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[海思技术资料] 海思Hi3751V551硬件设计指南(原理图设计建议、PCB设计建议、热设计)

 
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发表于 2019-8-16 14:50:38 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
本文档主要介绍Hi3751V551芯片的原理图设计建议、PCB设计建议、热设计建议等内容。

1.1 封装
Hi3751V551芯片用WB-BGA(Wirebond-BGA package)封装,封装尺寸为27mm×27mm,管脚间距为 0.8mm,管脚总数为672,详细封装请参见图 1-1~图 1-4,封装尺寸参数请参见表 1-1。

图1-1 芯片封装顶视图
QQ截图20190816145236.png

图1-2 芯片封装底视图
QQ截图20190816145321.png

图1-3芯片侧视图

QQ截图20190816145349.png

图1-4 DETAIL A 放大图
QQ截图20190816145413.png
表1-1 封装参数说明表
QQ截图20190816145435.png
QQ截图20190816145504.png
管脚分布
QQ截图20190816145548.png

海思Hi3751V551硬件设计指南,Hi3751V551芯片资料
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发表于 2019-8-16 14:55:42 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
过来学习学习,谢谢分享.
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 楼主| 发表于 2019-8-16 14:58:22 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
MJCR 发表于 2019-8-16 14:55
过来学习学习,谢谢分享.

HI3751的资料不多,有的可以多多分享
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发表于 2019-8-16 15:22:12 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
规格书有吗
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发表于 2019-8-17 00:57:58 | 显示全部楼层 来自 江苏省南京市
xiexie!!!!
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 楼主| 发表于 2019-8-17 09:56:58 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市

多多支持,有好资料一起分享
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发表于 2019-8-19 09:25:34 | 显示全部楼层 来自 上海市
谢谢分享!!!!!!!!!!!!!
发表于 2019-8-26 23:27:06 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
                              
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 楼主| 发表于 2019-8-27 09:22:50 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
konglingzhen 发表于 2019-8-19 09:25
谢谢分享!!!!!!!!!!!!!

多谢支持,多多分享
发表于 2019-8-30 11:18:14 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
HI3751的资料不多,有的可以多多分享
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