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思比科SP5506 CMOS图像传感器设计指导手册

已绑定手机
发表于 2020-7-24 17:27:49 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东省深圳市
高性价比 1/5 英寸 500 万像素 SP5506 是一款 RAW 格式输出 MIPI 接口 CMOS图像传感器, 该产品能够在拍摄图片和高清视频时,提供高画质图像及视频效果,使其成为专注于主流移动应用的最佳选择,如:智能手机和平板电脑。通过采用 1.12um BSI 像素结构图像传感器技术,SP5506 能够实现最佳的低光灵敏度,信噪比,满阱容量,量子效率和低功耗特性。并提供如下图像处理功能:图像翻转,裁窗口,自动黑电平校准,精准的坏像素校正,数字增益,自动曝光控制等功能。SP5506 可支持 4K bits OTP 空间,其中 2K bits 可供用户编辑使用。它还支持 2 线标准 MIPI 接口,通过该接口 SP5506 能够实现全尺寸 30fps 高帧率图像传送,以及以 60fps 传送 1080P 高清图像。这些突出的特点使它能够产生生动的图像视频效果,使其为下一代手机的超薄相机设计提供了一个有效的解决方案。

典型应用
智能手机摄像头
可穿戴式设备
平板电脑摄像头
PC 摄像头
网络摄像头

参考设计
参考设计.png
注:
1. 客户平台端为 AVDD&DOVDD&DVDD 供电时:AVDD 接 2.8V;DOVDD 接 1.8V;DVDD 接1.2V 电源。

2. 此设计是MIPI模式,I2CID为I2C地址可控管脚,当I2CID接低时器件地址为0X6C,当 I2CID 接高时器件地址为 0X20;若不使用 PWDN 需在模组外接 DOVDD;所有 NC Pin脚可按需要选择悬空或接地。

3. PCB 设计时,芯片电源滤波电容 (最小一定要贴 0402 封装 1uf),请靠近电源管脚放置;平台送入芯片 AVDD 预留 10R 电阻位置;模组内靠近 AVDD 放置一个 1uF 电容(C3 采用 0402 封装);模组内靠近 DOVDD,DVDD,VN 放置 1uF 电容;Sensor 的 AGND和 DGND 在模组内部应分开,在 PCB 外单点连接;AVDD 与 AGND 不要与时钟相邻;电源应尽可能不细于 0.15mm 设计,地线拉网铺地。

4. MCP/MCN、MDP0/MDN0、MDP1/MDN1 是三对差分线,走线要尽可能等长等间距被地包着走,差分线底层(或 TOP 层)要有完整参考地,PCB 打样时要告诉 PCB 厂家哪些是差分线要求厂家在制作时也要进行阻抗控制,阻抗标准 100ohm,误差不能超过±10%。

封装尺寸
封装尺寸.png


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