名称:MYD-Y6ULX开发板( i.MX6UL开发板)
第5章 电气参数5.1 工作温度 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | NAND Flash 版本板载WIFI芯片工作温度为-20至60度。 |
表5-1 工作温度
5.2 GPIO 直流特性表5-2 GPIO直流特性
5.3 电源直流特性
表5-3 电源直流特性
第6章 机械参数l 接口类型:1mm间距邮票孔 l 尺寸 u 底板:105 x 140mm l PCB规格: u 核心板:8层板设计,沉金工艺,独立的完整接地层,无铅化工艺 u 底板:4层板设计,沉金工艺,独立的完整接地层,无铅化工艺
MYC-Y6ULX机械尺寸如图6-1所示: 图6-1 MYC-Y6ULX尺寸图 注:需要更详细尺寸信息请查阅MYC-Y6ULX CAD机械文件
MYB-Y6ULX机械尺寸如图6-2所示: 图6-2 MYB-Y6ULX尺寸图 注:需要更详细尺寸信息请查阅MYB-Y6ULX CAD机械文件
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