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单个ARM Cortex-A7内核 NXP i.MX6UL开发板 详解(三)!

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发表于 2017-12-28 09:48:55 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
名称:MYD-Y6ULX开发板 i.MX6UL开发板)


5章 电气参数5.1 工作温度
名称
参数
规格
说明
最小
典型
最大
单位
商业级
工作环境温度
0
--
+70
--
工业级
工作环境温度
-40
--
+85
NAND Flash版本板载WIFI芯片工作温度为-2060度。
5-1 工作温度


5.2 GPIO 直流特性
参数
标号
规格
说明
最小
典型
最大
单位
高电平输入电压
VIH
2.3
--
3.3
V
--
低电平输入电压
VIL
0
--
0.99
V
--
高电平输出电压
VOH
3.15
---
--
V
--
低电平输出电压
VOL
--
--
0.15
V
--
5-2 GPIO直流特性



5.3 电源直流特性
参数
标号
规格
说明
最小
典型
最大
单位
12V系统电压
+12V
9
12
15
V
主电源输入
12V系统电流
Iv12
---
0.25
---
A
主电源典型工作电流
RTC 电压
VDD_BAT
2.4
--
3.6
V
RTC电源输入
RTC 电流
IVDD_BAT
---
45
---
uA
RTC典型工作电流

5-3 电源直流特性

6机械参数
l 接口类型:1mm间距邮票孔
l 尺寸
u 核心板37 x 39 mm
u 底板:105 x 140mm
l PCB规格:
u 核心板:8层板设计,沉金工艺,独立的完整接地层,无铅化工艺
u 底板:4层板设计,沉金工艺,独立的完整接地层,无铅化工艺

MYC-Y6ULX机械尺寸如图6-1所示:
                                                             6.1.png
6-1 MYC-Y6ULX尺寸图
注:需要更详细尺寸信息请查阅MYC-Y6ULX CAD机械文件

MYB-Y6ULX机械尺寸如图6-2所示
                                                       6.2.png
6-2 MYB-Y6ULX尺寸图
            注:需要更详细尺寸信息请查阅MYB-Y6ULX CAD机械文件

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发表于 2017-12-28 10:06:27 | 显示全部楼层 来自 江苏省无锡市
路过 围观
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发表于 2017-12-28 12:50:24 | 显示全部楼层 来自 上海市
路过看看
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发表于 2017-12-28 15:57:15 | 显示全部楼层 来自 河南省洛阳市
这个芯片8层没必要吧……
发表于 2019-5-12 00:34:51 | 显示全部楼层 来自 广东省
软件部分呐,我有这个需求,可以联络我  QQ 70437568
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发表于 2020-8-31 17:17:20 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
aliuhao201221 发表于 2017-12-28 15:57
这个芯片8层没必要吧……

因为是核心板,为了方便SMT,所以设计成单面贴,才可能用的8层板吧
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