STM32L162单片机数据手册

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超低功耗STM32L162xD设备将通用串行总线（USB）的连接能力与高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC内核（工作频率为32 MHz（33.3 DMIPS）、内存保护单元（MPU）、高速嵌入式内存（闪存高达384 KB，RAM高达48 KB），一个灵活的静态内存控制器（FSMC）接口（适用于封装有100个或更多个引脚的设备）以及连接到两个APB的大量增强型I/o和外围设备公共汽车。那个STM32L162xD设备提供三个运算放大器、一个12位ADC、两个DAC、两个超低功耗比较器、AES、一个通用32位定时器，六个通用16位定时器和两个基本定时器，可用作时间基地。还有，STM32L162xD设备包含标准和高级通信接口：最多两个I2C、三个SPI、两个I2S、一个SDIO、三个USART、两个UART和一个USB。STM32L162xD设备提供多达34个电容感应通道，只需为任何应用程序添加触摸感应功能。

性能
所有系列都采用了具有哈佛架构和流水线执行的高效节能内核：用于stm8L系列的高级STM8核心和用于STM32L系列的Arm Cortex-M3核心。此外，还特别注意设计架构，以优化mA/DMIPS和mA/MHz比率。这个允许超低功耗性能范围从5到33.3 DMIPs。

共享外围设备
STM8L15xxx、stm32l15xx和STM32L162xx共享相同的外围设备，确保从一个系列到另一个系列的迁移非常容易：
•模拟比较器和DAC外围设备
•数字外围设备：RTC和一些通信接口

特征
ST超低功耗连续体还在于功能兼容性：
•超过15个包装，针数从20到144针，尺寸小于3 x 3 mm
•内存密度为2到512 KB

超低功耗STM32L162xD框图


超低功耗STM32L162引脚配置：

超低功耗STM32L162xD引脚配置

最小值和最大值
除非另有规定，在环境温度TA=25°C和TA=TAmax（由选定的温度范围给出）的100%设备上进行生产试验，以保证在环境温度、电源电压和频率的最坏条件下的最小值和最大值，设计模拟和/或技术特性见表脚注。根据特征，最小值和最大值指的是样本测试，代表平均值加上或减去标准偏差（平均值±3σ）的三倍。

典型值
除非另有规定，典型数据基于TA=25°C，VDD=3.6 V（对于1.65 V≤VDD≤3.6 V电压范围）。它们只是作为设计指南而不是测试。典型ADC精度值是通过在整个温度范围内对标准扩散批次的一批样品进行表征来确定的，其中95%的器件的误差小于或等于所示值（平均值±2σ）。



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