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蓝牙耳机芯片内部参考表SR/QCC__

已绑定手机
发表于 2020-4-22 15:47:21 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市


Device
Schedule
MP:Now
Mp:Now
Mp:Now
ES:Feb'18
MP:Mar'18
ES:Feb'18
MP:Mar'18
ES:Apr'18
MP:Jun'18
ES:Apr'18
MP:Jun'18
Process Mode
40nm HS

40nm ULP
40nm ULP
40nm ULP
40nm UP
Power Consumption (A2DP)
Package Type
TFBGA
VFBGA / WLCSP
VFBGA
WLCSP
VFBGA
VFBGA
2018/7/9
6.5x6.5x1.0/4.84x4.84x0.6
6.5x6.5x1.0
3.98x4.02x0.5
5.5x5.5x1.0
Pincout
112/79 balls
124 balls
81 balls
90 balls
Pitch
0.5/0.5mm pitch
0.5mm pitch
0.4mm pitch
0.5mm pitch
Programable Apps CPU
Yes
Yes
Yes
Yes
App CPU Speed Max
80MHz 16bit
80MHz 32bit
80MHz 32bit
32MHz 32bit

上面只是一小部分,内含很多型号
2020-4-22 15:48 上传
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