口

音频输入:

3 组模拟麦克风输入

1 路作为耳机 MIC 输入,另两路是正常通话降噪 MIC 音频输出:

AB 类立体声耳机输出AB 类差分听筒输出

AB 类差分输出给外部音频功放

USB 接口

支持 USB3.0 Host/Device 模式,数据传输速率最大 5.0Gbps 用于软件调试和软件升级等

支持 USB2.0 OTG

USIM 卡接口

2 组 USIM 卡接口

支持 USIM/SIM 卡:1.8V3V 支持双卡双待

SDIO 接口

支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO,8bit SDIO

支持热插拔

I2C 接口

10I2C,最高速率至 400K,当使用 I2CDMA 时最高速度可以达

到 3.4Mbps,用于 TP、Camera、Sensor 等外设

SPI 接口

8 组 SPI 接口,最高速率至 27Mbit/s,支持 DMA mode。

DPI 接口

1 组 12 bit DPI 接口,DPI clock 最高 148.5MHz。

ADC 接口

四路,用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V

天线接口

7 个 RF 天线、WIFI/GNSS/BT 天线、WIFI2 天线、FM RX 天线接口

物理特征

尺寸:50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm

接口:184LCC+237LGA

翘曲度:<0.3mm 重量:10.9g

温度范围

正常工作温度:-20°C~ +70°C

极限度:-25°C +80°C 1) 存储度:-40°C ~ +85°C

软件升级

通过 USB

RoHS

符合 RoHS 标准

1. “1)”表示当模块工作在此温度范围时,射频的性能可能会偏离规范,例如频率误差或者相位误差会增大,但是不会掉线。

2. “*”表示此功能当前在研发中。

3.功能框图

下图为 XY6873 功能框图,阐述了其主要功能:

电源管理

射频部分

基带部分

LPDDR4X+EMMC 存储器

外围接口

--USB 接口

--USIM 卡接口

--UART 接口

--SDIO 接口

--I2C 接口

--SPI 接口

--ADC 接口

--LCD(MIPI)接口

--TP 接口

--CAM(MIPI)接口

--AUDIO 接口



功能框图

4.物理尺寸


模块物理尺寸


XY                                                                                                                    6873 俯视图尺寸


X                                                                                           Y6873 建议 Layout PCB 焊盘和管脚分布(Top View)